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公开(公告)号：CN101831673A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010134011.0
申请日：2010-03-12
Applicant: 尼瓦洛克斯-法尔股份有限公司
IPC: C25D1/10
CPC classification number: C25D1/10 , B29C33/3842 , B81C99/009 , B81C2201/034
Abstract: 本发明涉及一种用于制造模具(39，39’)的方法(3)，所述方法包括以下步骤：a)在由硅基材料制成的晶片(21)的顶部(20)和底部(22)上沉积(9)导电层；b)使用粘接层将所述晶片固定(13)到基材(23)；c)从晶片(21)的顶部除去(15)所述导电层的一部分(25)；d)以被从顶部导电层(22)除去的所述部分的形状(26)刻蚀(17)所述晶片直至其底部的导电层(22)，以便在所述模具中形成至少一个凹腔(25)。本发明涉及微机械部件尤其是钟表机芯的领域。
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公开(公告)号：CN100478040C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200380100375.5
申请日：2003-11-10
Applicant: 新加坡科技研究局
CPC classification number: B81C1/00111 , A61M37/0015 , A61M2037/003 , A61M2037/0046 , A61M2037/0053 , B29C33/3878 , B29C33/42 , B29C45/00 , B29C2045/0094 , B29L2031/7544 , B29L2031/756 , B81B2201/055 , B81C2201/034
Abstract: 通过沿两个或更多方向对一板进行线切割而制成一原模，以提供一带有从其上突出的原模针阵列的基底。该原模针的尺寸和大小可以通过改变在该两个或更多方向上的向上和向下切割角而很容易地改变。该原模用于通过将一副模板热模压在该原模上而制造一副模。这样便在该副模中形成通孔。该副模被镀以一形成微型针层的金属层。
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公开(公告)号：CN100433251C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200610112308.0
申请日：2006-08-31
Applicant: 韩国科学技术院
IPC: H01L21/00 , H01L21/288 , H01L21/768 , H01L21/02 , H01F41/00 , C01B31/02 , B82B3/00
CPC classification number: H01L21/76877 , B81B2203/04 , B81B2207/07 , B81C99/0085 , B81C2201/034 , B82Y10/00 , H01F41/041 , H01L21/76885 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/53276 , H01L51/0048 , H01L2221/1094 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种通过在凹槽内填充碳纳米管以制备半导体器件的方法。所述的制备半导体器件方法包括：在衬底上图形化一层掩膜；在凹槽和通过图形化形成的掩膜的整个表面覆盖碳纳米管；将覆盖在整个掩膜表面的碳纳米管填进凹槽；去掩膜。
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公开(公告)号：CN101189271A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200580011145.0
申请日：2005-02-14
Applicant: 北卡罗来纳大学查珀尔希尔分校 , 北卡罗来纳州大学
Inventor： 约瑟夫·M.·德西蒙 , 贾森·P.·罗兰德 , 金吉尔·M.·丹尼森
IPC: C08F114/18
CPC classification number: B81C99/0085 , B01L3/0268 , B01L3/502707 , B01L3/502738 , B01L7/52 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B29C66/9121 , B81B2201/051 , B81C1/00206 , B81C2201/019 , B81C2201/034 , F16K99/0001 , F16K99/0015 , F16K99/0034 , F16K2099/008 , F16K2099/0084 , Y10T137/0329 , Y10T428/13 , Y10T428/24
Abstract: 目前公开的主题提供用于制造和利用微量设备如微流体设备的一种官能化全氟聚醚(PFPE)材料。所述官能化PFPE材料可用于将PFPE材料层彼此粘合或粘合于其它基材上以形成微量设备。此外，目前公开的主题提供将微流体通道和/或微滴定管的内表面官能化的方法。目前公开的主题还提供通过使用可降解材料的牺牲层制备微量结构的方法。
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公开(公告)号：CN1684902A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN03823444.0
申请日：2003-08-28
Applicant: 伊利诺斯大学理事会
Inventor： 拉尔夫·G·努佐 , 威廉·罗伯特·蔡尔兹
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/0046 , B81C2201/034 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , Y10T428/24562 , Y10T428/24628
Abstract: 一种制造微结构的方法，它包括在含硅弹性体的表面中形成图案；将所述图案与一基底接触；将所述氧化图案与所述基底粘合，从而使得所述图案与所述基底不可逆地附着在一起。该含硅弹性体可以可除去地附着在一转印垫上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107065501A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710063435.4
