公开(公告)号：TWI261934B

公开(公告)日：2006-09-11

申请号：TW093127417

申请日：2004-09-09

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 上之康一郎 UENO, KOICHIRO ,  久世直洋 KUZE, NAOHIRO ,  森安嘉貴 MORIYASU, YOSHITAKA ,  永瀨和宏 NAGASE, KAZUHIRO

IPC: H01L

CPC classification number: H01L31/035236 ,  B82Y20/00 ,  G01J1/02 ,  G01J1/0204 ,  G01J5/02 ,  G01J5/0215 ,  G01J5/04 ,  G01J5/045 ,  G01J5/20 ,  G01J2001/0276 ,  H01L31/1035 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供尺寸極為小，不易受到電磁雜訊或熱波動之影響的紅外線感測積體電路，紅外線感測器及其之製造方法，將元件電阻小、電子移動度大的化合物半導體使用為感測部(2)，將化合物半導體感測部(2)與處理來自化合物半導體感測部(2)之電氣訊號，而進行運算之積體電路部(3)混合形成在同一封裝內，藉此，可以實現目前為止並不存在之小型、以簡易之封裝可在室溫動作之紅外線感測積體電路。

Abstract in simplified Chinese: 提供尺寸极为小，不易受到电磁噪声或热波动之影响的红外线传感集成电路，红外线传感器及其之制造方法，将组件电阻小、电子移动度大的化合物半导体使用为传感部(2)，将化合物半导体传感部(2)与处理来自化合物半导体传感部(2)之电气信号，而进行运算之集成电路部(3)混合形成在同一封装内，借此，可以实现目前为止并不存在之小型、以简易之封装可在室温动作之红外线传感集成电路。

公开(公告)号：TWI505442B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：TW102110426

申请日：2008-12-19

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ,  ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 馬可 可利奇克 ,  MARKO, KORICIC ,  湯米斯拉夫 蘇黎高吉 ,  TOMISLAV, SULIGOJ ,  望月秀則 ,  MOCHIZUKI, HIDENORI ,  森田宗一 ,  MORITA, SOICHI

IPC: H01L27/02 ,  H01L21/8249

CPC classification number: H01L27/0623 ,  H01L21/2257 ,  H01L21/26513 ,  H01L21/2658 ,  H01L21/26586 ,  H01L21/8249 ,  H01L29/0808 ,  H01L29/1008 ,  H01L29/1045 ,  H01L29/6625 ,  H01L29/665 ,  H01L29/6659 ,  H01L29/735

公开(公告)号：TWI427824B

公开(公告)日：2014-02-21

申请号：TW098107813

申请日：2009-03-11

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ,  ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 上之康一郎 ,  UENO, KOICHIRO ,  久世直洋 ,  KUZE, NAOHIRO

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/30 ,  H01L21/02395 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02546 ,  H01L21/02549 ,  H01L21/02573 ,  H01L21/02581 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI424266B

公开(公告)日：2014-01-21

申请号：TW097149478

申请日：2008-12-18

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ,  ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 井出陽一郎 ,  IDE, YOUICHIROH

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/031 ,  G03F7/032 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: G03F7/027 ,  G03F7/161

公开(公告)号：TWI382277B

公开(公告)日：2013-01-11

申请号：TW098103077

申请日：2009-01-23

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ,  ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 小谷雄三 ,  KOTANI, YUZO

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/031 ,  G03F7/09 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/094 ,  G03F7/038 ,  G03F7/11

公开(公告)号：TW200907580A

公开(公告)日：2009-02-16

申请号：TW097111108

申请日：2008-03-27

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 賴末友裕 YORISUE, TOMOHIRO

IPC: G03F

CPC classification number: C08F290/08 ,  C08F283/12 ,  C08F290/00 ,  C08G77/20 ,  C08G77/58 ,  C08L83/06 ,  C09D183/14 ,  G03F7/0757 ,  Y10T428/24612

Abstract: 本發明使用一種以特定比例包含具有特定感光性取代基之特定分子量之感光性聚矽氧化合物以及光聚合起始劑的感光性樹脂組合物。於是,可獲得一種適合用作LSI晶片之緩衝層材料或再配線層的、含有硬化前後之膜耗少、且曝光前之材料黏性得到改善之感光性聚矽氧化合物的樹脂組合物,及使用其之樹脂絕緣膜。

