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公开(公告)号：CN118737658A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410060274.3
申请日：2024-01-16
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/29 , H01F27/255
Abstract: 本发明的线圈部件(1)具备：具有安装面的素体(2)和配置于安装面的端子电极(3、4)，端子电极(3、4)的至少一部分埋设于素体(2)，端子电极(3、4)具有在与安装面正交的方向上贯通端子电极(3、4)的开口部(3H、4H)，并且素体(2)的一部分配置于开口部(3H、4H)内。
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公开(公告)号：CN114999768B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202210113928.5
申请日：2022-01-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在层叠线圈部件(1)中，第一、第二导体图案(12、16)分别具有在层叠方向上相互重叠的并联部分(P1)和相互不重叠的非并联部分(P2)。一组的第一、第二导体图案(12、16)的并联部分(P1、P1)彼此通过第一通孔(T1)连接，在层叠方向上相邻的组的第一、第二导体图案(12、16)的非并联部分(P2、P2)彼此通过第二通孔(T2)连接。
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公开(公告)号：CN112447391B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202010862882.8
申请日：2020-08-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠线圈部件的制造方法，其包含：在至少主面具有导电性的基板的主面上，形成沿着主面延伸的第一线圈导体的工序；形成在第一线圈导体延伸的方向上互相分开，且从第一线圈导体分别沿着正交于主面的第一方向延伸的第二线圈导体以及第三线圈导体的工序；以及形成与第二线圈导体的与第一线圈导体为相反侧的端部电连接并且沿着主面延伸的第四线圈导体的工序。形成第一线圈导体的工序包含：在主面上，形成具有对应于第一线圈导体的形状，并且设置有使主面的一部分露出的第一贯通部的第一绝缘体层的工序；以及通过镀覆，在第一贯通部内形成第一线圈导体的工序。
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公开(公告)号：CN115050567A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210176561.1
申请日：2022-02-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的层叠线圈部件(1)的制造方法包含：使用光敏性导电膏体，通过光刻法，形成导体的工序；使用光敏性绝缘膏体，通过光刻法，形成包覆导体的绝缘膜的工序；通过正性光刻胶，形成保持由绝缘膜包覆的导体的树脂层的工序；在形成了多个导体及绝缘膜后，对树脂层照射紫外线并且显影，去除树脂层的工序；在去除了树脂层后，通过磁性材料，填充由绝缘膜包覆的导体的工序。
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公开(公告)号：CN109979700B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201811409388.5
申请日：2018-11-23
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/147 , H01F27/255 , H01F17/04
Abstract: 本发明提供一种提高了电感L、Q和强度的层叠线圈型电子部件。层叠线圈型电子部件具有线圈导体和磁性素体层叠而成的元件。磁性素体含有软磁性金属颗粒和树脂。树脂填充于上述软磁性金属颗粒间的间隙的空间中。软磁性金属颗粒由软磁性金属颗粒主体和覆盖软磁性金属颗粒主体的氧化覆膜构成。氧化覆膜中的与软磁性金属颗粒主体相邻接的层包括含有Si的氧化物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108538570B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201810171411.5
申请日：2018-03-01
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 并行制造具备素体及导体的多个电子部件的电子部件的制造方法包括：在第一基材的表面上相互分开而设定的多个区域上分别形成成为电子部件的层叠体的工序；将层叠体从区域剥离的工序；和热处理层叠体的工序。形成层叠体的工序包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将包含素体的构成材料且对多个区域分别进行了图案化的素体图案分别形成于多个区域上。在第二工序中，将包含导体的构成材料且对多个区域分别进行了图案化的导体图案分别形成于多个区域上。
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公开(公告)号：CN111430092A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010342436.4
申请日：2017-06-13
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有由能够兼得高的比电阻和规定的磁特性的软磁性金属材料构成的磁性体的电子部件等。本发明涉及一种软磁性金属粉末，其包含多个由Fe-Si系合金构成的软磁性金属颗粒，其中，Fe-Si系合金中，相对于Fe的含量以及Si的含量的合计100质量％，含有110～650ppm的P。本发明还涉及一种软磁性金属烧结体，其包含由Fe-Si系合金构成的软磁性金属烧结颗粒，其中，Fe-Si系合金中，相对于Fe的含量及Si的含量的合计100质量％，含有110～650ppm的P。
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公开(公告)号：CN109390136A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810869849.0
申请日：2018-08-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的层叠线圈部件具备素体、线圈、一对导体。素体呈长方体形状。素体具有一对端面、一对第一侧面、一对第二侧面。素体其多层素体层在第三方向上被层叠而成。线圈具有沿着第三方向的线圈轴。一对导体在第一方向上互相分离而配置于素体。一对导体从第三方向来看呈L字状。一对导体分别具有第一导体部分和第二导体部分。线圈具有第一线圈部分、第二线圈部分。第一线圈部分被配置于比第二导体部分的另一个第一侧面侧的端部更接近于另一个第一侧面。第二线圈部分被配置于比上述端部更接近于一个第一侧面。第一线圈部分包含第一直线部分、一对第二直线部分。一对第二直线部分被连接于第一直线部分的两端部。第二线圈部分在整体上弯曲。
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公开(公告)号：CN108933031A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810522482.5
申请日：2018-05-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明的层叠电子部件具备素体、一对导体。素体是多个素体层在第一方向上被层叠而成。一对导体是多个导体层在第一方向上被层叠而成。一对导体在垂直于第一方向的第二方向上互相分开地设置于素体。在垂直于第一方向的截面上，一对导体具有凹凸形状并且素体具有与一对导体的凹凸形状互相嵌合的凹凸形状。
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