金属磁性粉末、复合磁性体以及电子部件

    公开(公告)号:CN117637277A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311080974.0

    申请日:2023-08-25

    Abstract: 本发明提供一种在吉赫带的高频带中磁导率高且磁损耗低的金属磁性粉末和包含该金属磁性粉末的复合磁性体及电子部件。金属磁性粉末含有Co作为主成分,其平均粒径(D50)为1nm以上且100nm以下。金属磁性粉末的X射线衍射图具有:第一峰,其在衍射角2θ为41.6±0.3°的范围内出现;以及第二峰,其在衍射角2θ为47.4±0.3°的范围内出现。将第一峰的半峰全宽设为FW1,将第二峰的半峰全宽设为FW2时,FW2相对于FW1之比(FW2/FW1)为1以上且5以下。

    LC复合部件
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111383820B

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN201911364349.2

    申请日:2019-12-26

    Abstract: LC复合部件(1)具备:具有磁性的磁性基板(21);具有磁性的磁性层(22);电感器(11、12、17);电容器(13~16);以及具有磁性的芯部(23、24)。磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面为相反侧的第二面(21b)。磁性层(22)以与磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13~16)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于磁性基板(21)的第一面(21a)的方向,芯部(23、24)的厚度相对于磁性层(22)的厚度为1.0倍以上,在垂直于磁性基板的第一面的方向,磁性基板的厚度相对于磁性层的厚度为1.0倍以上,并且磁性基板(21)、磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。

    含有磁性体的聚合物颗粒、传感器用介质及传感器装置

    公开(公告)号:CN116655863A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310170848.8

    申请日:2023-02-27

    Abstract: 本发明提供能够降低噪声并且提高检测灵敏度的含有磁性体的聚合物颗粒、包含该聚合物颗粒的传感器用介质、以及使用含有磁性体的聚合物颗粒的传感器装置。含有磁性体的聚合物颗粒2具有包含多个磁性微粒的磁芯4a和位于磁芯4a的外侧且包围磁芯4a的聚合物层6。对于各个磁性微粒2,定义磁性微粒4的内切圆的直径(Di)除以该磁性微粒4的外接圆的直径(Do)所得的形状比率(Ric),磁性微粒4的形状比率(Ric)为0.50以上0.94以下,磁性微粒4的内切圆的直径(Di)为5nm以上,磁性微粒4的内切圆的直径(Di)和形状比率(Ric)满足Di≦9.28×e^(1.17×Ric)的关系式。

    LC复合部件
    30.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111383818B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN201911354424.7

    申请日:2019-12-25

    Abstract: LC复合部件(1)具备:非磁性基板(21);具有磁性的磁性层(22);电容器(13~16);电感器(11、12、17);以及具有磁性的芯部(23、24)。非磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面相对的第二面(21b)。磁性层(22)以与非磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13~16)配置于非磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于非磁性基板(21)的第一面与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于非磁性基板(21)的第一面(21a)的方向,芯部(23、24)的厚度是相对于磁性层(22)的厚度的1.0倍以上,并且磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。

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