波长耦合激光器装置
    32.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110383607B

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN201880015868.5

    申请日:2018-01-12

    Abstract: 波长耦合激光器装置(10)具有:半导体激光器,其从在激光耦合方向排列的多个发光部的出射端面(1b),向与激光耦合方向垂直的光轴的方向射出多个激光(6);波长耦合元件(3),其在激光耦合方向对多个激光进行耦合而作为1根激光进行输出;交叉耦合抑制光学系统(4),其在与从波长耦合元件输出的1根激光的光轴垂直的激光耦合方向具有正的焦度;以及部分反射镜(5),其对经过交叉耦合抑制光学系统的1根激光进行反射并使其透过而射出,在由光轴和激光耦合方向所成的平面内,通过将出射端面和部分反射镜共轭地连结,从而以将出射端面在部分反射镜之上成像的方式配置有交叉耦合抑制光学系统。

    激光振荡装置
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110036544B

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN201780074812.2

    申请日:2017-03-01

    Abstract: 具有:多个激光介质(1、2),它们所发出的激光束的波长不同;衍射光栅(3),其使从多个激光介质(1、2)射入的多个激光束重叠地射出;部分反射镜(4),其对从衍射光栅(3)射出的多个激光束的一部分进行反射而使其返回至衍射光栅(3),使剩余部分透过;以及多个透镜(5、6),它们分别配置于多个激光介质(1、2)的每一个和衍射光栅(3)之间,多个透镜(5、6)各自针对在多个激光介质(1、2)和衍射光栅(3)之间形成的每个光路进行配置,使来自多个激光介质(1、2)的激光束在向衍射光栅(3)的入射面上以同一外径进行重叠。

    光束整形装置以及激光振荡器

    公开(公告)号:CN108604016A

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201780009453.2

    申请日:2017-01-13

    Abstract: 光束整形装置具有SAC以及FAC。SAC配置在LD棒与FAC之间。在SAC设有第1入射面和第1出射面。第1入射面具有沿慢轴方向X排列的多个入射侧透镜面。各入射侧透镜面的形状为在与快轴方向Y正交的截面上向SAC的外侧凸出且在与慢轴方向X正交的截面上向SAC的内侧凹陷的形状。第1入射面以及第1出射面各自的形状为在与慢轴方向X正交的截面上以发光层的出射端面上的点为中心的同心的圆弧状。

    半导体激光器装置
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105917535A

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201480073215.4

    申请日:2014-12-04

    Abstract: 一种半导体激光器装置,其具有外部谐振器,该外部谐振器具备下述部件而构成:半导体激光器的发光点(2a、2b),该半导体激光器射出波长不同的多条光束;耦合光学系统(5),其将从半导体激光器射出的多条光束在空间上叠加;波长色散元件(6),其将叠加后的多条光束通过波长色散而叠加为一条光束;以及部分反射镜(7),其将一条光束的一部分反射而返回至波长色散元件,在该半导体激光器装置中,在将一条光束在波长色散时分离为多条的方向的波长色散元件的宽度设为波长色散元件宽度,将建立了正规振荡时的光束设为正规振荡光束时,波长色散元件宽度是与正规振荡光束的宽度相同的大小。

    激光加工方法及其装置
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102470481A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200980160034.4

    申请日:2009-07-10

    CPC classification number: B23K26/36 B23K26/146

    Abstract: 目的在于提供一种在通过激光来对基板上的薄膜进行划线加工的情况下不需要大型的集尘器、大量的清洗液而正确地进行微细的划线加工的激光加工方法以及装置。通过透镜(102)对来自激光光源(160)的激光(101)进行聚光、从配管(111)的窗部(147)导入、在清洗液(112)中进行传播来从喷嘴(113)进行照射,并且以聚光的激光(101)的光轴为大致中心、以不与聚光的激光光束(101)接触的大小的内径设置的喷嘴(113)喷射从液流控制部(170)供给的清洗液(112)来进行划线加工。

Patent Agency Ranking