公开(公告)号：CN103154850A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201080069596.0

申请日：2010-10-12

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： T.凯德 ,  R.K.莎马 ,  C.E.巴什

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/26 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/206 ,  G06F1/20 ,  G06F1/266 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20836 ,  Y02D10/16

Abstract: 公开了用于数据中心的资源管理。在示例性实施例中，一种方法包括确定用于数据中心的电功率使用以及确定用于数据中心的冷却流体使用。该方法还包括处理用于数据中心的资源利用上限，并基于资源利用上限来调整用于数据中心的电功率和冷却流体中的至少一个。

公开(公告)号：CN101697092B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910005499.4

申请日：2005-03-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基 ,  谷口淳 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  石塚贤伸 ,  伊达仁昭

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201

Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其包括产生热量的主体部分以及覆盖主体部分的盖体部分。使用冷却液将在主体部分中产生的热量释放到外部。具有冷却液流动通道的多个散热部分被设在盖体部分中。盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离可变。该电子装置还包括：控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离的控制单元；以及测量电子装置温度的测量单元。基于测量单元的测量结果，控制单元控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离。

公开(公告)号：CN101501599B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200680055433.0

申请日：2006-06-27

Applicant: 谷歌公司

Inventor： 吉米·克里达拉斯 ,  威廉·维特德 ,  威廉·哈姆伯根 ,  蒙哥马利·西科拉 ,  温妮·莱昂 ,  杰拉尔德·艾格纳 ,  唐纳德·L·比提

IPC: G05D23/00 ,  F25B49/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/202 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/1497 ,  H05K7/20754 ,  H05K7/2079

Abstract: 一种计算机系统，可以包括：连接中心，所述连接中心具有多个对接区并且被配置来向每一个对接区提供电力、数据网络接口、冷却流体供给管以及冷却流体返回管；以及多个装运集装箱，其每一个都装有向系统递增地添加计算能力的模块化计算环境。每一个装运集装箱可以包括：a)耦接到数据网络接口的多个处理单元，每一个处理单元包括微处理器；b)热交换器，其被配置为通过使冷却流体从供给管流经热交换器以及将冷却流体排入返回管中来将所述多个处理单元产生的热量移除；以及c)对接部件，其被配置为在对接区中的一个处可释放地耦接到连接中心以接收电力、连接到数据网络接口以及接收和排出冷却流体。

公开(公告)号：CN101751096B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200910243551.X

申请日：2009-12-25

Applicant: 中国科学院电工研究所

Inventor： 阮琳 ,  顾国彪 ,  袁佳毅 ,  李振国 ,  熊斌 ,  宋福川 ,  刘斐辉 ,  余顺周

IPC: G06F1/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  F28D15/0266 ,  G06F2200/201

Abstract: 一种超级计算机表贴式蒸发冷却装置，冷凝器(15)置于超级计算机机柜顶部；集液总管(11)位于蒸发冷却装置的最下方。N个冷却液盒(9)位于集液总管(11)和集汽总管(12)之间。出汽管(13)位于集汽总管(12)上方，冷凝器(15)的下方。集汽总管(12)通过出汽管(13)与冷凝器(15)相连，冷凝器(15)通过回液管(14)与集液总管(11)相连。冷却液盒(9)与超级计算机的发热元件紧密接触，N个冷却液盒上包含的N根液体导入管(7)都与集液总管(11)连通，N个冷却液盒(9)上包含的N根汽体导出管(8)均与集汽总管(12)连通，形成一个密闭的循环冷却回路。所述的冷却液盒(9)内有多个内部腔体相互连通的液槽，N个冷却液盒(9)在液路上是并联。

公开(公告)号：CN102148207A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201010575938.8

申请日：2010-09-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·R·施罗德 ,  C·W·阿克曼 ,  J·C·希普雷 ,  T·阿奇克林 ,  I·索西尤克 ,  M·L·鲁廷格里欧 ,  J·G·玛维蒂 ,  A·X·古普塔

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/46 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2875 ,  F28F3/12 ,  G01R31/2642 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于测试半导体器件的装置，其包括保持至少一个传热流体单位单元的基面。该至少一个传热流体单位单元包括有供应孔横截面的流体供应结构，还包括有返回孔横截面的流体返回结构。该供应孔横截面大于该返回孔横截面。还包括为不渗透液体的材料的管芯接触面。

