制造软模的方法
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1883958A

    公开(公告)日:2006-12-27

    申请号:CN200510132686.0

    申请日:2005-12-20

    Inventor: 曺奎哲 金珍郁

    CPC classification number: B29C33/40 B29C33/3857 B29C33/424

    Abstract: 公开了一种制造软模的方法,其中无论用于形成软模的母模的尺寸如何,工艺匹配程度都很高。用于制造软模的方法包括:在夹具上放置母模;在所述夹具中形成预聚物层;将背板基底附着到所述预聚物层上;选择性地固化所述预聚物层以选择性地形成聚合物层;从所述夹具和所述母模剥离所述聚合物层和所述预聚物层;并且去除未固化的预聚物层。

    阵列基板及其制造方法以及包括其的液晶显示器件

    公开(公告)号:CN101101914A

    公开(公告)日:2008-01-09

    申请号:CN200710123030.1

    申请日:2007-06-22

    Inventor: 金珍郁 李相烨

    Abstract: 本发明公开了一种阵列基板、具有其的LCD器件、以及采用IPP制造阵列基板的方法。所述方法包括:采用第一模型在基板上形成栅线和栅极,在基板和栅线上方形成栅绝缘层,在栅绝缘层的第一部分上形成第一平面层,采用第二模型在栅绝缘层的第二部分上形成半导体层,在第一平面层上方形成第二平面层,采用第三模型在第二平面层上形成数据线以及在半导体层上形成源极和漏极,采用第四模型形成具有接触孔的钝化层,以及采用第五模型在钝化层上形成像素电极,所述像素电极经由接触孔电连接到所述漏极。

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