公开(公告)号：WO2009079983A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：PCT/DE2008/002058

申请日：2008-12-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  SORG, Jörg Erich ,  GRUBER, Stefan ,  BOGNER, Georg

Inventor： SORG, Jörg Erich ,  GRUBER, Stefan ,  BOGNER, Georg

IPC: H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H01L27/15

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L23/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Leuchtdiodenchip angegeben, der eine Vorrichtung zum Schutz vor Überspannungen, kurz ESD-Schutzvorrichtung (2), aufweist. Die ESD-Schutzvorrichtung (2) ist in einen Träger (3) integriert, auf der sich die Halbleiterschichtenfolge (1) des Leuchtdiodenchips befindet, und beruht auf einer speziellen Dotierung bestimmter Bereiche dieses Trägers (3). Beispielsweise ist die ESD-Schutzvorrichtung (2) als Zener-Diode ausgebildet, die mit der Halbleiterschichtenfolge (1) mittels einer elektrischen Leiterstruktur (5) verbunden ist.

Abstract translation: 本发明公开了一种发光二极管芯片，其具有设备保护防止过压，短ESD保护器件（2）。 ESD保护器件（2）被集成到（3），位于一支撑在其上的半导体层序列（1）发光二极管芯片，并且基于该载体（3）的特定区域的特殊掺杂。 例如，ESD保护装置（2）被构造为齐纳二极管，其连接到半导体层序列（1）通过电导体结构（5）连接。

公开(公告)号：WO2008083672A2

公开(公告)日：2008-07-17

申请号：PCT/DE2008/000029

申请日：2008-01-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER, Georg ,  GRUBER, Stefan ,  ZEILER, Thomas ,  KIRSCH, Markus

Inventor： BOGNER, Georg ,  GRUBER, Stefan ,  ZEILER, Thomas ,  KIRSCH, Markus

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ein Kunststoffgehäuse (2) ist auf einem Trägerelement (1) angeordnet und mit einer Aussparung (3) versehen, in der ein optoelektronisches Bauelement (12) angeordnet wird. Auf der von dem Trägerelement (1) abgewandten Seite besitzt die Aussparung (3) eine Öffnung (9) nach außen, die mit einer transparenten Abdeckung versehen sein kann. Eine oder mehrere Strukturen (5, 6) können an dem Kunststoffgehäuse (2) vorgesehen werden, um die Abdeckung und/oder optische Komponenten relativ zu dem optoelektronischen Bauelement auszurichten.

Abstract translation: 塑料壳体（2）布置在支撑元件（1）上并且设置有凹部（3），光电子部件（12）布置在凹部（3）中。 在背向支撑元件（1）的一侧上，凹部（3）具有通向外部的开口（9），该开口可以设置有透明盖。 可以在塑料外壳（2）上设置一个或多个结构（5,6），以使盖和/或光学部件相对于光电子器件对齐。

公开(公告)号：WO2008040300A1

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：PCT/DE2007/001693

申请日：2007-09-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  WINDISCH, Reiner ,  WIRTH, Ralph ,  GRÖTSCH, Stefan ,  BOGNER, Georg ,  KIRCHBERGER, Günter ,  STREUBEL, Klaus

Inventor： WINDISCH, Reiner ,  WIRTH, Ralph ,  GRÖTSCH, Stefan ,  BOGNER, Georg ,  KIRCHBERGER, Günter ,  STREUBEL, Klaus

IPC: H01L25/16 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L27/15 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0756 ,  H01L25/167 ,  H01L33/08 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung beschreibt einen LED-Halbleiterkörper (1) mit einer Anzahl von mindestens zwei strahlungserzeugenden aktiven Schichten (2, 3), die jeweils eine Durchlassspannung (ULED) aufweisen, wobei die Anzahl der aktiven Schichten derart an eine Betriebsspannung (UB) angepasst ist, dass die an einem zu den aktiven Schichten (2, 3) in Serie geschalteten Vorwiderstand (10) abfallende Spannung (UW) höchstens so groß ist wie eine am LED-Halbleiterkörper (1) abfallende Spannung (UH). Ferner beschreibt die Erfindung verschiedene Verwendungen des LED-Halbleiterkörpers (1).

Abstract translation: 本发明描述了具有多个至少两个产生辐射的有源层的LED半导体主体（1）（2，3）各自具有的正向电压（U LED），其特征在于，以这样的方式来工作电压的有源层的（UB）的数量被适配 使得在有源层中的一个（2,3）串联连接串联电阻器（10）下降的电压（UW）至多为大到LED半导体主体（1）下降的电压（UH）。 本发明进一步描述的LED半导体主体（1）的各种用途。

公开(公告)号：WO2006089508A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：PCT/DE2006/000191

申请日：2006-02-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER, Georg ,  ENGL, Moritz ,  GRÖTSCH, Stefan ,  KROMOTIS, Patrick ,  SORG, Jörg Erich

