公开(公告)号：CN117083345A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280024621.6

申请日：2022-03-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 木村俊次 ,  田中刚志

IPC: C08L63/00

Abstract: 本发明的热固性树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)高介电常数填料，其中，高介电常数填料(C)包含该热固性树脂组合物的固体成分100质量％中的50质量％以上的钛酸钙颗粒或60质量％以上的钛酸锶颗粒，环氧树脂(A)包含联苯芳烷基型环氧树脂和/或联苯型环氧树脂，固化剂(B)包含活性酯化合物(B1)和/或酚系固化剂(B2)，活性酯化合物(B1)包含选自含有双环戊二烯型二酚结构的活性酯化合物、含有萘结构的活性酯化合物、包含苯酚酚醛清漆的乙酰化物的活性酯化合物、包含苯酚酚醛清漆的苯甲酰化物的活性酯化合物中的至少1种，酚系固化剂(B2)包含联苯芳烷基型酚醛树脂和/或苯酚酚醛清漆树脂，热固性树脂组合物的固化物在260℃时的弯曲弹性模量为50N/mm2以上190N/mm2以下，热固性树脂组合物的矩形压力为0.2MPa以上8.8MPa以下。并且，本发明的热固性树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)高介电常数填充剂，所述环氧树脂(A)包含选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂和萘酚芳烷基型环氧树脂中的至少1种，所述固化剂(B)包含活性酯系固化剂(B1)和/或酚系固化剂(B2)，所述高介电常数填充剂(C)包含选自钛酸钙、钛酸锶、钛酸镁、锆酸镁、锆酸锶、钛酸铋、钛酸锆、钛酸锌、锆酸钡、钛锆酸钙、钛锆酸铅、铌镁酸钡和锆酸钙中的至少1种。

公开(公告)号：CN117043218A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280023625.2

申请日：2022-03-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 木村俊次 ,  田中刚志

IPC: C08G59/40

Abstract: 本发明的热固性树脂组合物含有热固性树脂(A)和高介电常数填充剂(C)，上述高介电常数填充剂(C)含有选自钛酸钙、钛酸锶、钛酸镁、锆酸镁、锆酸锶、钛酸铋、钛酸锆、钛酸锌、锆酸钡、钛锆酸钙、钛锆酸铅、铌镁酸钡和锆酸钙中的至少1种。

公开(公告)号：CN116897191A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202280015562.6

申请日：2022-01-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 望月俊佑

IPC: C08L101/00

Abstract: 本发明的注射成型用密封树脂组合物包含热固性树脂、固化剂、无机填充材料和咪唑催化剂，在使用差示扫描热量计在升温速度为10℃/min的条件下从30℃升温至330℃时得到的DSC曲线中，最大放热峰的峰值温度为155℃以上且小于175℃，以将所述最大放热峰前的热流量最小的点和所述最大放热峰后的热流量最小的点连接的直线作为基线求出的、所述最大放热峰的半值宽度为32℃以下。

公开(公告)号：CN116806367A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202180090710.6

申请日：2021-12-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前岨晋一 ,  冈田润 ,  佐藤基

IPC: H01L21/56

Abstract: 本发明的脱模膜(10)是依次层叠脱模层(1)、第1基材层(3)及第2基材层(2)而成的多层结构，脱模层(1)构成脱模膜(10)的脱模面(11)，第2基材层(2)构成脱模膜(10)的与脱模面(11)相反的一侧的面(21)，脱模层(1)包含选自硅酮树脂、氟树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂及酚醛树脂中的1种或2种以上，第1基材层(3)由包含选自聚酯树脂、聚烯烃树脂及聚酰胺树脂中的1种或2种以上的拉伸或未拉伸膜构成，第2基材层(2)由包含选自聚酯树脂、聚烯烃树脂及聚酰胺树脂中的1种或2种以上的拉伸或未拉伸膜构成。

公开(公告)号：CN116724068A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202280011242.3

