公开(公告)号：CN102007066B

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN200980104635.3

申请日：2009-02-05

Applicant: 昆士兰大学

Inventor： M·A·F·肯德尔 ,  D·W·K·詹金斯

IPC: H01L21/00 ,  B81C1/00 ,  A61M5/32 ,  B81C5/00 ,  A61B5/15 ,  A61M37/00

CPC classification number: A61M37/0015 ,  A61K9/0021 ,  A61K9/0097 ,  A61M2037/0023 ,  A61M2037/0046 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81C1/00111 ,  H01J37/32009 ,  H01J37/3244 ,  H01J2237/334

Abstract: 本发明涉及一种在贴片上制造凸起的方法，所述方法包括在基板上设置掩模以及使用蚀刻剂和钝化剂蚀刻所述基板，从而控制所述蚀刻过程且形成所述凸起，其中，所述钝化剂不包括氧气。

公开(公告)号：CN101538031B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200810066128.2

申请日：2008-03-19

Applicant: 清华大学 ,  鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

Inventor： 魏洋 ,  刘亮 ,  范守善

IPC: C01B31/02 ,  B82B3/00 ,  B82B1/00

CPC classification number: C01B32/168 ,  B81B2201/055 ,  B81C1/00111 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/162 ,  C01B2202/02 ,  C01B2202/04 ,  C01B2202/06 ,  C01B2202/08 ,  C01B2202/34 ,  C01B2202/36 ,  Y10T428/2982

Abstract: 一种碳纳米管针尖，包括多个碳纳米管，其特征在于，该碳纳米管针尖包括一类圆锥形尖端，该类圆锥形尖端顶部为一突出的碳纳米管。一种碳纳米管针尖的制备方法，其具体包括以下步骤：提供一碳纳米管薄膜；提供一第一电极和一第二电极，将上述碳纳米管薄膜两端分别固定于第一电极和第二电极上，该碳纳米管薄膜中的碳纳米管从第一电极向第二电极延伸；通过使用有机溶剂处理该碳纳米管薄膜，形成多个碳纳米管线，该碳纳米管线的两端分别固定于第一电极和第二电极上；将该碳纳米管线通电流加热熔断，得到多个碳纳米管针尖。

公开(公告)号：CN106187126A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610509753.4

申请日：2016-06-30

Applicant: 北京百纳美迪生物科技有限公司

Inventor： 于大全

IPC: C04B35/14 ,  A61M37/00

CPC classification number: B81C99/0085 ,  A61M2037/0046 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  C04B35/14 ,  A61M37/0015 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3291

Abstract: 本发明提供了一种陶瓷微针晶片，所述晶片具有表面和底面，所述表面上具有阵列分布的针状突起，所述晶片的包括按重量百分比及的以下组分：SiO2 60-80％；Al2O3 0.05-5％；LiO2 0.5-10％；K2O 0.1-5％；Na2O 0.1-5％；Ag2O 0.01-0.5％。本发明还提供了所述陶瓷微针晶片的制备方法，所述方法包括以下步骤：1)提供母板，对母板进行加工，得到阵列分布的倒置针状凹陷；2)混合晶片原料，后将原料混合物涂敷在木板表面上；3)将原料混合物烧结成型，得到晶片；4)将母板和晶片分离，将晶片切成所需尺寸。

公开(公告)号：CN103691054B

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201310656222.4

申请日：2009-03-11

Applicant: 科学技术基金会 ,  屯特大学

Inventor： R·吕特格 ,  S·N·比斯特罗瓦 ,  J·G·范贝内康 ,  M·多曼斯基 ,  P·W·H·勒特斯 ,  R·G·H·拉默廷克 ,  A·J·A·维努巴斯特

IPC: A61M37/00

CPC classification number: A61M37/0015 ,  A61M2037/0023 ,  A61M2037/0046 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81B2203/0361 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/034

Abstract: 本发明涉及制造微针阵列的方法，其包括如下步骤：选择包括一组限定微针几何形状的细微切口的软生产模具，所述软生产模具能够提供结合到基板中的微针阵列；使用填充材料充分地填充软生产模具的细微切口，从而产生结合到基板中的具有预定几何形状的微针阵列；其中选择水基陶瓷或醇基陶瓷或聚合物?陶瓷浆料作为所述填充材料。本发明还涉及微针阵列16、包括微针阵列的复合物、用于使物质能够穿过材料阻挡物输送的系统以及使用电极测量电信号的系统。

公开(公告)号：CN102050421B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201010545583.8

申请日：2010-11-09

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： D·肖尔滕 ,  M·斯图姆贝尔 ,  F·拉尔默 ,  A·法伊

IPC: B81C1/00 ,  B81B1/00 ,  A61M37/00

CPC classification number: A61M37/0015 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81B2203/0361 ,  B81C1/00111 ,  B81C2201/0114 ,  B81C2201/0115 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/054 ,  Y10T225/10 ,  Y10T225/12

Abstract: 本发明涉及微型针装置的制造方法、微型针装置以及基片复合体。本发明提供了用于多孔的微型针装置的制造方法以及相应的多孔的微型针装置和相应的基片复合体。所述方法具有以下步骤：在半导体基片(1)的正面(VS)形成多个分别具有至少一根微型针(4a；4b；4c；4d)和处于其下面的多孔的载体区域(6)的多孔的微型针装置(4)；在半导体基片(1)的处于该半导体基片(1)的背面(RS)上的非多孔的剩余层(1a)与载体区域(6)之间形成分离层(3)，该分离层(3)具有比载体区域(6)高的孔隙率；通过分离层(3)的拆开将剩余层(1a)从载体区域(6)上分开；并且将微型针装置(4)分割为相应的芯片(C)。

