製造半導體裝置之方法
    32.
    发明专利
    製造半導體裝置之方法 审中-公开
    制造半导体设备之方法

    公开(公告)号:TW201308461A

    公开(公告)日:2013-02-16

    申请号:TW101111400

    申请日:2012-03-30

    CPC classification number: H01L21/67288

    Abstract: 本發明揭示一種製造具有一相對較高之產率的半導體裝置之方法。在未圖案化及圖案化基板上識別之缺陷係經準確地定位且相對於彼此對準。可基於通常在一或多個晶圓圖中表達的適當對準之缺陷作出更明智之工藝控制決策。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种制造具有一相对较高之产率的半导体设备之方法。在未图案化及图案化基板上识别之缺陷系经准确地定位且相对于彼此对准。可基于通常在一或多个晶圆图中表达的适当对准之缺陷作出更明智之工艺控制决策。

    偏振成像技術 POLARIZATION IMAGING
    33.
    发明专利
    偏振成像技術 POLARIZATION IMAGING 审中-公开
    偏振成像技术 POLARIZATION IMAGING

    公开(公告)号:TW200839916A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:TW096133919

    申请日:2007-09-11

    Inventor: 孫剛 SUN, GANG

    Abstract: 本文揭示一種用於檢測基板之不同缺陷的系統及方法。偏振濾光片被使用來增加與偏振相關之缺陷如失焦及曝光缺陷之對比,而維持對於與偏振無關之缺陷如凹洞、孔隙、碎屑、裂痕及微粒之相同的靈敏度。

    Abstract in simplified Chinese: 本文揭示一种用于检测基板之不同缺陷的系统及方法。偏振滤光片被使用来增加与偏振相关之缺陷如失焦及曝光缺陷之对比,而维持对于与偏振无关之缺陷如凹洞、孔隙、碎屑、裂痕及微粒之相同的灵敏度。

    晶圓斜邊檢查機構 WAFER BEVEL INSPECTION MECHANISM
    35.
    发明专利
    晶圓斜邊檢查機構 WAFER BEVEL INSPECTION MECHANISM 审中-公开
    晶圆斜边检查机构 WAFER BEVEL INSPECTION MECHANISM

    公开(公告)号:TW200802666A

    公开(公告)日:2008-01-01

    申请号:TW096111909

    申请日:2007-04-03

    IPC: H01L

    CPC classification number: G06T7/0004 G06T7/41 G06T2207/10028 G06T2207/30148

    Abstract: 一種用來捕捉一晶圓邊緣的斜面的影像之成像感測器(imagingsensor)於本文中被揭露。該成像感測器與一晶圓的邊緣對準用以將被該成像感測器的視野的深度所圍繞的區域最大化。一或多個感測器可被用來捕捉該晶圓邊緣的影像。

    Abstract in simplified Chinese: 一种用来捕捉一晶圆边缘的斜面的影像之成像传感器(imagingsensor)于本文中被揭露。该成像传感器与一晶圆的边缘对准用以将被该成像传感器的视野的深度所围绕的区域最大化。一或多个传感器可被用来捕捉该晶圆边缘的影像。

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