公开(公告)号：FR2848478A1

公开(公告)日：2004-06-18

申请号：FR0314016

申请日：2003-11-28

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： BAUMGARTNER CHARLES EDWARD ,  MILLS DAVID M ,  LEWANDOWSKI ROBERT STEPHEN ,  SMITH LOWELL SCOTT ,  WILDES DOUGLAS GLENN

IPC: G01N29/24 ,  A61B8/00 ,  A61B8/14 ,  B06B1/02 ,  B06B1/06 ,  B81B3/00 ,  G01H11/06 ,  H01L41/053 ,  H01L41/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/187 ,  H01L41/193 ,  H02N2/00 ,  H04R1/32 ,  H04R17/00 ,  H04R19/00

Abstract: A micromachined ultrasonic transducer (MUT) device comprises: (i) an ultrasonic transducer array micromachined on a substrate; (ii) flexible electrical connections (16, 18) connected to the ultrasonic transducer array; and (iii) body (14) of acoustically attenuative material that supports the substrate and the flexible electrical connections. An Independent claim is also included for a method of manufacturing an ultrasound transducer comprising attaching a substrate to a layer of acoustic backing material, thinning the substrate while it is attached to the layer of acoustic backing material, and micromachining an array of ultrasonic transducer cells on the substrate.

公开(公告)号：FR2987215B1

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：FR1351157

申请日：2013-02-12

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： EGGEN TRYM ,  BAUMGARTNER CHARLES EDWARD ,  CHARTRAND DAVID A ,  STEN NILSEN BJORNAR ,  JOHANNESSEN ROLF ,  ABRAHAM JESSICA

IPC: H04R1/06 ,  B06B1/06

公开(公告)号：FR2987215A1

公开(公告)日：2013-08-23

申请号：FR1351157

申请日：2013-02-12

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： EGGEN TRYM ,  BAUMGARTNER CHARLES EDWARD ,  CHARTRAND DAVID A ,  STEN-NILSEN BJORNAR ,  JOHANNESSEN ROLF ,  ABRAHAM JESSICA

IPC: H04R1/06 ,  B06B1/06

Abstract: Transducteur (16) à ultrasons comportant une matrice d'éléments acoustiques (14), un circuit intégré (36) et un interconnecteur (38). L'interconnecteur (38) comprend des éléments conducteurs (50) qui connectent électriquement la matrice d'éléments acoustiques 14 au circuit intégré (36). Un adhésif électriquement conducteur (40) est appliqué contre les éléments conducteurs (50) de l'interconnecteur (38) pour connecter électriquement l'interconnecteur (38) au circuit intégré (36) et/ou à la matrice d'éléments acoustiques (14). L'adhésif électriquement conducteur (40) a une conductivité anisotrope.

公开(公告)号：FR2879394B1

公开(公告)日：2013-02-08

申请号：FR0508115

申请日：2005-07-29

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： WILDES DOUGLAS GLENN ,  BAUMGARTNER CHARLES EDWARD ,  MOELEKER PIET ,  HAIDER BRUNO HANS

IPC: H04R7/06 ,  H04R1/46

公开(公告)号：FR2968124A1

公开(公告)日：2012-06-01

申请号：FR1160448

申请日：2011-11-16

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： TKACZYK JOHN ERIC ,  SMITH LOWELL SCOTT ,  BAUMGARTNER CHARLES EDWARD ,  WODNICKI ROBERT GIDEON ,  FISHER RAYETTE ANN ,  WOYCHIK CHARLES GERARD ,  LEWANDOWSKI ROBERT STEPHEN

IPC: H01L21/60 ,  G01H11/06 ,  H01L41/22

Abstract: Un réseau de détecteurs empilable est réalisé par la formation d'un module de détection comprenant la réalisation d'un réseau (14) de capteurs ayant une première face (16) et une seconde face (18), le réseau (14) de capteurs comportant une première pluralité de plages de contact (20) disposées sur la seconde face (18) du réseau (14) de capteurs, la disposition du réseau (14) de capteurs sur une couche d'interconnexion (22), la couche d'interconnexion (22) comportant une couche de redistribution (24) ayant une première face et une seconde face, la couche de redistribution (24) comportant une deuxième pluralité de plages de contact (28) disposées sur la première face, un circuit intégré (26) ayant une pluralité de trous traversants d'interconnexion (30) ménagés à travers celui-ci, une première face du circuit intégré (26) coopérant avec la seconde face de la couche de redistribution (24), le réseau (14) de capteurs étant disposé sur la couche d'interconnexion (22) de façon que la première pluralité de plages de contact (20) sur la seconde face (18) du réseau (14) de capteurs soient alignées avec la deuxième pluralité de plages de contact (28) situées sur la première face de la couche de redistribution (24), la coopération de la première pluralité de plages de contact (20) situées sur la seconde face (18) du réseau (14) de capteurs avec la deuxième pluralité de plages de contact (28) situées sur la couche de redistribution (24) afin de former une pile (40) de capteurs, le couplage de la pile (40) de capteurs à un substrat pour former le module de détection et l'empilement d'une pluralité de modules de détection sur un deuxième substrat pour former le réseau de détecteurs empilable.