Inventor： BOGNER, Georg ,  ENGL, Moritz ,  GRÖTSCH, Stefan ,  KROMOTIS, Patrick ,  SORG, Jörg Erich

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/42 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Bei einem LED-Array mit mehreren strahlungsemittierenden Halbleiterchips (2), die jeweils eine Strahlungsauskoppelfläche (5) aufweisen, wobei die von den Halbleiterchips (2) emittierte Strahlung (4) im wesentlichen durch die Strahlungsauskoppelfläche (5) ausgekoppelt wird, und einem für die emittierte Strahlung (4) transparenten Abdeckkörper (8) weist der transparente Abdeckkörper (8) auf einer Oberfläche, die den Strahlungsauskoppelflächen (5) der Halbleiterchips (2) zugewandt ist, eine oder mehrere Leiterbahnen (9, 10) aus einem für die emittierte Strahlung (4) transparenten leitfähigen Material auf, und die Halbleiterchips (2) weisen jeweils mindestens einen elektrischen Kontakt (7) an der Strahlungsauskoppelfläche (5) auf, der mit der Leiterbahn (9, 10) oder mit mindestens einer der mehreren Leiterbahnen (9, 10) verbunden ist. Mindestens ein Lumineszenz-Konversionsstoff ist in dem transparenten Abdeckkörper (8) enthalten und/oder in einer Schicht (11) auf den Abdeckkörper (8) und/oder die Halbleiterchips (2) aufgebracht.

Abstract translation: 在具有多个发射辐射的半导体芯片的LED阵列（2）每一个都具有辐射（5）中，由半导体芯片发射（2）辐射（4）是由辐射（5）基本上耦合出，和一个用于 发射的辐射（4）透明盖体（8）中，透明盖体（8）的面对半导体芯片的表面（2）上的辐射去耦（5），由光的一个或多个导体轨迹（9，10）发射的所述辐射 （4）透明导电材料，以及半导体芯片（2）各自具有在所述辐射（5）（与导体轨道（9，10）或与所述多个导体中的至少一个轨道9的至少一个电触点（7）， 10连接）。 至少一个发光转换材料被包含在透明盖体（8）和/或在在盖体（8）和/或半导体芯片（2）的层（11）施加。

公开(公告)号：WO2004109813A2

公开(公告)日：2004-12-16

申请号：PCT/DE2004/000829

申请日：2004-04-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER, Georg ,  BRAUNE, Bert ,  SCHMID, Josef

Inventor： BOGNER, Georg ,  BRAUNE, Bert ,  SCHMID, Josef

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: Eine Lumineszenzdiode enthält einen in eine Vergußmasse (3) eingebetteten, auf einem Trägerkörper (1) befestigten strahlungsemittierenden Halbleiterchip (4), und einen Linsenkörper (2), wobei der Trägerkörper (1) Silizium oder eine Keramik und der Linsenkörper (2) ein Glas enthält. Die Vergußmasse (3) ist vorzugsweise von dem Trägerkörper (1) und dem Linsenkörper (2) umschlossen und enthält vorteilhaft keine Polymere, die empfindlich gegen ultravioletten Strahlung sind.

Abstract translation: 一种发光二极管包括：在一个密封的化合物（3）嵌入在承载体（1）固定于发射辐射的半导体芯片（4），和一个透镜体（2），其中，所述承载体（1）的硅或陶瓷和透镜体（2）是玻璃 包含的内容。 密封化合物（3）优选地通过在支撑体（1）和所述透镜体（2）封闭，并且有利地不包含聚合物，其是对紫外辐射敏感。

公开(公告)号：WO2004032249A3

公开(公告)日：2004-04-15

申请号：PCT/DE2003/003240

申请日：2003-09-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  SIEMENS AG ,  BOGNER, Georg ,  KROMOTIS, Patrick ,  MAYER, Ralf ,  NOLL, Heinrich ,  WINTER, Matthias

Inventor： BOGNER, Georg ,  KROMOTIS, Patrick ,  MAYER, Ralf ,  NOLL, Heinrich ,  WINTER, Matthias

IPC: H01L33/00

Abstract: Vorgeschlagen wird ein optoelektronisches Bauelement (1) mit einer elektromagnetische Strahlung emittierenden und/oder empfangenden Halbleiteranordnung (4), die auf einem Träger (22) angeordnet ist, der thermisch leitend mit einem Kühlkör-per (12) verbunden ist, und mit externen elektrischen Anschlüssen (9), die mit der Halbleiteranordnung (4) verbunden sind, wobei die externen elektrischen Anschlüsse (9) elektrisch isoliert auf dem Kühlkörper (12) mit Abstand zu dem Träger (22) angeordnet sind. Dadurch ergibt sich ein optimiertes Bauelement hinsichtlich der Verlustwärmeabfuhr und der Lichtabstrahlung sowie der elektrischen Kontaktierung und Packungsdichte in Modulen.