申请日：2022-01-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山下航平

IPC: C08G59/20

Abstract: 一种成型用树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料，其中，成型用树脂组合物的在低于玻璃化转变温度的温度时的线膨胀系数CTE1与在玻璃化转变温度以上的温度时的线膨胀系数CTE2之比CTE1/CTE2为0.40以上1以下。

公开(公告)号：CN116368165A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180074527.7

申请日：2021-10-29

Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司 ,  住友电木株式会社

Inventor： P·坎达纳朗齐 ,  L·F·罗德 ,  久保田匠

IPC: C08F230/08

Abstract: 根据本发明的实施方式涉及一种组合物，其含有一种以上的多环烯烃单体及至少一种多官能烯烃单体，所述组合物会在合适的温度进行本体聚合以提供一种三维绝缘产品，该产品显示出至今未能实现的低介电常数、低损耗特性及极高的热特性。本发明的组合物可以进一步含有一种以上的有机或无机填充材料，该材料除了提供极低的介电特性以外，还提供改良的热机械特性。所述组合物在室温下稳定且仅在合适的高温下(例如通常在高于100℃的温度下)进行本体聚合。本发明的组合物可用于各种应用中，包括在毫米波雷达天线中作为绝缘材料等。

公开(公告)号：CN115052914B

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180007935.0

申请日：2021-01-04

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： O·布尔托维

IPC: C08F232/08 ,  C08F4/70 ,  C08F2/44 ,  C08K5/45 ,  C08K5/06 ,  C08J5/18

Abstract: 根据本发明的实施方式包含一种组合物，其包含潜伏性有机钌化合物及吡啶化合物、以及进行开环易位聚合(ROMP)的一种以上的单体，上述组合物曝光于合适的光化辐射下时会形成实质上透明的膜。上述组合物在温度高达80℃的环境条件下保存数天时非常稳定，并且仅在曝光于光化辐射下时进行本体聚合。因此，本发明的组合物可用于包括三维打印材料、涂料、密封剂、填料、流平剂等的各种光电应用中。

公开(公告)号：CN116348516A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180068331.7

申请日：2021-09-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山下胜志 ,  野津贤祐

IPC: C08G59/06

Abstract: 本发明的树脂成形材料含有：(A)软磁性颗粒；(B)平均粒径为0.1μm以上2.0μm以下的微粉二氧化硅；和(C)热固性树脂，软磁性颗粒(A)的含量为96质量％以上，微粉二氧化硅(B)的含量为1.5质量％以下。

公开(公告)号：CN116348171A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180072434.0

申请日：2021-09-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大塚涉 ,  主滨勇人 ,  镰田圭司

IPC: A61M25/00

Abstract: 本发明的导管通过内窥镜的管腔内部，并能够对消化道吐出药液。导管具备使药液通过的管和设置于管的前端部的球头。在球头中形成有能够将通过了管的药液吐出到外部的贯穿孔。球头具有形成为局部球状的球状部和从球状部延伸并插入到管的前端部中的插入部，并且所述球头形成为比管更硬质。贯穿孔遍及球状部和插入部而形成。

公开(公告)号：CN116195050A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180061197.8

申请日：2021-07-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 原田隆博 ,  小坂弥 ,  山本晋也 ,  西川敦准 ,  伊东昌治

IPC: H01L23/29

Abstract: 本发明的功率模块(10)具有功率半导体芯片(1)和Cu电路(3)，该Cu电路(3)在一个表面设置功率半导体芯片(1)。功率模块(10)具有：利用烧结膏将功率半导体芯片(1)与Cu电路(3)接合的烧结层(2)；和用于将Cu底板(5)与Cu电路(3)的另一个表面接合而设置的散热片(4)，在功率半导体芯片(1)、烧结层(2)、Cu电路(3)和散热片(4)叠层而成的第一叠层结构中，叠层方向的热阻的合计XA为0.30(K/W)以下。