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公开(公告)号：CN110540706A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910837134.1
申请日：2019-09-05
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: C08L23/12 , C08L23/16 , C08K3/08 , C08K3/28 , C08K7/00 , C08K3/04 , C08K5/14 , C08K13/04 , C09K5/14
Abstract: 本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种导热界面材料的制备方法。本发明公开了一种导热界面材料的制备方法，包括以下步骤：S1.搅拌混合；S2.真空压实，S3.密炼，即得。
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公开(公告)号：CN107322956B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201710486832.2
申请日：2017-06-23
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Inventor： 程亚东
IPC: B29C70/54
Abstract: 本发明涉及材料领域，具体涉及复合材料的制备方法。功能粒子定向排布的复合材料的制备方法，步骤一、制备带功能粒子的复合材料浆料；步骤二、将带功能粒子的复合材料浆料倾倒至绝缘料槽内；步骤三、对复合材料浆料进行固化处理，同时，对复合材料浆料施加电场，使复合材料浆料内的功能粒子在电场的介电力作用下发生漂移，至固化完成；步骤四、将固化后的复合材料浆料从绝缘料槽内取出，获得功能粒子定向排布的复合材料。在电场的作用下，功能粒子在介电力作用下发生漂移，从而可以改变复合材料浆料中的功能粒子的取向分布，制得不同结构及性能的功能复合材料。
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公开(公告)号：CN107286648A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710538428.5
申请日：2017-07-04
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Inventor： 程亚东
IPC: C08L79/04 , C08L53/00 , C08L31/04 , C08L77/10 , C08L23/06 , C08K13/04 , C08K7/10 , C08K7/14 , C08K7/28 , C08K5/098 , C08K3/34 , C08K5/134 , C08K5/526 , C08K3/04 , C08K5/524 , C08K5/3475 , C08K3/32 , C08K3/22 , C08K5/13 , C08K5/132 , C08K5/3492 , C08K5/372 , B29C70/42 , B29C70/54 , E02D29/14
Abstract: 本发明具体涉通信窨井盖。一种通信基站用复合窨井盖，包括一井盖，井盖包括以下重量份的组分制成：氰酸酯树脂40-95份，低介电常数纤维5-60份，增韧改性剂1-15份，固化剂1-20份，增强填料1-20份，低收缩添加剂0.5-10份，催化剂0.01-2份，润滑剂0.1-1份，UV吸收剂0.01-1份，抗氧剂0.1-0.6份，颜料0.1-0.5份。本发明通过采用氰酸酯树脂制作窨井盖能够将窨井下方通讯管道内的信号引出使窨井盖可以变成天线发射基站，而且氰酸酯树脂具有力学性能高、耐热性好、吸水率低、同时介电性能在不饱和树脂中最为突出，具有低的介电常数和介电损耗。
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公开(公告)号：CN106609332A
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201611102378.8
申请日：2016-12-05
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及液态金属合金。芯片散热用镓液态金属合金，是采用下述工艺制成的金属合金，步骤一，对原料进行配比称重，原料按以下质量比称重：镓25％～60％、铟10％～30％、铋10％～30％、硼15％～35％、铯5％～40％、钼5％～25％；步骤二，合金熔炼：将锅炉升温至300°，在坩埚中依次放入铟、铋、硼和铯，将坩埚放入锅炉中加热；步骤三，将锅炉的温度调整为250°，然后在坩埚中加入钼，静置10min‑30min，熔化后将表层氧化物除去并搅拌；步骤四，将锅炉的温度调整为150°，然后在坩埚中加入镓；步骤五，自然冷却至室温，得到合金成品。本发明优化了传统的配方能够降低熔点的同时提高散热效果。
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公开(公告)号：CN118359874A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410313658.1
申请日：2024-03-19
