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公开(公告)号：CN104685101B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201280076223.5
申请日：2012-10-31
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: C23C30/00 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C19/05 , C25D3/02 , C25D3/12 , C25D7/00 , H01B5/02 , H01R13/03
CPC classification number: C22C5/06 , B32B15/01 , C22C5/02 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C28/00 , C23C28/021 , C25D3/04 , C25D3/18 , C25D3/20 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/562 , C25D3/60 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00
Abstract: 本发明提供一种具有低插拔性、低晶须性及高耐久性的电子零件用金属材料及其制造方法。本发明的电子零件用金属材料10具备基材11、A层、及B层；该A层14构成基材11的最表层，且由Sn、In或它们的合金形成；B层13设置在基材11与A层14之间而构成中层，且由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金形成；且最表层（A层）14的厚度为0.002～0.2μm，中层（B层）13的厚度厚于0.3μm。
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公开(公告)号：CN103814158B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201280045596.6
申请日：2012-09-10
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H01B1/02 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C5/10 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C38/00 , C23C18/1651 , C23C18/1692 , C25D3/12 , C25D3/20 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/50 , C25D3/567 , C25D3/62 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01R13/03 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/244 , H05K2201/0341 , Y10T428/12681 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供具有低插拔性、低晶须性和高耐久性的电子部件用金属材料及其制备方法。一种电子部件用金属材料10，所述金属材料具备基材11、A层14和B层13，所述A层14构成基材11的最表层，由Sn、In或它们的合金形成，所述B层13设置于基材11与A层14之间，构成中间层，由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金形成，最表层(A层) 14的厚度为0.002~0.2μm，中间层(B层) 13的厚度为0.001~0.3μm。
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公开(公告)号：CN104471113A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380039250.X
申请日：2013-06-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: C23C30/00 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C28/00 , C25D5/10 , C25D7/00 , H01B1/02 , H01B5/02
CPC classification number: H01B5/00 , B32B15/01 , C09D4/00 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C22/58 , C23C28/00 , C23C28/021 , C23C30/00 , C25D3/12 , C25D3/18 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/562 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/34 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01B1/02 , H01B13/00 , H01R12/79 , H01R13/03 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/1266 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12896
Abstract: 本发明提供具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在下层上且由选自A构成元素组中的1种或2种以上、及选自由Sn及In所组成的组即B构成元素组中的1种或2种所构成；及上层，其形成在中层上且由选自B构成元素组中的1种或2种与选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即C构成元素组中的1种或2种以上的合金所构成；并且下层的厚度为0.05 μm以上且低于5.00 μm，中层的厚度为0.01 μm以上且低于0.40 μm，上层的厚度为0.02 μm以上且低于1.00 μm。
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公开(公告)号：CN103814158A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201280045596.6
申请日：2012-09-10
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: C25D7/00 , B32B15/01 , B32B15/04 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C5/10 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C30/06 , C22C38/00 , C23C14/14 , C25D5/10 , H01R13/03 , H05K1/09
CPC classification number: H01B1/02 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C5/10 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C38/00 , C23C18/1651 , C23C18/1692 , C25D3/12 , C25D3/20 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/50 , C25D3/567 , C25D3/62 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01R13/03 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/244 , H05K2201/0341 , Y10T428/12681 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供具有低插拔性、低晶须性和高耐久性的电子部件用金属材料及其制备方法。一种电子部件用金属材料10，所述金属材料具备基材11、A层14和B层13，所述A层14构成基材11的最表层，由Sn、In或它们的合金形成，所述B层13设置于基材11与A层14之间，构成中间层，由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金形成，最表层(A层)14的厚度为0.002~0.2μm，中间层(B层)13的厚度为0.001~0.3μm。
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公开(公告)号：CN104080950B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201380007720.4
申请日：2013-01-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C23C28/023 , C25D3/30 , C25D3/50 , C25D3/54 , C25D3/60 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R12/585
Abstract: 本发明提供一种耐晶须性优秀、插入力低、将压入型端子压入到基板时镀层不易被削去、具有高耐热性的压入型端子以及使用该压入型端子的电子部件。在压入型端子中，在装配于外壳的安装部的一侧设置有阴性端子连接部，在另一侧设置有基板连接部，通过将该基板连接部压入到形成于基板的通孔而装配到该基板，其特征在于，耐晶须性优秀，其中，至少该基板连接部具有以下的表面构造，即，具备：最表层的由Sn、In或它们的合金形成的A层；形成在A层的下层，由从由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os以及Ir组成的组中选择的1种或两种以上构成的B层；以及形成在B层的下层，由从由Ni、Cr、Mn、Fe、Co以及Cu组成的组中选择的1种或两种以上构成的C层，所述A层的厚度是0.002～0.2μm，所述B层的厚度是0.001～
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104471113B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380039250.X
