公开(公告)号：CN101370854A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002634.9

申请日：2007-01-15

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 尹熙燦 ,  金相均 ,  林相学 ,  鱼东善 ,  金钟涉 ,  李镇国 ,  吴昌一 ,  金旼秀 ,  尹敬皓 ,  南伊纳

IPC: C08G77/00 ,  C08G77/02 ,  C08G77/08 ,  C08G77/06

CPC classification number: H01L21/31144 ,  C08G77/20 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/091 ,  H01L21/3121

Abstract: 根据本发明的一些实施方式，本发明提供了有机硅烷聚合物，该有机硅烷聚合物是通过使含有(a)至少一种式(I)的化合物Si(OR1)(OR2)(OR3)R4，其中R1、R2和R3可以各自独立地为烷基，且R4可以为－(CH2)nR5，其中R5为芳基或取代的芳基，且n可以为0或正整数；和(b)至少一种式(II)的化合物Si(OR6)(OR7)(OR8)R9，其中R6、R7和R8可以各自独立地为烷基或芳基，且R9可以为烷基的有机硅烷化合物反应而制备得到的。还提供了含有本发明实施方式的有机硅烷化合物或其水解产物的硬掩模组合物。还提供了使用本发明实施方式的硬掩模组合物制备半导体装置的方法，和由该硬掩模组合物制成的半导体装置。

公开(公告)号：CN101360767A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200780001508.1

申请日：2007-08-14

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 李炳道 ,  陈永燮 ,  朴桓石 ,  洪在根

IPC: C08F212/08 ,  C08F2/02

CPC classification number: C08F279/02 ,  C08L9/06 ,  C08L25/08 ,  C08F212/08

Abstract: 本发明的一个方面涉及一种透明的橡胶改性的苯乙烯树脂组合物。该树脂组合物包括约5－30重量份的苯乙烯－丁二烯橡胶共聚物；以及约0－15重量份的基质树脂，该基质树脂含有约20－40重量份的苯乙烯单体、约30－60重量份的不饱和羧酸烷基酯单体和大约0－15重量份的乙烯基氰单体；其中该橡胶共聚物与该基质树脂之间的折射率的差约为0.005或更小，并且所述透明的橡胶改性的苯乙烯树脂组合物具有约5％或更小的混浊度，正如用Nippon Denshoku浊度仪利用3mm厚的试样测定的那样。

公开(公告)号：CN101351920A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200680050139.0

申请日：2006-12-28

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洪彰敏 ,  朴先浒 ,  李暎准

IPC: H01M8/22

Abstract: 本发明公开了一种适用于制造具有改善的电导率和机械强度的燃料电池双极板的组合物。该用于燃料电池双极板的组合物包含100重量份由10～50重量份作为热塑性树脂的聚苯硫醚和50～90重量份导电填料组成的基础树脂组合物以及0.01～30重量份二硫化物化合物。该组合物可以改善导电填料对于热塑性树脂的浸渍。

公开(公告)号：CN101351502A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200680049999.2

申请日：2006-12-28

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 李凤宰 ,  闵星植 ,  姜兑坤 ,  林钟喆

IPC: C08L69/00

CPC classification number: C08L51/085 ,  C08L23/02 ,  C08L51/00 ,  C08L51/003 ,  C08L51/04 ,  C08L55/00 ,  C08L67/02 ,  C08L69/00 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明提供一种具有优异的耐疲劳性、耐冲击性和耐化学性的聚合物合金组合物。该组合物包含30～80wt％聚碳酸酯树脂、20～70wt％特性粘度为1.2～2的聚酯树脂以及基于100重量份聚碳酸酯树脂和聚酯树脂的0.5～20重量份冲击改性剂。

公开(公告)号：CN101351468A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200680049555.9

申请日：2006-03-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洪尚铉 ,  具正焕 ,  裴洙学 ,  崔真丸 ,  金振焕 ,  李旼洙

IPC: C07F9/32

CPC classification number: C07F9/3205 ,  C08K5/5313 ,  C09K21/12

Abstract: 在此公开了一种羧乙基次膦酸酯的盐以及含有它的阻燃热塑性树脂组合物。本发明的羧乙基次膦酸酯的盐具有优异的阻燃性、热稳定性以及吸湿性，并且，本发明的阻燃热塑性树脂组合物由于不使用会导致环境污染的卤代阻燃剂而是环境友好的，并且具有优异的颜色热稳定性和吸湿性。

公开(公告)号：CN101346426A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680049115.3

申请日：2006-12-18

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 具正焕 ,  洪尚铉 ,  裴洙学 ,  崔真丸

IPC: C08L55/02

CPC classification number: C08L51/04 ,  C08F279/02 ,  C08F279/04 ,  C08K5/5357 ,  C08L55/02 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明涉及一种阻燃热塑性树脂组合物，该聚合物组合物包括橡胶改性芳香乙烯基树脂和环状烷基膦酸酯化合物。所述组合物的实施方案显示出良好的冲击强度、阻燃性、耐热性。一些实施方案还显示出防潮性和低受热下垂。由该阻燃聚合物组合物能制成成形制品和电子装置。

公开(公告)号：CN101334497A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200710127524.7

申请日：2007-06-28

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 永田佳秀 ,  佐藤敦 ,  渡边一十六 ,  金志优

IPC: G02B5/30 ,  G02F1/1335

Abstract: 一种偏振分光器件，包括具有基部和所述基部上的脊的图案的透射基构件以及所述脊上的非透射层，其中，所述非透射层包括光反射部分和光吸收部分。

公开(公告)号：CN101300320A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200580051984.5

申请日：2005-12-27

Applicant: 第一毛织株式会社 ,  三星电子株式会社

Inventor： 郑载薰 ,  李仁庆 ,  崔源永 ,  李泰永 ,  梁智喆

IPC: C09K3/14

CPC classification number: H01L21/3212 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明公开了一种用于对多晶硅膜进行抛光的化学机械抛光(CMP)浆料组合物以及制备该浆料的方法。所述CMP浆料组合物含有在超纯水中的金属氧化物研磨颗粒和添加剂的混合物，所述添加剂包括非离子氟类表面活性剂和季铵碱。所述CMP浆料能够提供优异的晶片内不均匀性和较高的选择性，并且解决凹陷问题。

公开(公告)号：CN101238413A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200580051272.3

申请日：2005-12-09

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 吴昌一 ,  鱼东善 ,  金到贤 ,  李镇国 ,  南伊纳 ,  尹熙灿 ,  金钟涉

IPC: G03F7/004

CPC classification number: G03F7/091

Abstract: 提供了一种用于平版印刷工艺的具有增透特性的硬掩膜组合物及其使用方法和用该方法制成的半导体装置。本发明提供的增透硬掩膜组合物含有：(a)含有至少一种具有如说明书中所述的式(I)单体单元的聚合物的聚合物组分；(b)交联组分：和(c)酸催化剂。

公开(公告)号：CN101223218A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200580051033.8

申请日：2005-12-28

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李在浩

IPC: C08J7/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2996 ,  Y10T428/2998

Abstract: 提供了绝缘导电颗粒、各向异性粘膜和使用该各向异性粘膜的电连接结构。在本发明的一些实施方案中，绝缘导电颗粒包括导电颗粒，该导电颗粒具有结合到所述导电颗粒的绝缘微粒，其中，绝缘微粒包括硬颗粒区和软功能树脂区，且其中，所述软功能树脂区含有能结合金属的官能团。