分光特性测量方法以及分光特性测量装置

    公开(公告)号:CN102680097A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201210063704.4

    申请日:2012-03-12

    Abstract: 提供一种分光特性测量方法以及分光特性测量装置,用于更高精度地测量被测量光的分光特性。分光特性测量方法包括以下步骤:使波长范围为第二波长范围的光入射到在第一波长范围具有检测灵敏度的分光测量器,第二波长范围为上述第一波长范围的一部分;从与由分光测量器检测出的第一光谱中的第二波长范围以外的范围相对应的部分中获取表示杂散光成分的特性信息;以及对特性信息进行外插处理直至第一波长范围中的第二波长范围为止,来获取表示产生于上述分光测量器的杂散光成分的图案。

    移动体用光谱测定装置
    325.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102439399A

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN200980159472.9

    申请日:2009-05-29

    CPC classification number: G01J3/2803 G01J1/4204 G01J3/02 G01J3/0289

    Abstract: 提供能够提高基于搭载于车辆等移动体的光谱传感器的观测数据的对测定对象的识别精度的移动体用光谱测定装置。对测定对象(15)和基准体(17)照射环境光(14)。光谱取得装置(11)取得表示测定对象(15)的光谱的测定对象数据(16)和表示成为修正该测定对象(15)的光谱时的基准的基准体(17)的光谱的基准体数据(18)。光谱转换装置(12)具有表示基准体(17)的表面反射率的基准体反射率数据(24),基于该基准体反射率数据(24)和基准体数据(18),生成表示环境光(14)的光谱的环境光数据(19)。使用该环境光数据(19),将测定对象数据(16)转换为表示测定对象(15)的表面反射率的测定对象反射率数据(20)。识别装置(13),基于该测定对象反射率数据(20),进行测定对象(15)的识别。

    分光光度计
    326.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102414545A

    公开(公告)日:2012-04-11

    申请号:CN201080018226.4

    申请日:2010-05-05

    CPC classification number: G01J3/02 G01J3/0259 G01J3/2803

    Abstract: 公开了一种分光光度计,其包括单块半导体基底、一个或多个波长色散装置、以及一个或多个波长探测装置,其中所述单块基底(1)具有波导装置(2)和一个或多个谐振器(3-14),这些谐振器充当特定光线波长的探测器,且被布置成靠近波导装置,使得针对所述光波长可出现逐渐消失的光耦合。

    具有光栅的集成电路及其制造方法

    公开(公告)号:CN102150020A

    公开(公告)日:2011-08-10

    申请号:CN200980135964.4

    申请日:2009-09-12

    CPC classification number: G01J3/02 G01J3/021 G01J3/0259 G01J3/18 G01J3/2803

    Abstract: 本发明公开了一种集成电路(100),其包括:衬底(110),其承载有多个光敏元件(112);以及闪耀光栅(120),包括多个衍射元件(122),用于将入射光(150)的相应光谱分量(123-125)衍射至相应的光敏元件(112)上,所述闪耀光栅(120)包含多个叠层,这些叠层中的至少一些包括第一部分,例如金属部分所述第一部分排列为使得每一个衍射元件(122)具有堆叠的第一部分的阶梯剖面,其中较高层的第一部分横向地延伸超过所述阶梯剖面中较低层的第一部分。

    分光模块
    329.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102027341A

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN200980117279.9

    申请日:2009-05-07

    Inventor: 柴山胜己

    Abstract: 在分光模块(1)中,因为光检测元件(5)被安装于中间基板(81),所以能够防止介于基板(2)的前表面(2a)与中间基板(81)之间的光学树脂剂(63)进入到光检测元件(5)的光通过孔(50)内。因此,能够防止折射和散射等的发生并能够使光(L1)恰当地入射到基板(2)以及分光部(4)。而且,因为中间基板(81)的体积比基板(2)的体积小,所以中间基板(81)在分光模块(1)的环境温度发生变化时,在比基板(2)更加接近于光检测元件(5)的状态下发生膨胀·收缩。因此,与光检测元件(5)被安装于基板(2)的情况相比,能够可靠地防止起因于分光模块(1)的环境温度的变化而使光检测元件(5)的凸块连接发生破裂折断。

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