申请日：2013-06-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: C23C30/00 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C28/00 , C25D5/10 , C25D7/00 , H01B1/02 , H01B5/02
CPC classification number: H01B5/00 , B32B15/01 , C09D4/00 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C22/58 , C23C28/00 , C23C28/021 , C23C30/00 , C25D3/12 , C25D3/18 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/562 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/34 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01B1/02 , H01B13/00 , H01R12/79 , H01R13/03 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/1266 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12896
Abstract: 本发明提供具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在下层上且由选自A构成元素组中的1种或2种以上、及选自由Sn及In所组成的组即B构成元素组中的1种或2种所构成；及上层，其形成在中层上且由选自B构成元素组中的1种或2种与选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即C构成元素组中的1种或2种以上的合金所构成；并且下层的厚度为0.05 μm以上且低于5.00 μm，中层的厚度为0.01 μm以上且低于0.40 μm，上层的厚度为0.02 μm以上且低于1.00 μm。
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公开(公告)号：CN104246015B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201380015553.8
申请日：2013-01-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: C23C28/02 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C5/10 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C28/00 , C22C38/00 , C23C14/14 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B7/00 , H01R13/03 , H05K1/09
CPC classification number: H01B1/02 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C10/28 , C23C10/60 , C23C14/14 , C23C14/58 , C23C28/021 , H01R4/58 , H01R13/03 , H05K1/09 , H05K3/244 , Y10T428/12681 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供具有低插拔性、低晶须性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具有基材，在基材上具有由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu中的1种或2种以上构成的下层，在下层上具有由Sn及In（构成元素A）的一方或两方以及由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir（构成元素B）中的1种或2种以上组成的合金构成的上层，下层的厚度为0.05μm以上，上层的厚度为0.005μm以上0.6μm以下，在上层中，构成元素A/（构成元素A＋构成元素B）[质量%]（以下，称为Sn＋In比例）与镀层厚度[μm]的关系为：镀层厚度≤8.2×（Sn＋In比例）-0.66〔此处，（Sn＋In比例）≥10质量%〕。
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公开(公告)号：CN104379810A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380033999.3
申请日：2013-06-27
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H01R4/58 , B32B15/018 , C22C5/06 , C23C22/07 , C23C28/021 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/562 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D9/02 , C25D11/36 , H01B1/02 , H01R13/03 , H01R43/00 , Y10T428/12472 , Y10T428/12722 , Y10T428/12778 , C23C30/00 , H01B5/02
Abstract: 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上所构成；及上层，其形成在中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种的合金所构成；并且下层的厚度为0.05μm以上且低于5.00μm，中层的厚度为0.01μm以上且低于0.50μm，上层的厚度为0.02μm以上且低于0.80μm。
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公开(公告)号：CN104204296A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380019665.0
申请日：2013-01-23
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: C23C28/02 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C5/10 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C28/00 , C22C38/00 , C23C14/14 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B7/00 , H01R13/03 , H05K1/09
CPC classification number: C22C5/08 , B32B15/013 , B32B15/017 , B32B15/018 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/002 , C22C19/005 , C22C19/007 , C22C19/03 , C22C19/05 , C23C28/023 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01R13/03 , H05K1/117
Abstract: 本发明提供一种具有高耐微滑动磨损性、高耐插拔性、低晶须性及低插入力性的电子部件用金属材料。本发明的电子部件用金属材料中，在基材上，形成有由Sn、In、或它们的合金构成的A层，在上述基材与上述A层之间，形成有由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir、或它们的合金构成的B层，在上述基材与上述B层之间，形成有由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co、Cu中的1种、或2种以上构成的C层，上述A层的厚度为0.01～0.3μm，上述B层的厚度为0.05～0.5μm，上述C层的厚度为0.05μm以上，上述A层的厚度/上述B层的厚度的比为0.02～4.00。
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公开(公告)号：CN108790320A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810921486.0
申请日：2013-06-27
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: B32B15/01 , C22C5/06 , C23C28/02 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/00 , C25D11/36 , H01B1/02 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/56 , H01R13/03
CPC classification number: H01R4/58 , B32B15/018 , C22C5/06 , C23C22/07 , C23C28/021 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/562 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D9/02 , C25D11/36 , H01B1/02 , H01R13/03 , H01R43/00 , Y10T428/12472 , Y10T428/12722 , Y10T428/12778
Abstract: 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上所构成；及上层，其形成在中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种的合金所构成；并且下层的厚度为0.05μm以上且低于5.00μm，中层的厚度为0.01μm以上且低于0.50μm，上层的厚度为0.02μm以上且低于0.80μm。
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