公开(公告)号：CN102402896A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110284030.6

申请日：2011-09-16

Applicant: 精工电子有限公司

Inventor： 谷和夫 ,  三本木法光 ,  佐藤义则

IPC: G09F3/02 ,  G09F3/10

CPC classification number: G09F3/10 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2405/00 ,  B32B2519/00 ,  B65C9/25 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/334 ,  G09F2003/0247 ,  G09F2003/025 ,  G09F2003/026

Abstract: 本发明提供一种能够确保粘着性显现时的高灵敏度化、粘着力和稳定性的粘着标签。粘着标签(1)具有：粘着剂层(3)，在支撑体(2)的一个表面形成，由粘着剂构成；热反应层(4)，位于粘着剂层(3)的上方，为非粘着性，通过加热到既定温度以上来产生开口(4a)；以及中间层(5、7)，位于热反应层(4)与粘着剂层(3)之间，在所述粘着标签(1)中，中间层(5、7)及热反应层(4)形成得薄于粘着剂层(3)的层厚。中间层(5、7)使热能效率较好地在热反应层(4)形成开口(4a)变容易，下层的中间层(5、7)或粘着剂层(3)从开口(4a)露出。

公开(公告)号：CN102174298A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201110060460.X

申请日：2005-09-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中麻衣子 ,  宇留野道生 ,  松崎隆行 ,  古谷凉士 ,  增野道夫 ,  稻田祯一

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的卷是将按照剥离基材、粘接层、粘着层及基材薄膜的顺序层叠所构成的粘接片卷绕而成的卷，其特征为，所述粘接层具有规定的第1平面形状，且部分性地形成于所述剥离基材上；所述粘着层层叠为其覆盖所述粘接层，且于所述粘接层的周围与所述剥离基材接触。

公开(公告)号：CN1973011B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200580018988.3

申请日：2005-04-14

Applicant: 理化科技株式会社

Inventor： 铃木康广

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/403 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1486 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供在树脂薄膜的单面上设置有粘合剂层的粘合片材，通过带有剥离材料即使长期保存树脂薄膜的收缩也小的粘合片材。本发明的粘合片材为具有树脂薄膜和在其单面上粘合有粘合剂层的粘合片材，其特征在于：该粘合剂层与该树脂薄膜相粘合面的相反面上具有1个以上的沟，该沟仅存在于该粘合剂层的该相反面的内侧、未通至该粘合剂层的侧面。另外，本发明还提供表面具有轧纹、且平滑性优异的粘合片材用的剥离材料。

公开(公告)号：CN102051137A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010530269.2

申请日：2010-10-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中川善夫 ,  上杉正纪 ,  甲斐诚 ,  大泽由佳 ,  山本康德

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/40 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/401 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/606 ,  C09J2400/283 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/006 ,  C09J2483/005 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/1476

Abstract: 本发明涉及带剥离衬垫的粘合片，其包括具有基材和粘合剂层的粘合片以及配置在所述粘合剂层上的剥离衬垫，所述基材由至少含有聚氨酯聚合物的复合薄膜构成，所述剥离衬垫是至少包括构成所述粘合剂层侧的表面的A层和支撑该A层的B层的层压体，且在25℃～40℃之间的平均线膨胀系数为7×10-5/℃以下。

公开(公告)号：CN102046748A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120471.3

申请日：2009-04-09

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 奥德蕾·A·舍曼 ,  杰伊施瑞·塞思 ,  文迪·J·温克勒

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0253 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/06 ,  B32B38/10 ,  B32B2307/40 ,  B32B2367/00 ,  C09J7/203 ,  C09J7/22 ,  C09J7/255 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/334 ,  C09J2205/114 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/005 ,  C09J2483/005 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24612

Abstract: 本文描述了制造经切割的粘合剂制品的方法。该方法包括如下步骤：提供设置在基材上的交联压敏粘合剂层，压印交联压敏粘合剂层的表面以形成具有微结构化粘合剂表面的微结构化交联压敏粘合剂层，以及模切微结构化交联压敏粘合剂层。