Abstract in simplified Chinese: 本发明使用一种以特定比例包含具有特定感光性取代基之特定分子量之感光性聚硅氧化合物以及光聚合起始剂的感光性树脂组合物。于是,可获得一种适合用作LSI芯片之缓冲层材料或再配线层的、含有硬化前后之膜耗少、且曝光前之材料黏性得到改善之感光性聚硅氧化合物的树脂组合物,及使用其之树脂绝缘膜。

公开(公告)号：TW200846825A

公开(公告)日：2008-12-01

申请号：TW097103548

申请日：2008-01-30

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 姫田優香理 HIMEDA, YUKARI

IPC: G03F ,  H05K

CPC classification number: G03F7/032

Abstract: 本發明之目的在於提供一種對鹼性氰化貴金屬電鍍浴具有耐性且解析度、密著性、及光阻剝除性優異之可利用鹼性水溶液進行顯影之感光性樹脂組合物,及使用該感光性樹脂組合物之感光性樹脂積層體。本發明之感光性樹脂組合物之特徵在於:含有(a)含羧基之黏合劑:20~90質量%、(b)含有至少一個末端乙烯性不飽和基之加成聚合性單體:5~75質量%、(c)光聚合起始劑:0.01~30質量%;感光性樹脂組合物整體中含有1~50質量%之特定化合物,以作為(b)具有至少一個末端乙烯性不飽和基之加成聚合性單體。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的在于提供一种对碱性氰化贵金属电镀浴具有耐性且分辨率、密着性、及光阻剥除性优异之可利用碱性水溶液进行显影之感光性树脂组合物,及使用该感光性树脂组合物之感光性树脂积层体。本发明之感光性树脂组合物之特征在于:含有(a)含羧基之黏合剂:20~90质量%、(b)含有至少一个末端乙烯性不饱和基之加成聚合性单体:5~75质量%、(c)光聚合起始剂:0.01~30质量%;感光性树脂组合物整体中含有1~50质量%之特定化合物,以作为(b)具有至少一个末端乙烯性不饱和基之加成聚合性单体。

公开(公告)号：TWM338114U

公开(公告)日：2008-08-11

申请号：TW096216742

申请日：2007-10-05

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 東原光朗 HIGASHIBARU, MITUROU

IPC: B08B

CPC classification number: A47L9/02 ,  A47L7/00 ,  A47L7/009 ,  B08B5/04 ,  B08B9/023

Abstract: 本創作為一種吸塵器之配件,其係安裝於吸引裝置來使
用,並使用於軸之外周面之清掃者;於感光性膜捲筒之製
造步驟中,為了不使塵埃附著於製品上而具備:刷具,其
係以前端對應於被清掃之軸之外周面而成為圓形之方式配
置有刷毛;第一筒體,其係具有直徑比被清掃之軸大之內
周面,並形成有貫通周面之複數貫通孔;第二筒體,其係
內徑比該第一筒體之外徑大,並形成有貫通周面之貫通
孔;管,其係一端固定於該第二筒體之貫通孔;空間形成
構件,其係固定於第一筒體及第二筒體之兩端面,於第一
筒體之外周面與第二筒體之內周面之間保持一空間;及刷
具固定構件,其係將刷具在其刷毛前端較第一筒體之內周
面朝內側突出之狀態下加以固定。

Abstract in simplified Chinese: 本创作为一种吸尘器之配件,其系安装于吸引设备来使 用,并使用于轴之外周面之清扫者;于感光性膜卷筒之制 造步骤中,为了不使尘埃附着于制品上而具备:刷具,其 系以前端对应于被清扫之轴之外周面而成为圆形之方式配 置有刷毛;第一筒体,其系具有直径比被清扫之轴大之内 周面,并形成有贯通周面之复数贯通孔;第二筒体,其系 内径比该第一筒体之外径大,并形成有贯通周面之贯通 孔;管,其系一端固定于该第二筒体之贯通孔;空间形成 构件,其系固定于第一筒体及第二筒体之两端面,于第一 筒体之外周面与第二筒体之内周面之间保持一空间;及刷 具固定构件,其系将刷具在其刷毛前端较第一筒体之内周 面朝内侧突出之状态下加以固定。