公开(公告)号：CN101375650B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200780003313.0

申请日：2007-01-23

Applicant: 日本电气株式会社 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 石田智隆 ,  山本满 ,  北城荣 ,  熊仓一裕

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20272 ,  H01L2924/00

Abstract: 液冷式散热装置具有带冷却液通路(5)的散热基体(2)、以及设置于散热基体(2)上的膨胀箱(7)，膨胀箱(7)具有箱本体(26)和底板(28)，该箱本体具有向上方鼓出且下方开口的鼓出部(27)，该底板与箱本体(26)的下端接合且封闭鼓出部(27)的下端开口。在鼓出部(27)的顶壁上形成贯通孔(29)，作为使冷却液通路(5)内与外部连通的连通部，在贯通孔(29)内，以封闭贯通孔(29)的方式嵌入固定有容许氢透过部件(31)。根据该液冷式散热装置，能够防止冷却液通路(5)内的压力上升。

公开(公告)号：CN101375651B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200780003936.8

申请日：2007-01-26

Applicant: 日本电气株式会社 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 石田智隆 ,  山本满 ,  北城荣 ,  多贺和夫 ,  熊仓一裕

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子设备的冷却装置，通过冷却介质的循环使发热配件产生的热扩散并冷却的电子设备的冷却装置的存液槽(4)，在冷却单元上具有上盖(6a)和下盖(6b)，由上述冷却单元和上述上盖(6a)形成的上部空间(7a)和流路(2)通过分支孔(8)在空间上连接，并且，上述上部空间(7a)与由上述下盖(6b)及上述冷却单元形成的下部空间(7b)通过支路(9)在空间上连接。

公开(公告)号：CN102056467A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010623312.X

申请日：2007-01-23

Applicant: 日本电气株式会社 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 石田智隆 ,  山本满 ,  北城荣 ,  熊仓一裕

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20272 ,  H01L2924/00

Abstract: 液冷式散热装置具有带冷却液通路(5)的散热基体(2)、以及设置于散热基体(2)上的膨胀箱(7)，膨胀箱(7)具有箱本体(26)和底板(28)，该箱本体具有向上方鼓出且下方开口的鼓出部(27)，该底板与箱本体(26)的下端接合且封闭鼓出部(27)的下端开口。在鼓出部(27)的顶壁上形成贯通孔(29)，作为使冷却液通路(5)内与外部连通的连通部，在贯通孔(29)内，以封闭贯通孔(29)的方式嵌入固定有容许氢透过部件(31)。根据该液冷式散热装置，能够防止冷却液通路(5)内的压力上升。

公开(公告)号：CN102056459A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910309150.X

申请日：2009-10-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 汤贤袖 ,  叶振兴

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: G06F1/20 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种液冷散热装置，包括一吸热体、一散热体及一驱动器，该吸热体、散热体及驱动器通过管道连接组成一回路，冷却液填充于该回路中，该驱动器驱动冷却液在该回路中循环流动，该吸热体包括一吸热板、一散热器及一热管，该吸热体内部形成一空腔，该散热器与热管收容于该空腔内，该热管将吸热板与散热器连接，该吸热板用于与热源接触。

公开(公告)号：CN101115375B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200710139089.X

申请日：2007-07-25

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 铃木真纯 ,  青木亨匡 ,  角田洋介 ,  大西益生 ,  服部正彦

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/46

CPC classification number: G06F1/203 ,  F28D1/024 ,  F28D15/00 ,  F28F3/02 ,  F28F3/12 ,  F28F13/06 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子设备。该电子设备包括安装有液体冷却单元的外壳。液体冷却单元包括被接收在电子元件上的热接收器。电子元件的热量传递给热接收器。热接收器的热量传递给流动通过热接收器的流动通道的冷却剂。电子元件得以冷却。冷却剂流入液体冷却单元中的箱体。箱体存储冷却剂和空气。空气入口形成在外壳中。新鲜空气通过空气入口被引入外壳。由于箱体与空气入口相对，所以箱体暴露于新鲜空气。因此，箱体中的冷却剂的热量散发到空气中。冷却剂通过有效的方式被冷却。如此，提高了散热效率。