公开(公告)号：CN102050421A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010545583.8

申请日：2010-11-09

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： D·肖尔滕 ,  M·斯图姆贝尔 ,  F·拉尔默 ,  A·法伊

IPC: B81C1/00 ,  B81B1/00 ,  A61M37/00

CPC classification number: A61M37/0015 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81B2203/0361 ,  B81C1/00111 ,  B81C2201/0114 ,  B81C2201/0115 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/054 ,  Y10T225/10 ,  Y10T225/12

Abstract: 本发明涉及微型针装置的制造方法、微型针装置以及基片复合体。本发明提供了用于多孔的微型针装置的制造方法以及相应的多孔的微型针装置和相应的基片复合体。所述方法具有以下步骤：在半导体基片(1)的正面(VS)形成多个分别具有至少一根微型针(4a；4b；4c；4d)和处于其下面的多孔的载体区域(6)的多孔的微型针装置(4)；在半导体基片(1)的处于该半导体基片(1)的背面(RS)上的非多孔的剩余层(1a)与载体区域(6)之间形成分离层(3)，该分离层(3)具有比载体区域(6)高的孔隙率；通过分离层(3)的拆开将剩余层(1a)从载体区域(6)上分开；并且将微型针装置(4)分割为相应的芯片(C)。

公开(公告)号：CN1830496A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610072807.1

申请日：2006-04-10

Applicant: 清华大学

Inventor： 岳瑞峰 ,  王燕 ,  刘理天

IPC: A61M5/32 ,  A61M5/158 ,  A61B17/3209 ,  A61B10/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: A61B17/3211 ,  A61B5/14514 ,  A61B5/150022 ,  A61B5/150282 ,  A61B5/150984 ,  A61B10/0045 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/003 ,  A61M2037/0053 ,  A61M2205/0244 ,  B81B1/008 ,  B81B2201/055 ,  B81C1/00111

Abstract: 本发明公开了属于显微外科手术器械及微细加工技术领域的“－”字形结构三维微型实心、空心硅针或刀及制备方法。采用微电子工艺制备的微型硅针或刀的针尖顶部为与单晶硅的一族(111)面平行的“－”字形结构；“－”字形结构是宽度较窄的直线或同一平面或凸面上的曲线，该微型硅针确切的说是微型硅刀。在“－”字形结构附近的一侧或两侧或中间开有三角形或梯形或类似三角形或类似梯形的孔，并且这些孔与硅针或刀底部由六个(111)面形成的倒三角沟槽结构相连形成通孔。本发明能够实现低成本、高产率、批量化制造，在透皮给药、微量体液提取、显微外科手术等生物医学领域具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN1738710A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200480002378.X

申请日：2004-01-16

Applicant: 李承燮

Inventor： 李承燮 ,  文祥俊

IPC: B29D31/00

CPC classification number: B81C99/0085 ,  A61B5/14514 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81C2201/032 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035

Abstract: 本发明涉及以X射线工艺制造微针阵列的方法。本发明提供了微针阵列的制造方法，包含的步骤为：通过在基片上生成具有微针阵列构造的吸收器，制备X射线掩膜；采用X射线掩膜，通过将PMMA曝光于垂直和倾斜的X射线，制备用于微针阵列的PMMA铸型；通过将PDMS浇注于PMMA铸型上，制备具有与PMMA相反构造的柔性PDMS模具；以凝胶型聚合物填充PDMS模具的上表面，得到期望厚度的聚合物；通过在聚合物上辐照紫外线，将具有期望构造的孔穴图案代；以及分离PDMS模具，完成聚合物微针阵列。本发明的微针阵列由聚合物材料制成，可用于从皮肤抽取血液或将药物注射入皮肤。

公开(公告)号：CN102858512B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201180009435.7

申请日：2011-02-11

Applicant: 谭永杰

Inventor： 谭永杰

IPC: B29C45/16 ,  B65D1/22

CPC classification number: B29C44/385 ,  B01D39/00 ,  B26F1/26 ,  B26F1/28 ,  B26F3/004 ,  B29C31/042 ,  B29C33/0033 ,  B29C39/24 ,  B29C39/26 ,  B29C39/42 ,  B29C41/12 ,  B29C41/36 ,  B29C41/38 ,  B29C2793/0045 ,  B29L2031/14 ,  B29L2031/737 ,  B29L2031/7544 ,  B29L2031/756 ,  B81B2201/055 ,  B81C1/00373 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明涉及用于制造孔、喷嘴和狭缝的方法及装置。在一些实施例中，通过控制穿过模制板的受控制的流动流的位置和方向来在模制基板上创建图案。所述模制板包括能够用来在模制板上创建所需图案的预定图案。

公开(公告)号：CN101347652B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200810196403.2

申请日：2008-09-09

Applicant: 南京大学

Inventor： 祝名伟 ,  陈延峰 ,  王振林 ,  陆延青 ,  唐月锋

IPC: A61M37/00

CPC classification number: B81C1/00476 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/003 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81B2203/0338 ,  B81B2203/0361 ,  B81C2201/0108

Abstract: 本发明公开了一种空心微针阵列注射器的制备方法，属于生物医学仪器领域。该方法以微米微针为模版，通过微针阵列表面包覆、微针端部开孔或部分去除、模板去除等步骤，获得长度可控、内部中空的高质量空心微针阵列注射器。本发明具有廉价、无需复杂设备与技术、可大批量快速生产等优点。该技术的应用可获得高质量、廉价的空心微针阵列注射器，使生物医药领域昂贵的透皮给药技术通过空心微针阵列注射器的低成本化而走向大众市场。