Patent search ap:("日立化成工业株式会社") AND inv:"稻田祯一" Page 1

1.

发明公开
导热片、其制造方法以及使用了导热片的散热装置有权

公开(公告)号：CN102433105A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110242330.8

申请日：2007-10-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 吉川彻 , 矢岛伦明 , 稻田祯一

IPC: C09K5/14 , C08L33/08 , C08K7/00 , C08K3/04 , B32B27/06 , B32B27/18 , H01L23/373 , H01L33/64 , F28F21/02

CPC classification number: F28F21/02 , C08L33/08 , C09K5/14 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K7/2039 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/24942 , Y10T428/25 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种导热片，该导热片包含含有石墨粒子(A)和Tg为50℃以下的有机高分子化合物(B)的组合物，其中石墨粒子(A)为鳞片状、椭球状或棒状，其晶体中的6元环面在鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向上取向；所述石墨粒子(A)的鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向在导热片的厚度方向上取向，在导热片的表面露出的石墨粒子(A)的面积为25％～80％，在70℃的阿斯卡C硬度为60以下，由此兼具高导热性和高柔软性。另外，本发明还提供一种在生产率、成本、能量效率方面可以有利且确实地得到导热片的制造方法以及使用导热片的具有高散热能力的散热装置。

2.

发明公开
粘接接合片与使用该粘接接合片的半导体装置以及其制造方法无效

公开(公告)号：CN101451054A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200910001816.5

申请日：2005-05-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 大久保惠介 , 稻田祯一

IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J4/06 , C09J7/02

CPC classification number: H01L24/29 , C08G59/18 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J133/068 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01072 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/287 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012

Abstract: 一种粘接接合片，其是具有光透过性支撑基材与粘接接合层的，用于切割工序及半导体元件粘接工序双方的粘接接合片，所述粘接接合层包括：(A)含有官能团的重均分子量为10万以上的高分子量成分；(B)环氧树脂；(C)酚系环氧树脂固化剂；(D)通过照射紫外线得到的固化物的Tg为250℃以上的光反应性单体；以及(E)通过照射波长200～450nm的紫外线而产生碱及自由基的光引发剂。

3.

发明授权
粘合片、与切割胶带一体化粘合片以及半导体的制造方法失效

公开(公告)号：CN100454493C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200480015569.X

申请日：2004-06-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田祯一 , 增野道夫 , 宇留野道生

IPC: H01L21/301 , C09J7/00 , H01L21/52

CPC classification number: H01L24/27 , H01L2221/68336 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/27

Abstract: 本发明提供一种粘合片，使其能在100℃或以下的低温下粘贴到晶片上、具有能在室温下进行处理的柔韧度、而且能在通常的切断条件下与晶片同时切断；本发明还提供所述粘合片与切割胶带层压形成的与切割胶带一体化的粘合片，以及使用这些粘合片的半导体装置的制造方法。为此，所述粘合片的特征为，其断裂强度、断裂延伸率、弹性模量分别为所规定的特定数值范围内。

4.

发明公开
树脂成形材料有权

公开(公告)号：CN101300308A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200680041370.3

申请日：2006-11-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 彼谷美千子 , 小田宽人 , 稻田祯一

IPC: C08L101/00 , C08L61/06 , C08K3/00 , C08K7/06 , C08K7/14 , C08K7/18 , F16D69/02

CPC classification number: C08J5/10 , C08J5/042 , C08J2361/06 , C08K3/04 , C08K7/14 , C08K7/18

Abstract: 本发明涉及一种树脂成形材料，其可以改善因无机物、特别是玻璃纤维等产生的磨损粉而引起的耐磨损性降低，在维持良好的机械强度的同时，耐磨损性卓越突出。提供一种含有树脂、碳素材料和无机物的树脂成形材料，其碳素材料含有附着性碳素材料。

5.

发明授权
粘接剂组合物及其制造方法、使用它的粘接薄膜、半导体装载用基板及半导体装置失效

公开(公告)号：CN100351337C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200410098048.7

申请日：2001-02-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田祯一 , 住谷圭二 , 富山健男 , 岩仓哲郎 , 川上广幸 , 铃木雅雄 , 松崎隆行 , 细川羊一 , 畠山惠一 , 岛田靖 , 田中裕子 , 栗谷弘之

IPC: C09J163/00 , H01L21/52 , H01L21/58

Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。

6.

发明授权
半导体装置、粘合剂和粘合膜失效

公开(公告)号：CN1288731C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200410062123.4

申请日：1997-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本和德 , 岛田靖 , 神代恭 , 稻田祯一 , 栗谷弘之 , 金田爱三 , 富山健男 , 野村好弘 , 细川羊一 , 桐原博 , 景山晃

IPC: H01L21/50 , H01L21/58 , H01L21/56 , H01L21/60 , C09J7/00 , C09J163/00

CPC classification number: H01L23/49827 , C09J163/00 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/15159 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜和半导体装置，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。

7.

发明公开
半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜失效

公开(公告)号：CN1837317A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200510005629.6

申请日：1997-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本和德 , 岛田靖 , 神代恭 , 稻田祯一 , 栗谷弘之 , 金田爱三 , 富山健男 , 野村好弘 , 细川羊一 , 桐原博 , 景山晃

IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , H01L23/12

CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/50 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜、半导体装置、半导体芯片装载用基板和它们的制造方法，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。

8.

发明授权
电子元件装置失效

公开(公告)号：CN1110079C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN97199379.3

申请日：1997-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹村贤三 , 渡边伊津夫 , 永井朗 , 渡边治 , 小岛和良 , 中祖昭士 , 山本和德 , 靍义之 , 稻田祯一 , 岛田靖

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/563 , H01L23/145 , H01L23/5383 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H05K3/323 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0133 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。

9.

发明授权
生产多层印刷电路板的方法失效

公开(公告)号：CN1053081C

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN95121131.5

申请日：1995-12-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中祖昭士 , 津山宏一 , 大塚和久 , 荻野晴夫 , 田村义广 , 稻田祯一 , 山本和德 , 木田明成 , 高桥敦之 , 靏义之 , 有家茂晴

IPC: H05K3/46 , B32B9/00

CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/0055 , H05K3/025 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2203/063 , H05K2203/0773 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796

Abstract: 一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的铜箔厚度小于12微米的复合膜材料时，或者当一种特定衬垫材料被进一步层压在内层电路基片与膜材料的层压材料上时，电连接可靠性得到增强并且可以借助简易步骤增大电路密度。