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公开(公告)号：CN109422881B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201810998756.8
申请日：2018-08-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G77/388 , G03F7/004 , H01L21/02
Abstract: 本发明提供含环氧基的异氰脲酸酯改性有机硅树脂、光敏树脂组合物、光敏干膜、层叠体和图案形成方法。一种包含在分子中含有环氧基的异氰脲酸酯改性的有机硅树脂的光敏树脂组合物，其易于形成具有高透明性、耐光性和耐热性的树脂涂层，适应微加工，并且对于光学器件的保护和封装应用而言是有用的。涂层可以以厚膜形式加工，以限定具有精细尺寸和垂直度的图案，并且变成固化涂层，该固化涂层具有改进的对基底、电子部件、半导体器件和电路板支撑件的粘附性、机械性能、电绝缘性和抗开裂性，且作为绝缘保护膜是可靠的。
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公开(公告)号：CN108656662B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201810254962.8
申请日：2018-03-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供层合体，其包括支撑体、树脂层、金属层、绝缘层和重布线层。树脂层包含具有遮光性质的光分解性树脂并且具有至多20％的对于波长355nm的光透射率。所述层合体易于制造并且具有耐热加工性，容易分离所述支撑体，并且有效生产半导体封装体。
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公开(公告)号：CN106249547B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201610404738.3
申请日：2016-06-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种光固化性树脂组合物，当其用于形成图案时，能够容易地形成高膜厚且微小的图案。为此，本发明提供一种光固化性树脂组合物，其含有：(A)硅酮高分子化合物，其具有由下述通式(1)和(2)所示的重复单元；(B)光致产酸剂，其利用波长190～500nm的光而分解，并产生酸；(C)选自下述化合物中的1种或2种以上的化合物：被甲醛或甲醛‑醇类改性后的氨基缩合物、在1分子中平均具有2个以上羟甲基或烷氧基羟甲基的酚类化合物、以及将多元酚的羟基以缩水甘油氧基取代而成的化合物；以及，(D)选自具有3个以上羟基的多元酚中的1种或2种以上的化合物
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110498926A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910405687.X
申请日：2019-05-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G77/60
Abstract: 本发明涉及含有硅亚苯基和聚醚结构的聚合物，将在主链中含有硅亚苯基和聚醚结构的新型聚合物用于配制具有改善的可靠性的感光组合物。
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公开(公告)号：CN109422881A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810998756.8
申请日：2018-08-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G77/388 , G03F7/004 , H01L21/02
CPC classification number: G03F7/0757 , C08G59/306 , C08G77/52 , C08K5/005 , C08L61/28 , C08L63/00 , C08L83/04 , C09D183/14 , G03F7/038 , G03F7/039 , H01L21/47 , C08K5/375 , C08K5/1515 , C08G77/388 , G03F7/004 , H01L21/02
Abstract: 本发明提供含环氧基的异氰脲酸酯改性有机硅树脂、光敏树脂组合物、光敏干膜、层叠体和图案形成方法。一种包含在分子中含有环氧基的异氰脲酸酯改性的有机硅树脂的光敏树脂组合物，其易于形成具有高透明性、耐光性和耐热性的树脂涂层，适应微加工，并且对于光学器件的保护和封装应用而言是有用的。涂层可以以厚膜形式加工，以限定具有精细尺寸和垂直度的图案，并且变成固化涂层，该固化涂层具有改进的对基底、电子部件、半导体器件和电路板支撑件的粘附性、机械性能、电绝缘性和抗开裂性，且作为绝缘保护膜是可靠的。
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公开(公告)号：CN106415823B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201580018117.5
申请日：2015-03-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , H01L21/312 , H01L23/52 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/40
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件以及与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
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公开(公告)号：CN108373856A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201710951478.6
申请日：2017-10-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/10 , C09D163/00 , C09D161/06 , C09D133/00 , C09D167/00 , C09D175/04 , C09D179/08 , C09D7/63 , G03F7/09 , G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0757 , C08G77/38 , C09D133/08 , C09D133/24 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D175/04 , C09D183/04 , G03F7/0382 , G03F7/11 , G03F7/161 , G03F7/2002 , C09D183/10 , C09D133/00 , C09D161/06 , C09D179/08 , G03F7/0035 , G03F7/09
Abstract: 本发明为层合体和图案形成方法。提供了即使在使用化学放大负型抗蚀剂材料的情况下也能够形成具有优异的开口形状的图案的层合体以及使用所述层合体的图案形成方法。所述层合体包括化学放大负型抗蚀剂层和在其上的含有0.001至10重量％的具有至多10,000的分子量的碱性化合物的碱性树脂涂层。
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公开(公告)号：CN106065182A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610258375.7
申请日：2016-04-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、树脂膜、半导体器件及其制造方法。用于封装大直径薄膜晶片的成膜树脂组合物包括(A)具有3,000‑500,000的重均分子量且含有式(1)的重复单元的有机硅树脂：其中R1‑R4为一价烃基，但R3和R4不都为甲基，m和n为0‑300的整数，R5‑R8为二价烃基，a和b为正数以致a+b＝1，和X为特定的二价有机基团；(B)式(7)的酚化合物：其中Y为碳原子或2‑20个碳原子的四价烃基，和R13‑R16为一价烃基或氢原子；和(C)填料。
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