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公开(公告)号：CN108417510B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201810132808.3
申请日：2018-02-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供抑制液体附着于基板的下表面的液体处理装置。实施方式的液体处理装置具备基板保持部、驱动部、轴部及喷嘴。基板保持部水平地保持基板。驱动部在利用基板保持部保持着基板的状态下使基板和基板保持部旋转。轴部包含保持于基板保持部的基板的旋转轴线，其沿旋转轴线的轴向延伸设置，且设置于比基板靠下方的位置。喷嘴朝向基板的下表面喷出液体。另外，喷嘴具备：基部，其安装于轴部的上端；及液体供给部，其从基部向基板的径向外侧延伸设置，并形成朝向基板喷出液体的喷出口。另外，轴部和基部具备排出路径，该排出路径沿轴向形成，排出朝向基板的下表面喷出来的液体。另外，基部具备以液体朝向排出路径流动的方式朝向下方凹陷的凹部。
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公开(公告)号：CN107833852B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201711237047.X
申请日：2014-09-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将杯体的周围的气氛维持为清洁的状态的液处理装置。液处理装置(16)用于对旋转的基板(W)供给处理液来进行液处理，包围构件(20、23、24)在比上述杯体(50)靠外侧的位置将包括包围旋转的基板(W)并在上方设有开口的杯体(50)的上方空间在内的区域包围。气流形成部(21)从杯体(50)的上侧起形成下降气流，板部(28)沿着周向堵塞杯体(50)和包围构件(20、23、24)之间的间隙。在比杯体(50)靠外侧的位置设有排气口(241、231)，用于对比位于板部(28)上方的被包围构件(20、23、24)和板部(28)包围的区域进行排气。
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公开(公告)号：CN105632995B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201510809733.4
申请日：2015-11-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种抑制被供给到基板上之后的处理液附着于干燥后的基板而防止污损基板的基板处理系统。基板处理系统用于处理基板，其包括：保持板，其以绕铅垂轴线旋转自如的方式设置；基板保持构件，其设于保持板，用于保持基板；旋转驱动部，其用于使由基板保持构件保持的基板向预先确定的方向旋转；以及处理流体供给部，其用于向由基板保持构件保持的基板供给处理液，基板保持构件具有设于与基板相对的位置的第1侧面部以及与第1侧面部相邻的第2侧面部和第3侧面部，第1侧面部具有用于把持基板的端面的把持部，在第2侧面部与第1侧面部之间形成有尖端部，第2侧面部具有用于将供给到基板上之后的处理液向基板的下方引导的液流引导部。
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公开(公告)号：CN104517870B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201410466264.6
申请日：2014-09-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够将杯体的周围的气氛维持为清洁的状态的液处理装置。液处理装置(16)用于对旋转的基板(W)供给处理液来进行液处理，包围构件(20、23、24)在比上述杯体(50)靠外侧的位置将包括包围旋转的基板(W)并在上方设有开口的杯体(50)的上方空间在内的区域包围。气流形成部(21)从杯体(50)的上侧起形成下降气流，板部(28)沿着周向堵塞杯体(50)和包围构件(20、23、24)之间的间隙。在比杯体(50)靠外侧的位置设有排气口(241、231)，用于对比位于板部(28)上方的被包围构件(20、23、24)和板部(28)包围的区域进行排气。
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公开(公告)号：CN108269751A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201711481918.2
申请日：2017-12-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: B05B1/1609 , B05C11/1002 , B05D1/002 , H01L21/30604 , H01L21/6708
Abstract: 本发明提供一种能够以简单的结构在基板的中心位置和外周位置实现与位置相应的液处理的液处理装置和液处理方法。液处理装置具备：保持机构，其保持基板；旋转机构，其使被保持机构保持的基板旋转；喷嘴，其配置为与基板的面相向；以及第一供给路和第二供给路，该第一供给路和第二供给路连接于喷嘴。喷嘴具有：共通流路，其沿从基板的中心部朝向周缘部的径向延伸；以及多个喷出口，该多个喷出口连接于共通流路，沿径向配置。第一供给路连接于共通流路中的基板周缘部侧，将第一液供给到共通流路。第二供给路连接于共通流路中的基板中心部侧，将第二液供给到共通流路。第一供给路与第二供给路经由共通流路相连通。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108074839A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711066321.1
