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公开(公告)号：CN104685101A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201280076223.5
申请日：2012-10-31
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: C23C30/00 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C19/05 , C25D3/02 , C25D3/12 , C25D7/00 , H01B5/02 , H01R13/03
CPC classification number: C22C5/06 , B32B15/01 , C22C5/02 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C28/00 , C23C28/021 , C25D3/04 , C25D3/18 , C25D3/20 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/562 , C25D3/60 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00
Abstract: 本发明提供一种具有低插拔性、低晶须性及高耐久性的电子零件用金属材料及其制造方法。本发明的电子零件用金属材料10具备基材11、A层、及B层；该A层14构成基材11的最表层，且由Sn、In或它们的合金形成；B层13设置在基材11与A层14之间而构成中层，且由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金形成；且最表层（A层）14的厚度为0.002～0.2 μm，中层（B层）13的厚度厚于0.3 μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104619883A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380048759.0
申请日：2013-07-05
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D3/18 , B32B15/01 , C09D4/00 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C23C10/28 , C23C28/021 , C25D3/30 , C25D3/32 , C25D3/46 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D9/06 , H01R12/716 , H01R13/03 , Y10T428/12493 , Y10T428/12722 , Y10T428/12896
Abstract: 本发明提供一种晶须的产生得到抑制，即使曝露在高温环境下也保持良好的焊接性及低接触电阻，且端子、连接器的插入力低的表面处理镀敷材料。本发明的表面处理镀敷材料是在金属基材依次形成有由Ni或Ni合金镀敷构成的下层、及由Sn或Sn合金镀敷构成的上层的镀敷材料，且在上述上层表面存在P及N，附着在上述上层表面的P及N元素的量分别为P：1×10-11～4×10-8mol/cm2、N：2×10-12～8×10-9mol/cm2。
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公开(公告)号：CN104246015A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380015553.8
申请日：2013-01-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: C23C28/02 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C5/10 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C28/00 , C22C38/00 , C23C14/14 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B7/00 , H01R13/03 , H05K1/09
CPC classification number: H01B1/02 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C10/28 , C23C10/60 , C23C14/14 , C23C14/58 , C23C28/021 , H01R4/58 , H01R13/03 , H05K1/09 , H05K3/244 , Y10T428/12681 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供具有低插拔性、低晶须性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具有基材，在基材上具有由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu中的1种或2种以上构成的下层，在下层上具有由Sn及In（构成元素A）的一方或两方以及由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir（构成元素B）中的1种或2种以上组成的合金构成的上层，下层的厚度为0.05μm以上，上层的厚度为0.005μm以上0.6μm以下，在上层中，构成元素A/（构成元素A＋构成元素B）[质量%]（以下，称为Sn＋In比例）与镀层厚度[μm]的关系为：镀层厚度≤8.2×（Sn＋In比例）-0.66〔此处，（Sn＋In比例）≥10质量%〕。
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公开(公告)号：CN104080950A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380007720.4
申请日：2013-01-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C23C28/023 , C25D3/30 , C25D3/50 , C25D3/54 , C25D3/60 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R12/585
Abstract: 本发明提供一种耐晶须性优秀、插入力低、将压入型端子压入到基板时镀层不易被削去、具有高耐热性的压入型端子以及使用该压入型端子的电子部件。在压入型端子中，在装配于外壳的安装部的一侧设置有阴性端子连接部，在另一侧设置有基板连接部，通过将该基板连接部压入到形成于基板的通孔而装配到该基板，其特征在于，耐晶须性优秀，其中，至少该基板连接部具有以下的表面构造，即，具备：最表层的由Sn、In或它们的合金形成的A层；形成在A层的下层，由从由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os以及Ir组成的组中选择的1种或两种以上构成的B层；以及形成在B层的下层，由从由Ni、Cr、Mn、Fe、Co以及Cu组成的组中选择的1种或两种以上构成的C层，所述A层的厚度是0.002～0.2μm，所述B层的厚度是0.001～0.3μm，所述C层的厚度是0.05μm以上。
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公开(公告)号：CN102812165A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180016871.7
申请日：2011-03-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 儿玉笃志
Abstract: 本发明提供具有良好外观的光泽镀镍材料、使用光泽镀镍材料的电子零件及光泽镀镍材料的制备方法。光泽镀镍材料具备表面的加工改性层厚度为0.2μm以上的金属基质和形成于金属基质的所述表面的镀镍层。
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公开(公告)号：CN101318390B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200810108508.8
申请日：2008-05-19
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供即使暴露在高温环境下也保持良好的焊接性和低接触电阻、且为低插拔性的镀Sn材料。该镀Sn材料是在铜或铜合金的表面上依次具有底Ni镀层、中间Sn-Cu镀层和表面Sn镀层，其中底Ni镀层由Ni或Ni合金构成，中间Sn-Cu镀层至少在与表面Sn镀层邻接一侧由形成有Sn-Cu-Zn合金层的Sn-Cu系合金构成，表面Sn镀层由含有5～1000质量ppm Zn的Sn合金构成。
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