公开(公告)号：CN102959327A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180023396.6

申请日：2011-05-10

Applicant: 波利布瑞特国际公司

Inventor： 卡洛·希安纳 ,  雷蒙德·G·雅尼克 ,  特德洛·汤普森

IPC: F21V23/00

CPC classification number: F21V21/00 ,  F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  F21V3/00 ,  F21V29/70 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/14 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49002

Abstract: 一种形成电灯泡核心、以及包括核心的电灯泡或灯的方法。该方法包括如下步骤：形成具有至少六个工作面的散热器，所述工作面被对等地放置于中心面的对边上，然后在每个工作面上安装一光源。光源被安装在电路板上，每个电路板与各自的工作面对应。然后板被应用至各自的工作面。灯泡由螺旋底座、一个安装在螺旋底座中的外部散热器，以及安装在外部散热器中并自其延伸的电灯泡核心组成。光源包括复数个发光二极管。

公开(公告)号：CN102918934A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201080067037.6

申请日：2010-12-24

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 加治屋笃

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种柔性电路基板，其具有散热层(3b)，可实现薄型化，并可容易地实施弯曲加工，且可保持散热层(3b)的平面性。该柔性电路基板至少具有可以与电路元件电连接的配线层(3a)、绝缘层(2)、和散热层(3b)，配线层(3a)由拉伸强度为250MPa以下，且厚度为50μm以下的铜箔构成，散热层(3b)由拉伸强度为400MPa以上，且厚度为70μm以上的铜箔构成。

公开(公告)号：CN102832314A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201110228270.4

申请日：2011-08-10

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 吴建男

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L23/427 ,  F21V29/70 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/021 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明公开一种封装载板及封装结构，该封装载板包括载体、介电层、金属层、表面处理层以及防焊层。载体具有一主安装面及至少两个连接主安装面的侧安装面。介电层配置于载体上，且具有多个第一开口。介电层从主安装面沿着主安装面与侧安装面的交界处延伸至侧安装面上。第一开口暴露出部分主安装面与部分侧安装面。金属层配置于介电层上，且具有多个第二开口及多个第三开口。第二开口对应第一开口设置。第三开口暴露出部分位于主安装面与侧安装面的交界处的介电层。表面处理层配置于部分金属层上。防焊层配置于暴露于表面处理层之外的部分金属层上及部分介电层上。

公开(公告)号：CN101416102A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200680054155.7

申请日：2006-11-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 滨田哲也

IPC: G02F1/13357 ,  G02F1/1345 ,  F21V8/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02B6/0068 ,  G02B6/0031 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  G02F1/133615 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明提供发光装置以及具备该发光装置的照明装置和液晶显示装置。在设置有配线(44)的薄膜(41)上，呈列状配置有LED(43)。配线(44)将LED(43)和连接器(45)连接。薄膜(41)在设置有LED(43)的区域(41a)与设置有配线(44)的区域(41b)的边界(41c)弯曲，并配置在反射器的内表面。在配线区域(41b)的与LED(43)相对的面上配置有反射材料(46)。

公开(公告)号：CN101128093A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200710077205.X

申请日：2007-09-21

Applicant: 百富计算机技术(深圳)有限公司

Inventor： 史书宪 ,  同存良

IPC: H05K5/02 ,  G06F12/14

CPC classification number: H05K5/0208 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明适用于电子电路保护领域，提供了一种安全保护盖，用于包围被保护电路板的保护区域并为该区域内的元件提供保护。该安全保护盖包括折叠成具有容置空间并且在该空间内只一面有开口的柔性电路板，该柔性电路板罩于被保护电路板的保护区域上并将该保护区域内的元件包围于其中，所述柔性电路板受到物理攻击时触发相关电路擦除或破坏保护区域内元件上的信息。本发明通过具有容置空间的柔性电路板将电路板上的重要元件包围起来，使这些重要元件免受攻击。

公开(公告)号：CN108353511A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680068973.6

申请日：2016-10-19

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U.利斯克夫

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K5/0082 ,  H05K1/144 ,  H05K3/28 ,  H05K3/368 ,  H05K5/06 ,  H05K5/062 ,  H05K2201/047