公开(公告)号：CN101772556A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880101652.7

申请日：2008-07-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 神田敏满

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/28

Abstract: 一种易粘贴性粘着片，在该易粘贴性粘着片的基材片上具有粘着剂层，在该粘着剂层的表面上设置有空气流通路径，该空气流通路径具有开口于所述基材片的边缘部上的槽，其特征在于，所述空气流通路径由多个所述槽构成，在所述空气流通路径中，所述槽的开口宽度为3-100μm，相邻的所述槽之间的距离为1-100μm，并且所述空气流通路径的宽度为7-900μm，相邻的所述空气流通路径之间的距离为200-3000μm。本发明提供了一种将粘着片粘贴到被粘物上时，即使出现气包，也容易除去其空气，能够不发生“膨胀”、漂亮地进行粘贴，粘贴后的粘着片的外观也良好的易粘贴性粘着片。

公开(公告)号：CN101547986A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200680056514.2

申请日：2006-10-05

Applicant: 武藏化成工业股份有限公司

Inventor： 山田文一

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/29 ,  C09J7/26 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/28 ,  C09J2400/243 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24504

Abstract: 本发明公开了一种超强粘性胶带。该胶带具有兼具了粘合性能和吸附性能的强粘性结构，从而表现出很高的粘结强度。该超强粘性胶带具有泡沫塑料材质(2)和胶粘剂层(3)两个重要构成部分，其中泡沫塑料材质(2)具有面向粘合对象开口的孔(20)；并且胶粘剂层(3)涂布在泡沫塑料材质(2)的粘合对象面上以在孔(20)的对应位置形成凹部(30)。凹部(30)可变形为略扁平状以与泡沫塑料材质(2)的压缩变形一致，并且根据泡沫塑料材质(2)的弹性恢复产生吸附性。

公开(公告)号：CN101528877A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780038742.1

申请日：2007-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长井阳三 ,  古内浩二 ,  山口美穗

IPC: C09J7/02 ,  B01D67/00 ,  B32B3/16 ,  B32B5/18 ,  C08J9/36 ,  B01D39/16

CPC classification number: B01D71/36 ,  B01D67/0034 ,  B01D69/10 ,  B01D71/26 ,  B01D71/46 ,  B01D2323/34 ,  B01D2325/08 ,  B01D2325/22 ,  B29C66/71 ,  B32B3/16 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/18 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/7145 ,  B32B2307/726 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/26 ,  C09J7/30 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/28 ,  C09J2205/31 ,  C09J2427/006 ,  C09J2463/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/249983 ,  B29K2023/00

Abstract: 本发明提供即使在树脂多孔膜的尺寸小的情况下胶粘的精度也优异、且可以在保持树脂多孔膜的透气性的状态下胶粘在胶粘对象物上的带胶粘层的树脂多孔膜和其制造方法、以及具有这样的带胶粘层的树脂多孔膜的过滤器部件。所述制造方法是在表面上配置有胶粘体作为胶粘层的带胶粘层的树脂多孔膜的制造方法，其包含下述工序：在树脂多孔膜的表面上配置感光性树脂组合物的工序；和将配置的树脂组合物的一部分曝光后将树脂组合物中未被光照射的部分除去、将残留在多孔膜表面上的被光照射的部分作为胶粘体的工序。

公开(公告)号：CN101501155A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780029690.1

申请日：2007-08-07

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 鲁本·E·韦拉斯克斯乌理 ,  罗基·D·爱德华兹 ,  道格拉斯·B·贡德尔

IPC: C09J7/02 ,  B65D73/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/28 ,  H05K13/0084 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1067 ,  Y10T156/11 ,  Y10T428/15

Abstract: 一种与载带一起使用的盖带，其中所述盖带包括至少一个撕开引发结构，该结构限定撕开的预定方向以引发沿所述盖带部分的撕开。

公开(公告)号：CN100501912C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200510127057.9

申请日：2002-03-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎修 ,  江部和义

IPC: H01L21/00 ,  C09J7/02 ,  B65D73/02 ,  B65D85/86 ,  B65B15/04

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L23/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。