-
-
公开(公告)号：JP2017199870A
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：JP2016091457
申请日：2016-04-28
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】成形型への基板の搬送を安定して行なうことが可能な樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供する。 【解決手段】樹脂封止装置は、上下方向および水平方向に移動可能な爪部と、上記爪部上に載置された基板を保持可能な基板保持部とを含む基板搬送機構と、上型および下型を含む成形型であって、キャビティが上記上型および上記下型の少なくとも一方に形成され、上記爪部上に保持された上記基板が上記爪部とともに水平方向に沿って上記上型および上記下型の間に挿入され、上記爪部を水平方向に沿って上記上型および上記下型の間から抜き出すときに上記基板を支持可能な支持部とを含む成形型と、上記基板を上記下型上に載置した状態で上記上型および上記下型を型締して上記キャビティ内において上記基板を樹脂封止する型締機構とを備える。 【選択図】図7
-
公开(公告)号：JP2017001276A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015117127
申请日：2015-06-10
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】樹脂材料をキャビティに均等に供給することができ、また、装置の周辺を汚したり正常な動作を妨げることのない圧縮成形装置の樹脂材料供給装置を提供する。 【解決手段】複数の樹脂保持スリット33を有する上スリット板31と、該樹脂保持スリット33を閉鎖及び開放するための下スリット板32とを備える圧縮成形装置の樹脂材料供給装置において、前記樹脂保持スリット33の間の桟35の上部に平坦部分を設けない。これにより、樹脂保持スリット33に樹脂材料を入れる際に桟35の上部に樹脂材料が載ることがなくなり、樹脂保持スリット33から樹脂材料をキャビティに供給する際に余分な樹脂材料がキャビティに供給されず、予定された均等な供給が実現される。また、この樹脂材料供給装置をキャビティ上に配置し或いはそこから除去する際に樹脂材料が落下することもないため、装置の周辺を汚したりその正常な動作を妨げることがない。 【選択図】図2
Abstract translation: A可以均匀地供给到树脂材料到空腔中，还提供一种防止在正常操作或没有压缩成型设备污染外围设备的树脂材料供给装置。 上述具有多个树脂保持的狭缝板31的狭缝33，压缩成形装置的树脂材料供给装置和用于封闭的下狭缝板32以及打开保持孔33中的树脂，该树脂保持 没有狭缝33之间的杆35的上平坦部。 因此，防止了树脂材料搁置在横档35时保持所述树脂狭缝33加树脂材料，多余的树脂材料在供给保持树脂的时间的顶部狭缝在腔中的树脂材料33被供给到腔 不，统一供货，计划实施。 此外，由于树脂材料也没有落下时用于从其移除或放置在腔中，供给装置的树脂材料不干扰正常操作或污染外围设备。 .The
-
公开(公告)号：JP2016015522A
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：JP2015205325
申请日：2015-10-19
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】 板状部材を有する樹脂封止電子部品を簡便に低コストで製造できる、樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置を提供する。 【解決手段】 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、 前記樹脂封止電子部品が、板状部材13を有する樹脂封止電子部品であり、 前記製造方法は、 板状部材13上に樹脂15を載置する樹脂載置工程(d)と、 樹脂15を、板状部材13上に載置された状態で、成形型の型キャビティ17aの位置まで搬送する搬送工程(e)〜(h)と、 型キャビティ17a内において、板状部材13上に載置された樹脂15に前記電子部品を浸漬させた状態で、樹脂15を板状部材13及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする製造方法。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供树脂密封电子部件的制造方法和树脂密封电子部件的制造装置，其能够以低成本容易地制造具有板状部件的树脂密封电子部件。解决方案：树脂 密封电子部件具有板状部件13，并且通过树脂密封电子部件形成的树脂密封电子部件的制造方法包括：将树脂15配置在板状部件13上的树脂配置工序（d） 将放置在板状构件13上的树脂15转移到模具的模具腔17a的转移方法（e）〜（h） 以及树脂15在将电子部件浸渍在放置在板状部件13中的树脂15中的状态下与板状部件13和电子部件压缩成型的树脂密封工序，由此树脂密封电子部件。
-
25.发明专利樹脂撒布方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、樹脂撒布装置、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、および樹脂封止成形品製造装置 有权树脂喷涂方法，树脂密封部件的树脂密封方法，树脂喷涂装置，树脂密封部件的树脂密封装置和用于制造树脂密封成型的装置
公开(公告)号：JP2015122446A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：JP2013266088
申请日：2013-12-24