申请日：2017-02-03
Applicant: 劳力士有限公司
IPC: G04D3/00
CPC classification number: G04B31/06 , B81B2201/035 , B81C99/0085 , B81C2201/034 , G04B1/145 , G04B13/02 , G04B15/14 , G04B17/063 , G04B17/066 , G04B18/08 , G04B19/042 , G04B19/044 , G04D3/0069
Abstract: 本发明涉及用于制造混合钟表组件的方法，包括以下步骤：结构化第一可微机械加工材料的至少一个晶片(14)，以在所述晶片(14)中形成至少一个贯通开口(15)，该结构化的晶片(14)用于形成所述混合钟表组件的第一部件(4)；通过电成型沉积金属，以便所述金属作为由一个且相同的电成型步骤产生的单件延伸通过贯通开口(15)且在晶片(14)的上下两个面上延伸，该电成型的金属用于形成所述混合钟表组件的第二部件(8)。本发明的制造方法简单，且可以实现混合钟表组件的令人满意的内聚力和令人满意的机械强度。
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公开(公告)号：CN103691054A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310656222.4
申请日：2009-03-11
Inventor： R·吕特格 , S·N·比斯特罗瓦 , J·G·范贝内康 , M·多曼斯基 , P·W·H·勒特斯 , R·G·H·拉默廷克 , A·J·A·维努巴斯特
IPC: A61M37/00
CPC classification number: A61M37/0015 , A61M2037/0023 , A61M2037/0046 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81B2203/0361 , B81C99/0085 , B81C2201/034
Abstract: 本发明涉及制造微针阵列的方法，其包括如下步骤：选择包括一组限定微针几何形状的细微切口的软生产模具，所述软生产模具能够提供结合到基板中的微针阵列；使用填充材料充分地填充软生产模具的细微切口，从而产生结合到基板中的具有预定几何形状的微针阵列；其中选择水基陶瓷或醇基陶瓷或聚合物-陶瓷浆料作为所述填充材料。本发明还涉及微针阵列16、包括微针阵列的复合物、用于使物质能够穿过材料阻挡物输送的系统以及使用电极测量电信号的系统。
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公开(公告)号：CN101831673B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201010134011.0
申请日：2010-03-12
Applicant: 尼瓦洛克斯-法尔股份有限公司
IPC: C25D1/10
CPC classification number: C25D1/10 , B29C33/3842 , B81C99/009 , B81C2201/034
Abstract: 本发明涉及一种用于制造模具(39，39’)的方法(3)，所述方法包括以下步骤：a)在由硅基材料制成的晶片(21)的顶部(20)和底部(22)上沉积(9)导电层；b)使用粘接层将所述晶片固定(13)到基材(23)；c)从晶片(21)的顶部除去(15)所述导电层的一部分(25)；d)以被从顶部导电层(22)除去的所述部分的形状(26)刻蚀(17)所述晶片直至其底部的导电层(22)，以便在所述模具中形成至少一个凹腔(25)。本发明涉及微机械部件尤其是钟表机芯的领域。
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公开(公告)号：CN102026910B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200980117052.4
申请日：2009-03-11
Inventor： R·吕特格 , S·N·比斯特罗瓦 , J·G·范贝内康 , M·多曼斯基 , P·W·H·勒特斯 , R·G·H·拉默廷克 , A·J·A·维努巴斯特
CPC classification number: A61M37/0015 , A61M2037/0023 , A61M2037/0046 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81B2203/0361 , B81C99/0085 , B81C2201/034
Abstract: 本发明涉及制造微针阵列的方法，其包括如下步骤：选择包括一组限定微针几何形状的细微切口的软生产模具，所述软生产模具能够提供结合到基板中的微针阵列；使用填充材料充分地填充软生产模具的细微切口，从而产生结合到基板中的具有预定几何形状的微针阵列；其中选择水基陶瓷或醇基陶瓷或聚合物-陶瓷浆料作为所述填充材料。本发明还涉及微针阵列16、包括微针阵列的复合物、用于使物质能够穿过材料阻挡物输送的系统以及使用电极测量电信号的系统。
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公开(公告)号：CN101878180B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200880118594.9
申请日：2008-10-17
Applicant: 康宁股份有限公司
CPC classification number: C03C17/28 , B81B2201/058 , B81C1/00071 , B81C2201/034 , C03B19/06 , C03C11/00 , C03C17/04 , C03C17/324 , C03C23/0005
Abstract: 本发明揭示了一种用来形成结构化的烧结制品的方法，该方法包括：提供一种混合物，该混合物包含可烧结微粒材料和粘结剂，以粘结剂的总树脂含量计，所述粘结剂包含至少50重量％的热塑性粘结剂材料以及可辐射固化粘结剂材料；用模具对所述混合物成形，形成一定的结构；通过冷却所述结构，或者使得所述结构冷却，从而使得所述结构硬化；将所述结构与模具分离；辐照所述结构，使得可辐射固化的粘结剂材料至少部分地固化，然后对结构进行解除粘结以及烧结，形成结构化的烧结的制品。所述成形可以包括形成包含一个或多个开放通道的结构，烧结可以包括在与至少一个另外的结构接触的情况下一起进行烧结，从而覆盖或封闭所述通道。
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