Abstract: 描述了一种电子模块（1），其具有：具有电子器件（3）的第一电路板（2）；垫片（4），所述垫片（4）以至少平放在所述第一电路板（2）的角部区域中的方式来布置；盖板（6），其中所述盖板（6）布置在所述垫片（4）上；和灌封料（7），所述灌封料（7）作为端面的封闭件使通过垫片（4）产生的在电路板（2）与盖板（6）之间的间隔相对于布置在其中的电子器件（3）的壳体（26）密封。本发明的特点在于，所述灌封料（7）将所述盖板（6）以材料配合的方式紧固在所述电路板（2）上，其中所述灌封料（7）的线性热膨胀系数（CTE）基本上与所述电路板（2）和所述盖板（6）的线性热膨胀系数（CTE）相一致。

公开(公告)号：CN107820366A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201710919524.4

申请日：2017-09-30

Applicant: 上海安费诺永亿通讯电子有限公司

Inventor： 满方明

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K2201/047

Abstract: 本发明涉及印刷电路板制造方法技术领域，具体来说是一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法，包括：制作支架，所述的支架上至少设置有一个绝缘体；在支架上镀制金属作为种子层；用激光沿线路的外轮廓烧蚀种子层，将种子层分为彼此电绝缘的线路区和非线路区；对线路区和非线路区进行加厚；去除非线路区的金属并对线路区的表面进行处理，以获得带有不同方位表面金属线路的绝缘体。本发明通过对线路区和非线路区进行加厚，再采用电解法退镀和软化学退镀结合去除非线路区金属及残留金属，能在绝缘体上形成更为精密的金属线路，并利用边框连接绝缘体的支架，方便生产操作和后续镀制并退镀金属。

公开(公告)号：CN102695365B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201210027608.4

申请日：2012-02-08

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 林国赞 ,  李时衡 ,  朱健 ,  朴相模 ,  李晋守 ,  秦东喆 ,  梁寿烈 ,  金允镐

IPC: H05K1/14 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/047

Abstract: 用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法。一种印刷电路板(PCB)组件包括主PCB、体PCB和盖PCB。主PCB具有安装在其上的第一电子部件。体PCB安装在主PCB上且包括贯穿其中的腔。当体PCB安装在主PCB上时，第一电子部件位于腔内。盖PCB对准且安装在体PCB上以覆盖腔。盖PCB具有安装在其表面上的第二电子部件。当盖PCB安装在体PCB上时，第二电子部件位于腔内且面对主PCB。还提供了一种PCB组件的制造方法和一种包括该PCB组件的移动终端。

公开(公告)号：CN104075142A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201310100381.6

申请日：2013-03-26

Applicant: 纳米格有限公司

Inventor： 罗丁格汤马士

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  H05B37/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0806 ,  F21K9/232 ,  F21V29/004 ,  F21V29/50 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/0815 ,  H05K1/0278 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0228 ,  Y02B20/348 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及新型的LED灯，其包括灯体，由一块PCB板经弯折而成的多面体形状；多个LED灯珠，设在所述的PCB板上，并与PCB板电连接；以及驱动电路，设在所述的PCB板内，并与所述的LED灯珠电连接。根据本发明的LED灯采用整块PCB板折叠成多面体作为LED灯的外部结构，改变了传统的LED灯体的结构，灯不易被打碎，不会发生灯破碎伤人的危险，且制成的LED灯的能耗低、亮度高。每个LED灯珠都配有散热垫，整个LED灯的散热性很好，延长了LED灯的使用寿命。LED灯的PCB板可以折叠成多种多面体形状，如十二面体，增加了灯的美观度；并且每个面上都装设有LED灯珠，使得光可以在各个方向发射出去。

公开(公告)号：CN103052838A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180028656.9

申请日：2011-05-27

Applicant: 克利公司

Inventor： 乔治·R·布兰德斯 ,  胡利奥·A·加瑟兰

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/135 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  F21V3/049 ,  F21V3/08 ,  F21V3/12 ,  F21V23/005 ,  F21V23/02 ,  F21V29/506 ,  F21V29/507 ,  F21V29/51 ,  F21V29/57 ,  F21V29/677 ,  F21V29/74 ,  F21V29/83 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S362/80 ,  Y10T29/4913

Abstract: LED灯泡包括基底或盖部分内的开口以及可选的强制流动元件，以便于进行冷却。导热透光材料可用于进行冷却，可选地包括翅片。一种LED光引擎可通过平面制造技术由基板制成，并且可成形以形成大致刚性的竖立支撑结构。在LED光引擎和LED灯泡之间可进行机械、电气及热连接。