公开(公告)号：TW200819544A

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：TW096123535

申请日：2007-06-28

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 田中軌人 TANAKA, NORIHITO ,  白鳥剛 SHIRATORI, TSUYOSHI

IPC: C22C ,  H01B ,  B23K

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  C22C13/02 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本發明提供一種可於與Sn-370Pb共晶焊料之回流熱處理條件相比之低溫條件(峰値溫度181℃以上)下熔融接合,並可於相同之耐熱用途中使用的導電性填料。該導電性填料係第1金屬粒子與第2金屬粒子之混合體,該第1金屬粒子包含具有Ag25~40質量%、Bi2~8質量%、Cu5~15質量%、In2~8質量%及Sn29~66質量%之組成之合金,該第2金屬粒子包含具有Ag5~20質量%、Bi10~20質量%、Cu1~15質量%及Sn50~80質量%之組成之合金;其混合比為,相對於第1金屬粒子100質量份,第2金屬粒子含有20~10000質量份。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种可于与Sn-370Pb共晶焊料之回流热处理条件相比之低温条件(峰値温度181℃以上)下熔融接合,并可于相同之耐热用途中使用的导电性填料。该导电性填料系第1金属粒子与第2金属粒子之混合体,该第1金属粒子包含具有Ag25~40质量%、Bi2~8质量%、Cu5~15质量%、In2~8质量%及Sn29~66质量%之组成之合金,该第2金属粒子包含具有Ag5~20质量%、Bi10~20质量%、Cu1~15质量%及Sn50~80质量%之组成之合金;其混合比为,相对于第1金属粒子100质量份,第2金属粒子含有20~10000质量份。

公开(公告)号：TW200810243A

公开(公告)日：2008-02-16

申请号：TW096115067

申请日：2007-04-27

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 臼井健敏 USUI, TAKETOSHI ,  島田仁 SHIMADA, HITOSHI

IPC: H01R

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/18 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明之導電粒子配置片材之特徵在於,其係包含導電粒子、以及具有基準面P1及與P1相對之基準面P2之絕緣樹脂片材而構成的,該絕緣樹脂片材之厚度小於該導電粒子之平均粒徑,且有導電粒子自該絕緣樹脂片材之至少一側之基準面P1突出,該導電粒子之自絕緣樹脂片材之基準面P1所突出之部分,係被由與構成該絕緣樹脂片材之該絕緣樹脂相同的樹脂所構成之包覆層所包覆,此處,於將基準面P1、與平行於導電粒子之基準面P1之切線即與自該基準面P1突出之突出部分相接之切線L1之間的距離之平均値設為平均突出高度hl(hl>0),將基準面P2、與平行於導電粒子之基準面P2之切線即與切線L1夾著該導電粒子且位於切線L1相反側之切線L2之間的距離之平均値設為平均突出高度h2之情形時(其中,設該切線L2位於該絕緣樹脂片材內時h2 0),滿足h1>h2之關係。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之导电粒子配置片材之特征在于,其系包含导电粒子、以及具有基准面P1及与P1相对之基准面P2之绝缘树脂片材而构成的,该绝缘树脂片材之厚度小于该导电粒子之平均粒径,且有导电粒子自该绝缘树脂片材之至少一侧之基准面P1突出,该导电粒子之自绝缘树脂片材之基准面P1所突出之部分,系被由与构成该绝缘树脂片材之该绝缘树脂相同的树脂所构成之包覆层所包覆,此处,于将基准面P1、与平行于导电粒子之基准面P1之切线即与自该基准面P1突出之突出部分相接之切线L1之间的距离之平均値设为平均突出高度hl(hl>0),将基准面P2、与平行于导电粒子之基准面P2之切线即与切线L1夹着该导电粒子且位于切线L1相反侧之切线L2之间的距离之平均値设为平均突出高度h2之情形时(其中,设该切线L2位于该绝缘树脂片材内时h2<0,该切线L2位于基准面P2上时h2=0,该切线L2位于该绝缘树脂片材外时h2>0),满足h1>h2之关系。