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明属于热界面材料领域，尤其涉及C08L83/00领域，更具体涉及一种高导热相变片及其制备方法。高导热相变片的制备原料按照质量份数计包括3‑5份树脂，80‑100份导热填料，0.1‑1份处理剂，0.1‑1份抗氧剂，1‑2份相变材料，其中树脂为低分子量聚异丁烯，导热填料包括10μm铝粉，2μm铝粉和0.2μm氧化锌，制备过程中涉及热处理和抽真空操作；所制得产品耐老化性能优异，并且导热系数较高，热阻较低，有优异的实际使用效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118185325A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410313678.9
申请日：2024-03-19
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明属于导热材料领域，尤其涉及A61L24领域，更具体的涉及一种高性能非硅导热脂及其制备方法。高性能非硅导热脂的制备原料按照质量份数计包括：5‑6份非硅油，90‑95份导热复配填料，0.1‑1份处理剂，0.1‑0.5份抗氧剂，其中非硅油为航空润滑油，导热复配填料包括10μm铝粉，2μm铝粉，1μm氧化铝和0.1μm氧化锌；制备得到的非硅导热脂导热系数高，热阻较低，并且耐高温性能优异，有很好的实际使用效果。
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公开(公告)号：CN116987388A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310925876.6
申请日：2023-07-26
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: C08L83/07 , B05D1/00 , B05D3/02 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08J5/18 , C09K5/14 , H05K7/20 , B29C43/24
Abstract: 本发明属于导热界面材料的技术领域，尤其涉及B29C45/00领域，更具体涉及一种低接触热阻的导热硅胶布及其制备方法。导热硅胶布的制备原料按照质量份数计至少包括：有机硅油10‑30份；导热复配粉体140‑200份；分散助剂0.1‑0.6份；稀释剂0.1‑50份，制备方法包括涂布和压延两种方式，制备得到的导热硅胶布具有较低的热阻和较高的导热系数，尤其适合高发热的电子产品使用。
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公开(公告)号：CN116718054A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310673725.6
申请日：2023-06-07
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: F28D15/04 , B22F1/052 , B22F7/08 , B22F5/10 , B22F3/10 , H01L23/373 , H01L23/367 , H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种均温板烧结毛细结构，包括均温板槽，支撑柱，铜粉柱，所述支撑柱和铜粉柱在均温板槽中有序排列，所述支撑柱嵌套在铜粉柱中。本发明通过采用锥形的铜粉柱毛细结构，有效增加了铜粉柱毛细结构与热源的接触面积，降低了热源界面热阻，并且锥度斜面可以提高液态介质的蒸发面积从而加快了蒸发速度。本发明应用于芯片的散热器件中，将铜粉柱之间做成相互连通的空心圆柱体，可以有效增加铜粉柱毛细结构与热源的接触面积，降低热源界面热阻，同时将铜粉柱毛细结构通过烧结成一体，直接置入产品热源中，可以节约人力成本。
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公开(公告)号：CN116634739A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310638008.X
申请日：2023-05-31
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种超薄均温板注水吹氮气机构，包括具有气体通路以及液体通路的气液隔离器，所述气液隔离器的一端连接有锁口气缸，所述锁口气缸的另一端连接有注射针头，所述注射针头与均温板的注水口相连通，所述气液隔离器用于间隔向所述均温板内注入液体与气体。本发明通过气体通路向产品内注入氮气，对均温板的注水口进行加压，使存留在产品管口上的液流入产品毛细结构的内部，减少液体的流出，提高均温板的成品率。其中，在本实施例中，气体选用氮气可避免对均温板内部造成氧化。
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公开(公告)号：CN112538177B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202011335519.7
申请日：2020-11-25
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种碳材料取向型导热界面材料的急速冷冻制备方法。步骤主要包含以下几步：(1)碳纤维表面功能化处理；(2)碳纤维3D网络构建；(3)固化成型：(4)切片。通过垂直急速冷冻对碳纤维表面3D网络的构建和取向，使得制备的碳纤维取向型导热界面材料具有良好的导热性能和硬度，适宜在导热界面材料领域推广，具有广阔的发展前景。
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