公开(公告)号：WO2007062305A2

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/US2006060922

申请日：2006-11-15

Applicant: RCD TECHNOLOGY INC ,  OBERLE ROBERT R

Inventor： OBERLE ROBERT R

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49855 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3164 ,  H01L24/86 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  Y02P80/30 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of constructing an RFID unit can include using a protective layer to hold an integrated circuit chip module to a substrate layer with an antenna unit while a conductive adhesive has not yet fully set.

Abstract translation: 构造RFID单元的方法可以包括使用保护层来将导电粘合剂尚未完全设定的状态下将集成电路芯片模块保持在具有天线单元的基板层上。