公开(公告)号：FR2946785A1

公开(公告)日：2010-12-17

申请号：FR1054152

申请日：2010-05-28

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： BAUMGARTNER CHARLES EDWARD ,  GELLY JEAN-FRANCOIS ,  SMITH LOWELL ,  WOYCHIK CHARLES G ,  LANTERI FREDERIC ,  EDWARDSEN STEPHEN ,  LEWANDOWSKI ROBERT S

IPC: G10K11/02 ,  B06B1/06 ,  H04R17/00

Abstract: Système pour améliorer les performances acoustiques d'un transducteur ultrasonore en réduisant des artefacts dans le spectre acoustique. Le système comprend une couche acoustique ayant une matrice d'éléments acoustiques (146), une couche de désadaptation (152) combinée avec la couche acoustique et à impédance acoustique plus haute qu'une impédance acoustique de la couche acoustique, et une couche intercalaire (154) combinée avec la couche de désadaptation et comportant un substrat (158) et une pluralité d'éléments conducteurs (160). La couche intercalaire (154) est formée de manière à avoir une impédance acoustique plus basse que l'impédance acoustique de la couche de désadaptation (152). Le transducteur ultrasonore comprend aussi un circuit intégré (156) combiné avec la couche intercalaire (154) et connecté électriquement à la matrice d'éléments acoustiques (146) à travers la couche de désadaptation (152) et la couche intercalaire (154).

公开(公告)号：FR2943796A1

公开(公告)日：2010-10-01

申请号：FR1051981

申请日：2010-03-19

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： SMITH LOWELL SCOTT ,  BAUMGARTNER CHARLES EDWARD ,  WOYCHIK CHARLES GERARD ,  LEE WARREN ,  BRUESTLE REINHOLD ,  PUTTINGER FERDINAND

IPC: G01S7/521 ,  A61B8/00 ,  B06B1/06 ,  H01L41/047

Abstract: Sonde échographique (10) comprenant un transducteur (17) comportant une barrette d'éléments transducteurs disposée d'une manière amovible dans une partie formant tête (12). Un ou plusieurs étage(s) de module(s) de circuits électroniques (19, 21) est/sont couplé(s) au transducteur (17) et est/sont agencé(s) pour exciter le transducteur (17). Une partie formant poignée (14) est assemblée d'une manière séparable avec la tête (12). La tête (12) et la poignée (14) sont disposées de manière à renfermer le/les étage(s) de module(s) de circuits électroniques (19, 21). La sonde échographique (10) sert dans des applications à une dimension, des applications à deux dimensions et des applications volumétriques.

公开(公告)号：FR2862161B1

公开(公告)日：2009-05-01

申请号：FR0411879

申请日：2004-11-08

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： BAUMGARTNER CHARLES EDWARD ,  LEWANDOWSKI ROBERT STEPHEN

IPC: H01L41/24 ,  H04R17/00 ,  H01L41/08 ,  H01L41/083 ,  H01L41/22 ,  H04R31/00

Abstract: Methods for preparing a multi-layer acoustic transducer with reduced total electrical impedance. The methods are based on the stacking of individual piezoelectric layers with metallized surfaces to form a plate in which the metal layers are electrically connected to form interdigitated electrodes. The total electrical impedance of a multi-layer stack comprised of piezoelectric layers connected in this manner is inversely related to the square of the number of layers in the stack. This provides for better matching of the acoustic stack impedance to that of the electrical cable and improved acoustic element sensitivity.

公开(公告)号：FR2868710A1

公开(公告)日：2005-10-14

申请号：FR0413218

申请日：2004-12-13

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： BAUMGARTNER CHARLES EDWARD ,  MILLS DAVID M

IPC: A61B8/00 ,  B06B1/02 ,  G10K11/00 ,  G10K11/165 ,  H01L41/08

Abstract: Une matrice de transducteurs acoustiques faiblement espacés possède un matériau d'absorption (12) constitué par un matériau d'affaiblissement acoustique. Le matériau d'absorption est réalisé en combinant de manière homogène un constituant d'une matrice et des constituants formant charges ayant des particules mesurant en moyenne moins d'un cinquième (de préférence moins d'un dixième) de la plus petite dimension des éléments (2) composant la matrice. Dans certaines formes de réalisation, le matériau d'affaiblissement acoustique comprend 25 à 45% en poids de particules de tungstène, 15 à 35% en poids de particules de silicone et 40 à 60% en poids de résine époxyde.

公开(公告)号：FR2847492A1

公开(公告)日：2004-05-28

申请号：FR0313244

申请日：2003-11-12

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： BAUMGARTNER CHARLES EDWARD ,  LEWANDOWSKI ROBERT STEPHEN

IPC: G01N29/24 ,  B06B1/06 ,  G10K11/00 ,  H01L41/08 ,  H04R17/00 ,  H04R31/00 ,  H05K3/30

Abstract: An acoustic backing preform having an array of holes is formed. An electrically conductive film is deposited onto the one side of acoustic backing preform and onto the surfaces of the holes, to form a acoustic backing layer (14). The backing layer is mounted on a transducer array whose elements are electrically separated to allow individual electrical connection. The array of holes comprise first and second rows of holes. They further comprise the steps of attaching two printed circuits to the relatively thick layer of acoustically attenuating material. The conductive traces of the first printed circuit is in contact with the relatively thin layers of electrically conductive material deposited in respective holes of said first row and with conductive traces of the second printed circuit in contact with the relatively thin layers of electrically conductive material deposited in respective holes of the second row. Independent claims are also included for the following: (1) method of manufacturing ultrasonic transducer; and (2) ultrasonic transducer.