公开(公告)号：WO2004032235A3

公开(公告)日：2004-04-15

申请号：PCT/DE2003/002891

申请日：2003-09-01

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER, Georg ,  BREINICH, Herbert ,  LUDEWIG, Bernd ,  MAYER, Ralf ,  NOLL, Heinrich ,  SORG, Jörg, Erich

Inventor： BOGNER, Georg ,  BREINICH, Herbert ,  LUDEWIG, Bernd ,  MAYER, Ralf ,  NOLL, Heinrich ,  SORG, Jörg, Erich

IPC: H01L25/075

Abstract: Bei einer Einrichtung zur Erzeugung eines gebündelten Lichtstroms ist vorgesehen, dass eine Lichtquelle, bestehend aus einer Leuchtdioden-Matrix (1, 2, 3), vorgesehen ist, dass zwischen der Lichtquelle und einer Lichtaustrittsöffnung (9, 18) eine optische Einrichtung zur Bündelung und Streuung des von den Leuchtdioden erzeugten Lichts angeordnet ist, dass die Einrichtung zur Bündelung und Streuung einen gitterförmigen Reflektor (5) umfasst, der jeweils für einen Matrixpunkt einen Lichtkanal bildet, dessen Wände (6) reflektierend sind, und dass das der Lichtquelle (1, 2, 3) zugewandte Ende jeweils eines Lichtkanals eine Sammellinse (4) enthält.

公开(公告)号：WO2004004017A3

公开(公告)日：2004-01-08

申请号：PCT/DE2003/001831

申请日：2003-06-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  SORG, Jörg ,  BOGNER, Georg ,  WAITL, Günter ,  BRUNNER, Reinhold

Inventor： SORG, Jörg ,  BOGNER, Georg ,  WAITL, Günter ,  BRUNNER, Reinhold

IPC: H01L33/00

Abstract: Bei einer oberflächenmontierbaren Lumineszenzdiode mit einem Chipgehäuse, das einen Leiterrahmen (16) aufweist und einem auf dem Leiterrahmen (16) angeordneten und mit diesem in elektrischen Kontakt stehenden Halbleiterchip (22), der einen aktiven, strahlungsemittierenden Bereich enthält, ist erfindungsgemäß der Leiterrahmen (16) durch eine biegsame Mehrlagenschicht (12, 14) gebildet.

公开(公告)号：WO2003019677A3

公开(公告)日：2003-03-06

申请号：PCT/DE2002/002866

申请日：2002-08-02

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  ARNDT, Karlheinz ,  BOGNER, Georg ,  WAITL, Günter

Inventor： ARNDT, Karlheinz ,  BOGNER, Georg ,  WAITL, Günter

IPC: H01L33/00

Abstract: Die Erfindung beschreibt einen Leiterrahmen für ein oberflächenmontierbares strahlungsemittierendes Bauelement, vorzugsweise ein Lichtemissionsdiodenbauelement mit mindestens einem Chipanschlussbereich und mindestens einem externen Anschlussstreifen, wobei der Leiterrahmen eben gebildet ist und zwischen dem Chipanschlussbereich und dem externen Anschlussstreifen ein Verformungselement, vorzugsweise ein Federelement, angeordnet ist, das eine elastische oder plastische Verformung des Leiterrahmens in der Ebene des Leiterrahmens ermöglicht. Weiterhin wird ein Gehäuse, ein oberflächenmontierbares Bauelement und eine Anordnung mit einer Mehrzahl solcher Bauelemente angegeben.

公开(公告)号：WO2003019677A2

公开(公告)日：2003-03-06

申请号：PCT/DE2002/002866

申请日：2002-08-02

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  ARNDT, Karlheinz ,  BOGNER, Georg ,  WAITL, Günter

Inventor： ARNDT, Karlheinz ,  BOGNER, Georg ,  WAITL, Günter

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung beschreibt einen Leiterrahmen für ein oberflächenmontierbares strahlungsemittierendes Bauelement, vorzugsweise ein Lichtemissionsdiodenbauelement mit mindestens einem Chipanschlussbereich und mindestens einem externen Anschlussstreifen, wobei der Leiterrahmen eben gebildet ist und zwischen dem Chipanschlussbereich und dem externen Anschlussstreifen ein Verformungselement, vorzugsweise ein Federelement, angeordnet ist, das eine elastische oder plastische Verformung des Leiterrahmens in der Ebene des Leiterrahmens ermöglicht. Weiterhin wird ein Gehäuse, ein oberflächenmontierbares Bauelement und eine Anordnung mit einer Mehrzahl solcher Bauelemente angegeben.

Abstract translation: 本发明描述了一种用于表面安装的辐射发射元件的引线框架，优选为发光二极管器件与至少一个芯片连接区和至少一个外部终端带，所述引线框上形成平坦的，并且所述管芯焊盘部分和外部端子板，变形元件之间，优选地，被设置在具有一个弹簧构件 允许引线框架的平面中的引线框架的弹性或塑性变形。 此外，壳体，可表面安装的组件和配置设置有多个这样的装置。