公开(公告)号：CN104930749B

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201510119202.2

申请日：2015-03-18

Applicant: 三星电子株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 金珍汉 ,  朴日韩 ,  鞠健 ,  崔佑赫

IPC: F25B21/00

Abstract: 本发明公开磁蓄冷器单元以及具有其的磁冷却系统。通过能够使传热流体均匀地流动的圆形磁蓄冷器结构以及被以相同的方式改变的磁场和传热流体的流动，以及具有与磁蓄冷器的相对磁导率相似的相对磁导率的磁条，可以在减小转子的转矩的同时获得高效率的磁通产生器。用于驱动的功耗由于齿槽转矩的减小可以降低，并且磁条可以通过使用便宜的铁粉而以低成本制造。

公开(公告)号：CN105849478B

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201480070959.0

申请日：2014-12-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文溢柱 ,  金珉秀 ,  崔祐赫 ,  鞠健 ,  金珍汉 ,  俞贤佑

IPC: F25B21/00 ,  F24F5/00 ,  F25B41/00

Abstract: 一种磁冷却设备可包括固定模块和可旋转地设置在固定模块上的旋转模块。固定模块包括多个蓄冷器和热流体供应设备，所述热流体供应设备允许热流体与多个蓄冷器进行热交换，所述热流体供应设备被构造成通过旋转模块来操作而无需另外的结构，这能够使磁冷却设备具有简化的构造。

公开(公告)号：CN107921706A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680049438.6

申请日：2016-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 鞠健 ,  韩银奉 ,  高英大 ,  金贤香 ,  白五贤 ,  李濬熙 ,  郑然璟

IPC: B29C64/118 ,  B29C64/124 ,  B29C64/393 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

CPC classification number: B29C67/0059 ,  B29C64/112 ,  B29C64/386 ,  B29C67/0088 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明提供了一种对象形成设备及其控制方法。该对象形成设备包括：喷射器，其被配置为基于对象数据喷射对象形成材料；基部部分，在所述基部部分中，通过堆叠所喷射的对象形成材料来形成对象；传感器，其被配置为检测堆叠在基部部分上的对象的高度；以及处理器，其被配置成基于从传感器输出的信号来控制喷射器。

公开(公告)号：CN107431062A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680014167.0

申请日：2016-03-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 鞠健 ,  高英大 ,  白五贤 ,  韩银奉 ,  金贤香 ,  郑然璟 ,  文溢柱

IPC: H01L23/552

CPC classification number: B05B15/20 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种电路元件封装、其制造方法及其制造装置。电路元件封装包括设置在印刷电路板上的电路元件、覆盖电路元件的绝缘层、覆盖绝缘层的侧表面的第一屏蔽层、以及覆盖绝缘层的上表面并电连接到第一屏蔽层的第二屏蔽层。

公开(公告)号：CN107112296A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680005436.7

申请日：2016-01-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白五贤 ,  鞠健 ,  高泳哲 ,  金云培

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/552 ,  H04W4/00 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065

Abstract: 一种半导体封装件包括：半导体芯片，安装在基底上；绝缘层，覆盖半导体芯片的至少一部分，并且包括触变材料或热熔材料；屏蔽层，覆盖半导体芯片和绝缘层的至少一部分。一种制造半导体封装件的方法包括通过使用三维打印机来形成具有高的高宽比的绝缘层和屏蔽层。

公开(公告)号：CN105452783A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480038033.3

申请日：2014-07-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金珍汉 ,  文溢柱 ,  崔佑赫 ,  高英大 ,  鞠健 ,  金珉秀

IPC: F25B21/00

CPC classification number: F25B21/00 ,  F25B2321/002 ,  F25B2321/0021 ,  F25B2321/0023 ,  Y02B30/66

Abstract: 一种包括多个磁蓄冷器的磁冷却装置，所述多个磁蓄冷器包括在磁化时散发热并且在去磁时吸收热的多种磁热材料。该磁蓄冷器可旋转地设置在具有预定半径的圆周上，至少一个线圈设置在所述圆周上并且联接到磁蓄冷器；多个永磁体设置在所述圆周的内部和外部以产生磁场从而使磁蓄冷器磁化或去磁。所述至少一个线圈与由永磁体产生的磁场相互作用以旋转磁蓄冷器。与所述磁场相互作用以使磁蓄冷器磁化或去磁的线圈被联接到磁蓄冷器，使得磁蓄冷器往复运动或旋转，由此相对于使用的电机最小化磁冷却装置的尺寸。此外，转换热传递流体的通道的构件直接进行热传递流体与外部流体之间的热传递，由此最小化热损失。

公开(公告)号：CN1916627A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200510091777.4

申请日：2005-08-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任志爀 ,  孙东岐 ,  金珉秀 ,  鞠健

IPC: G01N33/50 ,  C12Q1/00

CPC classification number: C08G77/58 ,  C08L83/14 ,  H01L51/052 ,  H01L51/0525 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明提供一种用于制备微阵列的喷墨型点样仪及使用该点样仪的点样方法。所述的点样仪包括多个储液孔，排列成排并充满预制的生物分子溶液；以及多个喷嘴，各对应一个储液孔并且生物分子溶液从中喷出，其中第一方向的喷嘴间距比点样阵列中的点样间距大，并且当仪器按第一方向移动以形成点样阵列时，生物分子溶液按顺序地从每行喷嘴喷射到固相支持物上。