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公开(公告)号：KR100959879B1
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：KR1020080069490
申请日：2008-07-17
Applicant: 레이트론(주)
Inventor： 이원복
IPC: H01L33/58
Abstract: 본 발명은 프레넬 렌즈부를 갖는 수광소자 또는 발광소자 패키지를 간편하고 신속하게 제작할 수 있도록 할 뿐만 아니라 제작 과정에서의 불량 발생률을 최소화할 수 있도록 하는 프레넬 렌즈부를 갖는 수광소자 또는 발광소자 패키지 제작방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 프레넬 렌즈부를 갖는 수광소자 또는 발광소자 패키지 제작방법은,
수광소자(10) 또는 발광소자(10')를 기판(20)에 장착하는 소자 장착단계(S1)와;
수광소자(10) 또는 발광소자(10')가 장착된 기판(20)을 평면금형(60)에 넣어 기판(20) 상면에 열경화성 고형 수지를 사출하여 기판(20) 상면에 수지재의 투과막(30)을 형성하거나, 수광소자(10) 또는 발광소자(10')가 장착된 기판(20) 상면에 댐(70)을 형성한 후 댐(70) 내측으로 열경화성 액상 수지를 디스펜싱하여 기판(20) 상면에 수지재의 투과막(30)을 형성하는 투과막 형성단계(S2)와;
저면에 링 패턴(51)이 형성된 금속코어(50)를 가열한 후 가열상태의 금속코어(50)를 수광소자(10) 또는 발광소자(10')가 장착된 기판(20) 상면에 형성된 투과막(30)에 압착하여 금속코어(50)의 링 패턴(51)이 투과막(30) 상면에 찍히도록 함으로써 투과막(30) 상면에 금속코어(50)의 링 패턴(51)에 따른 프레넬 렌즈부(40) 를 형성하는 프레넬 렌즈부 형성단계(S3);로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
수광소자, 발광소자, 기판, 투과막, 프레넬 렌즈부, 평면금형, 댐, 금속코어, 링 패턴-
公开(公告)号：KR1020100008880A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：KR1020080069487
申请日：2008-07-17
Applicant: 레이트론(주)
Inventor： 노호섭
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L2224/48 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48456 , H01L2224/48465 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/8592 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A reinforcement method for a wire bonding part of a lead frame which is connected to a semiconductor chip through a wire is provided to reduce the failure rate of a semiconductor package by dotting a conductive adhesive on the wire bonding part. CONSTITUTION: The leading end of a capillary(20) embedded with a conductive wire is processed into a ball shape by high voltage spark. The ball-shaped end is moved to above a bonding pad of a semiconductor chip(30) and welded to a wire(10) by ultrasonic wave and heat. The capillary is moved to above a lead frame(40) and bonded by ultrasonic wave and heat so that the tip of the capillary is welded on one side of the lead frame. A conductive adhesive mixed with conductive metal powder is dotted on a wire bonding part(40a) of the lead frame, where thermal curable epoxy resin is employed as binder.
Abstract translation: 目的：提供一种通过导线与半导体芯片连接的引线框的引线接合部的加强方法，通过在导线接合部上点焊导电性粘合剂来降低半导体封装的故障率。 构成：嵌入导线的毛细管（20）的前端通过高压火花加工成球形。 将球形端移动到半导体芯片（30）的接合焊盘的上方，并通过超声波和热焊接到线（10）。 毛细管移动到引线框架（40）的上方，并通过超声波和热量结合，使得毛细管尖端焊接在引线框架的一侧。 与导电金属粉末混合的导电粘合剂点缀在引线框架的引线接合部分（40a）上，其中使用热固化性环氧树脂作为粘合剂。
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公开(公告)号：KR101911854B1
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：KR1020170029711
申请日：2017-03-08
Applicant: 레이트론(주)
Abstract: 본 발명은 다중 주파수를 수신 가능한 외란광 감지 센서 내장형 리모콘 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리모콘마다 다른 주파수를 사용하더라도 제품에 맞는 주파수 신호를 선택하여 출력할 수 있는 다중 주파수를 수신 가능한 외란광 감지 센서 내장형 리모콘 패키지에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 적외광 대역의 광신호를 수신하여 전기적신호로 변환하며, 원하는 주파수의 전기적신호를 선택하여 출력하는 리모콘센서부; 상기 리모콘센서부가 실장되는 리드프레임; 및 상기 리드프레임이 내장되며, 외관을 형성하는 하우징;으로 구성되되, 상기 리모콘 센서부는 적외광 대역의 광신호를 수신하여 전기적신호로 변환시켜 출력하는 리모콘소자; 리모콘소자로부터 출력되는 신호 중 필요한 주파수 신호를 선택하여 출력하는 리모콘아이씨; 및 IR대역만을 투과하고 그 이외의 광을 차단하며, 상기 리모콘소자와 리모콘아이씨에 코팅되는 IR코팅제;을 구성된다.-
Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR101728867B1
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：KR1020150057745
申请日：2015-04-24
Applicant: 레이트론(주)
Inventor： 김이식
IPC: G01D21/00 , G01N15/06 , G01F23/292
Abstract: 본발명은측정대상물질의탁도및 수위등과같은특성을감지하는센서모듈에관한것이다. 본발명의센서모듈은동일기판상에실장되는적어도하나의발광소자를포함하는발광부및 적어도하나의수광소자를포함하는수광부, 기판, 발광부및 수광부를하우징하며, 발광부에서발광되는광을반사시켜수광부로입사시키는다수의반사구역을포함하는하우징부, 하우징부에는기판이걸쳐질수 있는걸림구역을포함하고, 기판에구비된몰딩공을통해하우징부의내부로수지를주입시켜몰딩되는수지부를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160126552A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：KR1020150057745
申请日：2015-04-24
Applicant: 레이트론(주)
Inventor： 김이식
IPC: G01D21/00 , G01N15/06 , G01F23/292
Abstract: 본발명은측정대상물질의탁도및 수위등과같은특성을감지하는센서모듈에관한것이다. 본발명의센서모듈은동일기판상에실장되는적어도하나의발광소자를포함하는발광부및 적어도하나의수광소자를포함하는수광부, 기판, 발광부및 수광부를하우징하며, 발광부에서발광되는광을반사시켜수광부로입사시키는다수의반사구역을포함하는하우징부, 하우징부에는기판이걸쳐질수 있는걸림구역을포함하고, 기판에구비된몰딩공을통해하우징부의내부로수지를주입시켜몰딩되는수지부를포함한다.
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