公开(公告)号：CN119897789A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411443777.5

申请日：2024-10-16

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 赤堀创 ,  白鸟宰

IPC: B24B27/00 ,  B24B49/02 ,  B24B41/06 ,  B24B41/00

Abstract: 本申请提供工件加工装置，其能够在考虑支撑部件的厚度偏差以及对工件的热影响的情况下调整工件的厚度，从而改善生产率。工件加工装置(1)包括第一测定机构(31)和第二测定机构(32)以作为测定机构(4)，其中，第一测定机构(31)用于在中磨削工作台(ST3)上的加工结束后在搬送晶片(W)的同时测定厚度，第二测定机构(32)用于在精磨削工作台(ST4)上的加工结束后在搬送晶片(W)的同时测定厚度。基于第一测定机构(31)的测定值对精磨削工作台(ST4)上的卡盘台(12)的倾斜角度(θ)进行调整。将第二测定机构(32)的测定值加入到精磨削工作台(ST4)上的卡盘台(12)的倾斜角度(θ)的调整中。

公开(公告)号：CN119897765A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411349634.8

申请日：2024-09-26

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 赤堀创 ,  白鸟宰

IPC: B24B7/22 ,  B24B27/00 ,  B24B49/12 ,  B24B51/00 ,  B24B47/22 ,  B24B41/02

Abstract: 本申请提供工件加工装置，其能将工件的表面加工成平坦，从而将工件加工成目标形状。工件加工装置(1)具备：第二测定机构(32)，用于在晶片(W)的精磨削的中途停止磨削的状态下，在晶片(W)的多个测定位置处以同心圆状测定晶片(W)的厚度；以及控制机构(5)，用于基于由第二测定机构(32)得到的测定值来控制倾斜机构(13)。控制机构(5)被配置为：求出由第二测定机构(32)测定出的多个测定位置的同心圆状的各平均值，根据各平均值求出晶片(W)的表面形状的多项式线，基于多项式线对倾斜机构(13)进行控制而调整卡盘台(12)的倾斜角度(θ)，并且再次开始对晶片(W)的表面(Ws)的精磨削。