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公开(公告)号：CN105308119B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201480034302.9
申请日：2014-06-11
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G73/0233 , C08G73/12 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08K5/357 , C08K5/378 , C08K5/548 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , C08L79/085 , C08L79/02 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物的特征在于，含有：由下述通式(1)表示的马来酰亚胺系化合物、由下述通式(2‑1)和下述通式(2‑2)表示的苯并嗪系化合物中的至少1种、固化催化剂、以及无机填充材料。另外，通式(1)、(2‑1)、(2‑2)中，X2、X3和X4各自独立地为碳原子数1～10的亚烷基、由下述通式(3)表示的基团、由式“‑SO2‑”或“‑CO‑”表示的基团、氧原子、或单键。
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公开(公告)号：CN116323747B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202180068192.8
申请日：2021-09-30
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的树脂成型材料用于传递成型或压缩成型，含有：(A)软磁性颗粒；(B)在常温(25℃)的条件下为液态的有机硅化合物；和(C)热固性树脂，软磁性颗粒(A)的含量为96质量％以上。
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公开(公告)号：CN114450345A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080068890.3
申请日：2020-10-01
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其用于传递成型，上述树脂组合物含有树脂(A)、中值粒径为7.5～100μm的磁性粉(B)和中值粒径为0.2～5μm的颗粒(C)，将树脂组合物以175℃传递成型而得到的成型品的饱和磁通密度为1.1T以上。本发明还提供使用该树脂组合物而形成的成型品。颗粒(C)可以含有磁性粉，也可以含有非磁性粉。
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公开(公告)号：CN108473777A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680076081.0
申请日：2016-11-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/36 , C08L79/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明的密封用树脂组合物用于密封由SiC、GaN、Ga2O3或金刚石形成的功率半导体元件，所述密封用树脂组合物包含热固性树脂(A)和二氧化硅(B)，所述二氧化硅(B)包含Fe，所述Fe的含量相对于所述二氧化硅(B)总量为220ppm以下，所述密封用树脂组合物为颗粒状、平板状或片状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116348516B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202180068331.7
申请日：2021-09-30
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的树脂成形材料含有：(A)软磁性颗粒；(B)平均粒径为0.1μm以上2.0μm以下的微粉二氧化硅；和(C)热固性树脂，软磁性颗粒(A)的含量为96质量％以上，微粉二氧化硅(B)的含量为1.5质量％以下。
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公开(公告)号：CN108473777B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201680076081.0
申请日：2016-11-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/36 , C08L79/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明的密封用树脂组合物用于密封由SiC、GaN、Ga2O3或金刚石形成的功率半导体元件，所述密封用树脂组合物包含热固性树脂(A)和二氧化硅(B)，所述二氧化硅(B)包含Fe，所述Fe的含量相对于所述二氧化硅(B)总量为220ppm以下，所述密封用树脂组合物为颗粒状、平板状或片状。
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公开(公告)号：CN105308119A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480034302.9
申请日：2014-06-11
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G73/0233 , C08G73/12 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08K5/357 , C08K5/378 , C08K5/548 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , C08L79/085 , C08L79/02 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物的特征在于，含有：由下述通式(1)表示的马来酰亚胺系化合物、由下述通式(2-1)和下述通式(2-2)表示的苯并嗪系化合物中的至少1种、固化催化剂、以及无机填充材料。另外，通式(1)、(2-1)、(2-2)中，X2、X3和X4各自独立地为碳原子数1～10的亚烷基、由下述通式(3)表示的基团、由式“-SO2-”或“-CO-”表示的基团、氧原子、或单键。
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