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公开(公告)号：JP2015221875A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2014107167
申请日：2014-05-23
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: C09J11/04 , C09J133/00 , C09J133/04 , C09J11/06 , H05K3/32 , H05K3/34 , H01R11/01 , C09J163/00
Abstract: 【課題】 放熱する電子部品に対して優れた接着性と放熱性を有する接着剤及びこれを用いた接続構造体を提供する。 【解決手段】 接着剤が、エポキシ化合物と、カチオン触媒と、アクリル酸とヒドロキシル基を有するアクリル酸エステルとを含むアクリル樹脂とを含有する。アクリル樹脂中のアクリル酸が、エポキシ化合物と反応し、アクリル樹脂の島13とエポキシ化合物の海12との繋がりを生じさせるとともに、酸化膜11aの表面を荒らしてエポキシ化合物の海12とのアンカー効果を強めるとともに、含有した半田粒子11を融解することで電極10との間で金属結合を形成し、接着剤と電極10の接着力を高め、金属結合面からの放熱特性を更に向上させることができる。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种对放热电子元件具有优异粘合性和散热性的粘合剂，以及使用其的连接结构。溶液：粘合剂包括环氧化合物，阳离子催化剂和丙烯酸 含有丙烯酸的树脂和具有羟基的丙烯酸酯。 丙烯酸树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应，并在丙烯酸树脂的岛13和环氧化合物的海12之间产生连接，并使氧化膜11a的表面变粗，以增加海上的锚固效果 12的环氧化合物。 此外，通过熔化包含的焊料颗粒1，焊料在电极10之间形成金属结合，从而提高粘合剂和电极10之间的粘合性，并且进一步提高从金属粘结表面的散热特性。
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公开(公告)号：JP2015178555A
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：JP2014056263
申请日：2014-03-19
Applicant: デクセリアルズ株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H05K3/323 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C08K3/22 , C08K7/16 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L33/62 , H05K2201/0221 , H05K2201/0272 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 【課題】優れた光学特性及び放熱特性が得られる異方性導電接着剤を提供する。 【解決手段】樹脂粒子の最表面にAgを主成分とする金属層が形成された導電性粒子31と、導電性粒子よりも平均粒径が小さいはんだ粒子32と、はんだ粒子よりも平均粒径が小さい光反射性絶縁粒子と、導電性粒子31、はんだ粒子32、及び光反射性絶縁粒子を分散させるバインダーとを含有する。導電性粒子及び光反射性絶縁粒子が、光を効率よく反射し、LED実装体の光取り出し効率を向上させる。また、圧着時にはんだ粒子32が端子間をはんだ接合するため、対向する端子間の接触面積が増加し、高い放熱特性が得られる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供光学特性和散热特性优异的各向异性导电粘合剂。解决方案：各向异性导电粘合剂包括在树脂颗粒的最外表面上形成Ag基金属层的导电颗粒31， 平均粒径小于导电粒子的焊料粒子32，平均粒径小于焊料粒子的光反射绝缘粒子，以及分散导电粒子31，焊料粒子32和光反射绝缘粒子的粘合剂。 导电颗粒和光反射绝缘颗粒有效地反射光，提高LED安装体的光提取效率。 由于焊料粒子32在压接时焊接端子，所以相对端子之间的接触面积增加，导致良好的散热特性。
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公开(公告)号：JP5742991B2
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：JP2014047635
申请日：2014-03-11
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: C09J11/06 , C09J11/04 , C09J133/04 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01R11/01 , H01B1/22 , H01B5/16 , C09J163/00
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公开(公告)号：JP2015098588A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：JP2014212018
申请日：2014-10-16
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L33/62 , C09J11/06 , C09J201/00
CPC classification number: C09J9/02 , C08G59/42 , C09J11/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/06 , H01L24/29 , C08K9/12 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/06102 , H01L2224/1134 , H01L2224/1403 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81192 , H01L2224/81903 , H01L2224/83805 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L24/05 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2924/01322 , H01L33/62
Abstract: 【課題】優れた放熱性及び接続信頼性が得られる異方性導電接着剤の提供。 【解決手段】樹脂粒子の表面に導電性金属層が形成され、平均粒径が1〜10μmである導電性粒子31と、平均粒径が導電性粒子31の平均粒径の25〜400%であるはんだ粒子32と、平均粒径が100nm以下である無機充填材34とが接着剤成分33に分散されている異方性導電接着剤30。圧着時に導電性粒子31が押圧により扁平変形するとともに、はんだ粒子32が潰れてはんだ接合されるため、対向する端子間のとの接触面積が増加し、優れた放熱性を得ることができ、更に、平均粒径が100nm以下である無機充填材34が配合されているため、線膨張率を低下させ、例えばアルミベースのMCPCB(Metal Core PCB)に対しても、優れた接続信頼性を得ることができる異方性導電接着剤30。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供提供优异的散热性和连接可靠性的各向异性导电粘合剂。解决方案：一种各向异性导电粘合剂30，其中形成平均粒径为1至10μm并具有导电金属层的导电颗粒31 在树脂颗粒的表面上，分散有平均粒径为导电粒子31的平均粒径的25〜400％的平均粒径的平均粒径为300nm以下的平均粒径为100nm以下的无机填充剂34的焊料粒子32 在粘合剂组分33中。当压接时，导电颗粒31变成平坦的颗粒，并且焊料颗粒32崩溃以实现焊接，从而增加了彼此面对的端子之间的接触面积以及提供优异的散热性能。 此外，由于复合平均粒径为100nm以下的无机填料34，所得粘合剂的线膨胀系数降低，连接可靠性优异，例如即使在铝基MCPCB（ 金属芯PCB）。
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