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公开(公告)号：CN1854677A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610075239.0
申请日：2006-04-17
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 青木优弥
CPC classification number: G01B21/30
Abstract: 公开了一种能够使拾取器自动移动到测量位置的表面粗糙度/外形轮廓测量仪。该表面粗糙度/外形轮廓测量仪包括拾取器和拾取器移动机构，并测量机件表面的粗糙度或外形轮廓，并进一步包括移动信息产生部分和移动控制部分，该移动信息产生部分用于生成将拾取器从当前位置移动到测量指向位置所必需的移动信息，在该测量指向位置检测机件表面上的表面位置的高度，该移动控制部分用于基于移动信息产生部分所生成的移动信息关于机件相对地移动拾取器。
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公开(公告)号：CN1776350A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200510067076.7
申请日：2005-04-27
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 高梨陵
CPC classification number: G01B5/0002
Abstract: 一种检测支撑装置，能够相对于各种工件，以一次动作切换检测器的检测方向、且进行圆筒外周面、内周面及平面的测定。这种检测器支撑装置(10)，具有一端固定在相对于工件(W)可以直线移动的保持台21上、另一端具有旋转轴心(RC)的第1臂(11)和以旋转轴心(RC)为中心相对于第1臂(11)旋转自由且前端安装有检测器(31)的第2臂(12)；旋转轴心，被设置在相对于移动轴(HC)倾斜45°的平面上，同时在向与相对于移动轴(HC)倾斜45°的平面倾斜45°且包含移动轴(HC)的平面的投影图上，相对于移动轴(HC)倾斜45°，安装在第2臂(12)上的检测器(31)的轴心(KC)与旋转轴心(RC)交叉。
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公开(公告)号：CN1491343A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN02805023.1
申请日：2002-02-08
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 待鸟秀树
IPC: G01B13/10
CPC classification number: G01B13/10
Abstract: 提供一种测定工件的内径尺寸的内径尺寸测定方法及装置，在该测定方法中，首先，向内径尺寸为已知的校正规的内周部供给压缩空气、并检测其背压。然后，从该测定结果计算出表示内径尺寸与背压的关系的背压特性。其次，向测定对象的工件的内周部供给压缩空气、并检测其背压。然后根据上述背压特性来测定工件的内径尺寸。以此，不用使工件旋转就可测定工件的内径尺寸。这样，可由单纯的结构简单且准确地测定工件的内径尺寸。
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公开(公告)号：CN1193157A
公开(公告)日：1998-09-16
申请号：CN97111664.4
申请日：1997-03-12
IPC: G08G1/09
Abstract: 可使驾驶者和步行者容易确认交通信号、并具有交通信息确认和用交通标语、广告进行宣传广告功能的交通信号机用显示装置。在与交通信号机同时可视的位置处配置交通安全板(TS板),使TS板上的交通信息、交通标语、广告等信息的发光颜色或背景发光颜色为与交通信号机相同的颜色而进行发光。而且,根据同步检测器的检测输出,与交通信号机点燃灯的颜色切换同步地切换信息的发光颜色或其背景的发光颜色,为与交通信号机相同的颜色。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1039171C
公开(公告)日：1998-07-15
申请号：CN95116189.X
申请日：1993-05-20
CPC classification number: G08G1/095 , G09F9/313 , G09F13/20 , G09F2013/0472
Abstract: 被装在与交通信号一起容易同时观察到的地方的交通安全板。包括交通信息、交通口号和告示之类的信息被显示在此交通安全板上，而且/或者让上述信息的背景被转换为与该交通信号相应发光颜色相同的颜色，或者使其与交通信号的红灯同步从开转至关或相反。此外，发光面板的显示部分在预定的定时内从整体上依次被转换为绿、黄和红，以增加发光面积。而且交通信号灯用遮光罩是由薄的几乎为方形的铁板加工成的，且在靠近其底端处加工有通风口。
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公开(公告)号：CN119897789A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411443777.5
申请日：2024-10-16
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本申请提供工件加工装置，其能够在考虑支撑部件的厚度偏差以及对工件的热影响的情况下调整工件的厚度，从而改善生产率。工件加工装置(1)包括第一测定机构(31)和第二测定机构(32)以作为测定机构(4)，其中，第一测定机构(31)用于在中磨削工作台(ST3)上的加工结束后在搬送晶片(W)的同时测定厚度，第二测定机构(32)用于在精磨削工作台(ST4)上的加工结束后在搬送晶片(W)的同时测定厚度。基于第一测定机构(31)的测定值对精磨削工作台(ST4)上的卡盘台(12)的倾斜角度(θ)进行调整。将第二测定机构(32)的测定值加入到精磨削工作台(ST4)上的卡盘台(12)的倾斜角度(θ)的调整中。
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公开(公告)号：CN119381292A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411351060.8
申请日：2020-01-20
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 宫成代三
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明在不会对晶圆造成损伤的情况下，缩短从剥离作业起到利用交接装置输送至单片清洗部为止的时间，整体上提高效率。在晶圆剥离清洗装置中，晶圆剥离单片部(100)具有第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)、止倒板(214)以及在止倒板(214)的上部形成有狭缝(216a)的取出两张防止板(216)，交接装置(118)具有交接用吸盘(300)和压力开关，该压力开关对由交接用吸盘(300)吸附保持晶圆(W)的情形进行检测，根据压力开关的检测信号，解除第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)的真空吸附，并且使交接用吸盘(300)的后退以及第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)的下降开始。
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公开(公告)号：CN119328912A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410965115.8
申请日：2024-07-18
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 宫成代三
Abstract: 本发明提供一种晶片剥离清洗装置，能够降低崩边等不良的产生频度、提高处理能力、或者提高单片化后的晶片的品质。该晶片剥离清洗装置将从晶锭切出而形成为批量状态的晶片逐片地从切片基座剥离而单片化，对剥离后的上述晶片进行单片清洗，其中，该晶片剥离清洗装置具备：剥离单元，包含对上述晶片进行保持并将上述晶片从上述切片基座剥离的臂；以及负荷检测部，对上述臂的负荷进行检测，上述负荷检测部至少对上述晶片的从上述切片基座剥离时的上述负荷进行检测。
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公开(公告)号：CN119032252A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202380030106.3
申请日：2023-03-15
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 林恭平
IPC: G01B11/24
Abstract: 提供能够减轻由在测定时产生的振动的影响带来的误差的表面形状测定装置及表面形状测定方法。测定测定对象物的表面形状的表面形状测定装置具备：第一拍摄系统，其一边相对于测定对象物沿垂直方向进行相对扫描一边每隔规定的拍摄间隔而拍摄测定对象物；第二拍摄系统，其与第一拍摄系统分体，且与第一拍摄系统同步地拍摄测定对象物或测定对象物的支承物；运算部，其基于第一拍摄系统拍摄到的多个第一拍摄图像，来算出测定对象物的表面形状；存储部，其存储用于将第二拍摄系统的第二坐标系变换为第一拍摄系统的第一坐标系的坐标系变换信息；位移检测部，其基于第二拍摄系统拍摄到的多个第二拍摄图像，来检测第一拍摄系统的拍摄中的测定对象物的位移；以及修正部，其基于位移检测部检测到的位移的检测结果和坐标系变换信息，来修正运算部所算出的表面形状。
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