公开(公告)号：CN118352157A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202410030437.3

申请日：2024-01-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石间雄也 ,  小森田健二 ,  服部慎吾 ,  户泽洋司 ,  高桥圣树 ,  梅田秀信 ,  永井雄介 ,  生出章彦

IPC: H01F41/04

Abstract: 本发明提供一种线圈零件的制造方法，其中，线圈零件包括素体和配置在素体内的线圈，线圈包括具有彼此不同的形状的第一线圈导体和第二线圈导体，线圈零件的制造方法包括：在基板上施与第一感光性导电膏，以与第一线圈导体对应的图案进行曝光，从而形成第一固化图案的工序；在形成第一固化图案的工序后，在第一感光性导电膏上施与第二感光性导电膏，以与第二线圈导体对应的图案进行曝光，从而形成第二固化图案的工序；在形成第二固化图案的工序后，对未被曝光的第一感光性导电膏和第二感光性导电膏进行显影的工序；和在进行显影的工序后，在基板上填充绝缘材的工序。

公开(公告)号：CN115148452A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210268955.X

申请日：2022-03-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 生出章彦 ,  吉野真 ,  冈田知生 ,  齐藤英辉 ,  长田诚治 ,  海老名和广 ,  小田邦夫 ,  阿部孝 ,  柴田成雄 ,  岩井和夫

IPC: H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29

Abstract: 在本发明的层叠线圈部件中，从素体的层叠方向观察，将在素体的层叠方向上相邻的线圈层彼此电连接的通孔导体从线圈区域朝向素体的侧面突出。因此，在线圈形成有通孔导体的部位突出的凹凸部。在例如从侧面侧自外部对层叠线圈部件施加力的情况下，力在线圈的凹凸部被分散，因此，与侧面侧平坦的线圈相比，不易在线圈产生缺陷。

公开(公告)号：CN115116708A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202210298669.8

申请日：2022-03-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 生出章彦 ,  吉野真 ,  冈田知生 ,  长田诚治 ,  冈崎裕树 ,  佐佐木健史 ,  伊藤满 ,  佐佐木兼太 ,  海老名和广 ,  阿部孝 ,  小野博

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/08 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04

Abstract: 在层叠型电感器中，例如，贯通导体的中心设计成偏离假想线，因此，多个贯通导体的全部未排列成一直线状，在规定的尺寸规格的素体内能够充分地确保贯通导体彼此的间隔距离。因此，作为热源的贯通导体被分散，能够将贯通导体的热有效地向素体外散热。

公开(公告)号：CN113764170A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110520621.2

申请日：2021-05-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 下保真志 ,  加藤大贵 ,  户泽洋司 ,  远藤贵志 ,  中川诚一 ,  伊藤满 ,  佐佐木兼太 ,  生出章彦 ,  吉野真 ,  海老名和广

IPC: H01F27/29 ,  H01F17/00

Abstract: 本发明的层叠电感器部件具备素体、配置于素体内的内部导体、配置于素体的表面并且与内部导体电连接的外部电极。外部电极具有配置于素体的表面的烧结金属层和覆盖烧结金属层的镀层。烧结金属层具有：厚膜状部分，其覆盖素体的表面，并且分散有多个玻璃颗粒；箔状部分，其覆盖多个玻璃颗粒中的、露出于厚膜状部分的表面的玻璃颗粒，并且与镀层相接。

公开(公告)号：CN107403678B

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201710325242.1

申请日：2017-05-10

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤真一 ,  唯木洋平 ,  生出章彦 ,  石川勇磨 ,  佐藤英和

IPC: H01F27/02 ,  H01F27/255 ,  H01F27/28

Abstract: 本发明所涉及的层叠线圈部件具备由铁氧体烧结体构成的素体、线圈。线圈是由被并置于素体内并且互相电连接的多个内部导体构成。素体的表面区域的平均结晶粒径小于素体中的内部导体之间的区域的平均结晶粒径。素体的表面被由绝缘材料构成的层覆盖。绝缘材料不存在于素体的表面区域内的晶粒之间。

公开(公告)号：CN107331508A

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201710261617.2

申请日：2017-04-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤真一 ,  唯木洋平 ,  生出章彦 ,  石川勇磨 ,  佐藤英和 ,  海老名和广 ,  田之上宽之

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/224

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/29 ,  H01F27/292 ,  H01F27/323 ,  H01F41/041 ,  H01F41/122 ,  H01F2027/2809 ,  H01G4/30 ,  H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

Abstract: 本发明所涉及的电子部件的特征在于：具备：素体，由多个绝缘体层层叠而成；线圈，其由附设于素体内的多个内部导体被电连接而构成；外部电极，其被配置于素体的外表面并与线圈电连接，并且至少具有烧结电极层，连接于外部电极的内部导体具有将烧结电极层和该内部导体电连接的连接导体，连接导体具有从素体的外表面向外部电极侧突出的突出部，突出部包含扩散系数小于烧结电极层中包含的主成分的金属的金属，内部导体的电阻值小于突出部中包含的上述金属的电阻值。