申请日：2017-11-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/08 , H01L21/67173 , H01L21/68742 , H01L21/68764 , H01L21/68785 , H01L21/68792 , H01L21/6715
Abstract: 本发明提供一种能够防止在使基板和液体供给部上升时基板的背面被污染的基板处理装置。在升降销(22)和液体供给管(40)从与保持板(30)邻接的邻接位置向分离位置转移时，在第一上推构件(61)与升降销(22)连结的状态下第一上推构件(61)上升到预先设定的位置的期间，升降机构(60)只使升降销(22)上升。在第一上推构件(61)从预先设定的位置向分离位置上升的期间，升降机构(60)使升降销(22)和液体供给管(40)上升。
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公开(公告)号：CN107527839A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710471653.1
申请日：2017-06-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: B08B13/00 , B08B3/041 , B08B3/08 , H01L21/67017 , H01L21/67051 , H01L21/67173 , H01L21/67023
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、基板处理装置的清洗方法和存储介质。其中，对液体承接杯的杯体的突出部均匀地进行清洗。使第1杯体(51)和第2杯体(52)中任一者升降而使两者设为接近的状态。此时，在第1突出部(5102)的下表面形成的间隙形成部(5106)与第2突出部(5202)的上表面之间的第1间隙(G1)比第1突出部的没有间隙形成部的部分与第2突出部的上表面之间的第2间隙(G2)小。在该状态下，向第2间隙供给清洗液。欲沿着半径方向朝外流动的清洗液的运动被较窄的第1间隙限制，因此，第1突出部与第2突出部之间的空间的整个区域能够由清洗液充满，能够对清洗对象面均匀地进行清洗。
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公开(公告)号：CN103515220A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310230866.7
申请日：2013-06-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/306
CPC classification number: H01L21/02057 , G03F7/423 , H01L21/31133 , H01L21/67051
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。在不对基板的基底层造成损伤的情况下良好地将去除对象层去除。在本发明中，基板处理装置（1）用于向在基底层的表面上形成有去除对象层的基板（3）供给硫酸与过氧化氢水的混合液而将去除对象层去除，包括：基板处理室（16），用于处理基板；基板保持部件（12），设于基板处理室内，用于保持基板；混合液供给部件（13），用于以不会对基底层造成损伤的温度和过氧化氢水的混合比向由基板保持部件保持着的基板供给硫酸与过氧化氢水的混合液；OH基供给部件（14），用于向基板供给含有OH基的流体，OH基供给部件供给含有在混合液与OH基在基板上混合时不会对基底层造成损伤的量的OH基的流体。
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公开(公告)号：CN103377882A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310145382.2
申请日：2013-04-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/02076 , G03F7/423 , H01L21/31133 , H01L21/6708
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法，在SPM处理中兼顾抗蚀剂膜的去除效率的提高和膜损耗的降低。基板处理方法包括以下工序：通过将加热后的硫酸和过氧化氢水混合而生成充分含有具有抗蚀剂膜剥离效果的卡罗酸的第1温度的SPM液；在生成上述第1温度的SPM液的工序之后，将上述SPM液冷却到具有膜损耗降低效果的第2温度；以及通过使上述第2温度的SPM液接触抗蚀剂膜而去除抗蚀剂膜。
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公开(公告)号：CN101989538A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN201010243590.2
申请日：2010-07-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 伊藤规宏
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/6708 , H01L21/67051 , H01L21/67248 , Y10S134/902
Abstract: 本发明提供液体处理装置和液体处理方法。液体处理装置(10)包括：液体供给机构(15)；供给管线(30)，其与液体供给装置相连接、且具有用于喷出被调节了温度的液体的喷出开口(30a)；处理单元(50)，其用于支承供给管线的喷出开口；回流管线(35)，其使被供给到供给管线中的液体返回到液体供给机构中；液体供给切换阀(38a)，其切换下述动作，即、供给用于在处理单元中处理被处理体的液体的动作以及停止供给该液体的动作。液体供给切换阀(38a)设置在供给管线(30)上，且位于自供给管线(30)经由回流管线(35)返回到液体供给机构(15)中的液体的路径上。
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