리드형 구조물의 리드 간 동일평면성 계측 장치 및 방법
    21.
    发明授权
    리드형 구조물의 리드 간 동일평면성 계측 장치 및 방법 有权
    用于测量铅型部件的铅共面性的装置和方法

    公开(公告)号:KR101289880B1

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:KR1020110143955

    申请日:2011-12-27

    Inventor: 한창운

    Abstract: 리드형 구조물의 리드 간 동일평면성 계측 시, 복수의 리드와 광투과성 재질의 격자 무늬 형태의 평판의 일면이 밀착되도록 위치시키고, 평판의 타면 방향에서 평판에 광원을 조사하고, 평판의 타면 방향에서 광원이 조사된 상태의 복수의 리드의 이미지를 센싱하고, 센싱된 이미지에 기초하여 복수의 리드 간 동일평면성을 계측하되, 센싱된 이미지로부터 복수의 리드 중 적어도 하나의 리드의 단부면에 발생된 간섭 무늬를 검출하여 리드 간 동일평면성을 계측한다.

    볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼 파괴 예지 시스템 및 그 예지 방법
    22.
    发明公开
    볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼 파괴 예지 시스템 및 그 예지 방법 有权
    用于预测球网阵列包装的焊球的裂纹的系统及其方法

    公开(公告)号:KR1020130077019A

    公开(公告)日:2013-07-09

    申请号:KR1020110145501

    申请日:2011-12-29

    Inventor: 한창운

    Abstract: PURPOSE: A system for predicting a crack of a solder ball of a ball grid array package and a method thereof are provided to predict malfunction under vibration environments, thereby preventing unexpected malfunction of a vehicle in advance. CONSTITUTION: A resistance measuring unit (300) measures a resistance value between a local conductive pattern of a ball grid array package and a local conductive pattern of a printed circuit board. A crack predicting unit (500) predicts a crack of a solder ball by comparing a crack predicting resistance value with the resistance value measured by the resistance measuring unit. The crack predicting resistance value is a value smaller than a crack resistance value that is measured when the solder ball is cracked in real. An alert unit (600) generates an alert predicting a crack. [Reference numerals] (300) Resistance measuring unit; (400) Resistance value table; (500) Crack predicting unit; (600) Alert unit

    Abstract translation: 目的:提供一种用于预测球栅阵列封装的焊球的裂纹的系统及其方法,用于预测在振动环境下的故障,从而预先预防车辆的意外故障。 结构:电阻测量单元(300)测量球栅阵列封装的局部导电图案与印刷电路板的局部导电图案之间的电阻值。 裂纹预测单元(500)通过将裂纹预测电阻值与由电阻测量单元测量的电阻值进行比较来预测焊球的裂纹。 裂纹预测电阻值是小于当焊球实际破裂时测量的裂纹电阻值的值。 警报单元(600)产生预测裂纹的警报。 (附图标记)(300)电阻测量单元; (400)电阻值表; (500)裂缝预测单位; (600)警报单元

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