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】 大型でかつ円形の領域に、樹脂を均一かつ定量的に供給することが可能な樹脂撒布方法を提供する。 【解決手段】 本発明の樹脂撒布方法は、離型フィルム11上の、略円形の樹脂撒布領域(枠12の内側)に樹脂を撒布する方法であって、前記樹脂撒布領域上に前記樹脂を落下させながら、前記樹脂の落下点を、前記樹脂撒布領域の円周方向と略一致する方向に(例えば、軌跡102に沿って)移動させることにより、前記樹脂を撒布することを特徴とする。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够在大型圆形区域均匀且定量地供给树脂的树脂喷射方法。解决方案：本发明的树脂喷射方法是将树脂喷涂在基本圆形的树脂喷涂中的方法 区域（框架12内）。在树脂喷射法中，通过使树脂的滴点沿与树脂喷射区域的周向大致一致的方向（例如沿着树脂喷射区域 轨迹102），同时树脂滴在树脂喷涂区域上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021062591A
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：JP2019190215
申请日：2019-10-17
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】ピンゲート方式のトランスファー樹脂成形方法に離型フィルムを適用した際に生じ得る離型フィルムの剥離や浮き上がりといった不具合を、工程や構成の大幅な複雑化を招くことなく防止する。 【解決手段】型締め位置において第1型1と第2型2との間に形成されたキャビティ3の底面に開口するゲートGTから樹脂を注入して成形する樹脂成形方法であって、厚み方向に貫通する挿通孔5aを有した離型フィルム5を、該挿通孔5aがゲートGTに重なるように、キャビティ3の底面を含む内面に配置し、前記型締め位置において離型フィルム5における挿通孔5aの周囲の一部または全部を型締め時に押圧してキャビティ底面に密着させる押圧面61を有するとともに、前記挿通孔5aとキャビティ3との連通流路7を型締め時に形成する押圧流路部材6を配置した。 【選択図】図2
-
-
公开(公告)号：JP2017212419A
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：JP2016106821
申请日：2016-05-27
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】大きな体積の封止体で封止することができ、複雑な形状を有するものであっても各部に樹脂材料をばらつきの少ない密度で行き亘らせて欠陥の無い封止体を作製することができる樹脂封止品製造方法を提供する。 【解決手段】電子部品EPが実装された基板Sの面である実装面MSを樹脂から成る封止体で封止することにより樹脂封止品を製造する方法であって、封止体の形状の少なくとも一部に対応する形状の樹脂材料21を準備する樹脂材料準備工程と、底部161及び該底部161に対して相対的に上下にスライド可能な周壁部162とで構成される下型キャビティ16C並びに底部161又は周壁部162を上下方向に付勢する弾性部材(コイルスプリング)163を有する下型16と、上型18とを備える成形型の下型キャビティ16C内に樹脂材料21を供給する樹脂材料供給工程と、基板Sを下型16と上型18の間に配置する基板配置工程と、成形型を型締めし、前記樹脂材料21を用いて樹脂成形を行う樹脂成形工程とを有する。 【選択図】図8
-
公开(公告)号：JP2017051972A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015177456
申请日：2015-09-09
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】高精度な組立て作業を行なうことなく高精度なプレスを行なう。 【解決手段】プレス機構は、上段型11と、下段型12と、上部固定盤13と、下部固定盤16と、上部固定盤および下部固定盤に対して上下方向に移動可能に設けられた中間プレート14と、上部固定盤および上記下部固定盤に対して上下方向に移動可能に設けられたスライドプレート15と、スライドプレートの下方に設けられ、型締力を上記スライドプレートに伝達する伝達機構18と、上段型に設けられた第1弾性機構21と、下段型に設けられた第2弾性機構22とを備える。第1弾性機構が上段型の第1上型11Aと第1下型11Bとの間に所定の隙間を形成し、かつ、第2弾性機構が下段型の第2上型12Aと第2下型12Bとの間に所定の隙間を形成した状態から、型締力によって第1弾性機構と第2弾性機構とを同時に圧縮し、上段型および下段型を同時に型締めする。 【選択図】図6
-
公开(公告)号：JP2017035897A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2016224948
申请日：2016-11-18
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】樹脂材料をキャビティ内に均等に、かつ常にスムーズに供給することができる圧縮成形装置の樹脂材料供給装置を提供する。 【解決手段】樹脂材料供給装置20は、柱状材221に、側面に開口し軸方向に延びる溝222が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部22と、前記軸を中心に前記複数本の樹脂材料収容部22を回動させる回動駆動部(ピニオン224、ラック23等)とを備える。また、前記複数本の樹脂材料収容部全体22を、該複数本の樹脂材料収容部22が形成する面内であって前記軸に平行でない方向に移動させる移動部を備える。上下に重ねたトレイとシャッターを互いにスライドさせる従来の機構と異なり、可動部に樹脂材料が噛み込むことがないため、樹脂材料をキャビティ内に均等に、かつ常にスムーズに供給することができる。 【選択図】図2
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
44
records
(took 0.036 seconds)
