公开(公告)号：WO2012004339A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：PCT/EP2011/061494

申请日：2011-07-07

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan

IPC: B81B7/00 ,  H04R1/04

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00309 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H04R1/086 ,  H04R1/38 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R31/006

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrofons bei dem - ein Wandlerelement (WE) auf einem Träger (TR) montiert wird; - eine Abdeckung so über dem Wandlerelement (WE) und den Träger (TR) angeordnet wird, dass das Wandlerelement (WE) zwischen der Abdeckung und dem Träger (TR) eingeschlossen wird; - eine erste SchalleintrittsöiEffnung (S01) in dem Träger (TR) erzeugt wird; - ein Funktionstest des Mikrofons durchgeführt wird; - die erste Schalleintrittsöffnung (S01) verschlossen wird; und - bei dem eine zweite Schalleintrittsöffnung (S02) in der Abdeckung erzeugt wird. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein aus dem Verfahren resultierendes Mikrofon, bei dem die erste Schalleintrittsöffnung (S01) vorbereitet, aber verschlossen ist.

Abstract translation: 在载体（TR）的换能器元件（WE）组装 - 本发明涉及一种用于话筒的制备方法，其中; - 在超过所述换能器元件（WE）和支撑（TR）位置盖被布置成使得所述盖和所述支撑件（TR）之间的换能器元件（WE）被封闭; - 第一SchalleintrittsöiEffnung（S01）在所述载体（TR）中产生; - 执行麦克风的功能测试; - 所述第一声音入口（S01）是封闭的; 和 - 其中第二声音入口（S02）在所述盖生产。 此外，本发明涉及从麦克风，其中，所述第一声音入口（S01）的制备，但被关闭而产生的方法。

公开(公告)号：WO2011092137A2

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：PCT/EP2011/050902

申请日：2011-01-24

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00238 ,  B81C1/00309 ,  G01L9/0073 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/181 ,  H04R19/04 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein miniaturisiertes elektrisches Bauelement mit einem MEMS-Chip und einem ASIC-Chip angegeben. Der MEMS-Chip und der ASIC-Chip sind übereinander angeordnet; eine interne Verschaltung aus MEMS-Chip und ASIC-Chip ist über Durchkontaktierungen durch den MEMS-Chip oder durch den ASIC-Chip mit externen elektrischen Anschlüssen des elektrischen Bauelements verschaltet.

Abstract translation: 有设置有MEMS芯片和ASIC芯片小型化的电子组件。 MEMS芯片和ASIC芯片被布置在另一个之上; MEMS芯片和ASIC芯片的内部布线是通过MEMS芯片或ASIC芯片的电组件的外部电端子通孔连接。

公开(公告)号：WO2008155296A3

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：PCT/EP2008/057498

申请日：2008-06-13

Applicant: EPCOS AG ,  SCHÄUFELE, Ansgar ,  LEIDL, Anton ,  SAUER, Wolfgang

Inventor： SCHÄUFELE, Ansgar ,  LEIDL, Anton ,  SAUER, Wolfgang

IPC: H03H9/24

Abstract: Es wird ein Bauelement (1) vorgeschlagen, bei dem die Aufhängung des Bauelements (1) in spannungsreduzierter Art und Weise erfolgt. Das Bauelement (1) kann auf einer Membran (4) aufliegen oder durch ein Federelement (2) gehalten werden. Die Membran (4) oder das Federelement (2) befinden sich über einer Vertiefung (6) oder einer Öffnung (7), die von der Membran (4) teilweise überspannt wird. Bevorzugt weist die Membran (4) ein E-Modul auf, das kleiner oder gleich dem E-Modul des Bauelements (1) oder des Substrats (3) ist. Das Bauelement (1) kann auf zwei Seiten ganz oder teilweise flächig mit Metallelektroden (10) bedeckt sein.

公开(公告)号：WO2006089638A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：PCT/EP2006/001116

申请日：2006-02-08

Applicant: EPCOS AG ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WOLFF, Ulrich

Inventor： LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WOLFF, Ulrich

IPC: H04R1/22 ,  H04R17/02 ,  H04R19/00

CPC classification number: H04R17/02 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektrisches Modul, umfassend eine Basisplatte (BP) mit einem darin ausgebildeten akustischen Kanal (AK), einen ersten Hohlraum (HR1) mit einem darin angeordneten Mikrofonchip (MCH) und einen zweiten Hohlraum (HR2). Die Membran des Mikrofonchips (MCH) trennt den ersten Hohlraum (HR1) vom akustischen Kanal (AK), wobei der akustische Kanal (AK) in den zweiten Hohlraum (HR2) mündet.

Abstract translation: 本发明涉及一种电气组件，包括一个底板（BP），其具有形成在其中的声音通道（AK），第一空腔（HR1），其具有布置在其中的传声器芯片（MCH）和第二空腔（HR2）。 传声器芯片（MCH）的隔膜分隔第一腔体声信道（HR1）（AK），其中所述声通道（AK）进入第二腔体（HR2）打开。

公开(公告)号：EP2652308A1

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：EP11794444.7

申请日：2011-11-30

Applicant: Epcos AG

Inventor： GABL, Reinhard ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang

IPC: F02M51/06 ,  H01L41/053

CPC classification number: H01L41/0533 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/083 ,  H01L41/23 ,  H01L41/273 ,  Y10T29/42

Abstract: A piezo actuator with protection against environmental influences comprises a layer stack (1) of piezoelectric material layers (10) and interposed electrode layers (20). The piezo actuator furthermore comprises a first and a second material layer (31, 32) composed in each case of a material which exhibits a smaller amount of expansion than the piezoelectric material layers (10) when a voltage is applied to the electrode layers (20), and comprises a cover layer (50) composed of a metal material. The layer stack (1) is arranged between the first and second material layers (31, 32). The cover layer (50) surrounds the layer stack (1) and is sputtered onto the first and second material layers (31, 32).