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公开(公告)号：CN110391167B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN201910299633.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J183/07 , C09J183/05
Abstract: 本发明为以可剥离的方式在支撑体上层叠暂时粘合材料层且该暂时粘合材料层以可剥离的方式层叠于表面具有电路面且需对背面进行加工的带电路基板的表面的、带电路基板加工体，其特征在于，暂时粘合材料层由热固化性硅氧烷聚合物层(A)形成，聚合物层(A)在固化后使其从支撑体上表面剥离时的剥离力在180°剥离试验中为10～500mN/25mm，且在固化后使其从带电路基板上表面剥离时的剥离力在180°剥离试验中为50～1000mN/25mm。由此提供能够构建简易且低成本的加工，对形成TSV、基板背面布线工序的工序适应性高，热加工耐性优异，能够提高薄型基板的生产率的带电路基板加工体及带电路基板的加工方法。
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公开(公告)号：CN108666224B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN201810254959.6
申请日：2018-03-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供了半导体器件，其包括支撑体、粘合树脂层、绝缘层、重布线层、芯片层和模塑树脂层。粘合树脂层树脂层(A)和树脂层(B)组成，所述树脂层(A)包含在其主链中含有稠环的光分解性树脂，所述树脂层(B)包含非有机硅系热塑性树脂并且具有在25℃为1‑500MPa的储能弹性模量E’和5至50MPa的拉伸断裂强度。所述半导体器件易于制造并且具有耐热加工性，容易分离所述支撑体并且有效地生产半导体封装。
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公开(公告)号：CN110176432B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201910491197.6
申请日：2015-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/538 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/768 , H01L25/03 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L21/02 , H01L21/48 , H01L21/56 , B23K1/00 , B29C70/78 , B29C70/88 , C23C14/04 , C23C14/34 , C23C14/58 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/54 , C25D7/00 , C25D7/12 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/34 , H05K3/40
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件和与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，并且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接；并且，在第一绝缘层与半导体元件之间配置有半导体元件下金属配线，半导体元件下金属配线，在第二绝缘层的下表面与金属配线电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
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公开(公告)号：CN106952854B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201610912284.0
申请日：2016-10-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J183/04
Abstract: 对超过300℃的高温热工序具有耐受性且能提高薄型晶片的生产性的晶片加工体，其在支撑体上形成暂时粘着材料层，在该暂时粘着材料层上积层有晶片，该晶片的表面具有电路面且背面需要加工，所述暂时粘着材料层具备包括以下三层结构的复合暂时粘着材料层：第一暂时粘着层，由膜厚不足100nm的热塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A)构成，以能剥离的方式积层于所述晶片的表面；第二暂时粘着层，由热固化性硅氧烷改性聚合物层(B)构成，以能剥离的方式积层于该第一暂时粘着层；第三暂时粘着层，由膜厚不足100nm的热塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A’)构成，以能剥离的方式积层于该第二暂时粘着层，并以能剥离的方式积层于所述支撑体。
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公开(公告)号：CN108656662B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201810254962.8
申请日：2018-03-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供层合体，其包括支撑体、树脂层、金属层、绝缘层和重布线层。树脂层包含具有遮光性质的光分解性树脂并且具有至多20％的对于波长355nm的光透射率。所述层合体易于制造并且具有耐热加工性，容易分离所述支撑体，并且有效生产半导体封装体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110498926A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910405687.X
申请日：2019-05-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G77/60
Abstract: 本发明涉及含有硅亚苯基和聚醚结构的聚合物，将在主链中含有硅亚苯基和聚醚结构的新型聚合物用于配制具有改善的可靠性的感光组合物。
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公开(公告)号：CN105742194B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201510982698.6
申请日：2015-12-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/58
Abstract: 本发明提供经由临时接合配置体将晶片与支承体临时接合的方法。该配置体是复合临时粘合层，其由与晶片可脱离地接合的非有机硅热塑性树脂层(A)、在其上设置的热固性硅氧烷聚合物层(B)、和与支承体可脱离地接合的热固性硅氧烷改性聚合物层(C)组成。该方法包括下述步骤：提供晶片层叠体，该晶片层叠体具有已在晶片上形成的树脂层(A)上形成的热固性有机硅组合物层(B')；提供支承体层叠体，该支承体层叠体具有在支承体上形成的含硅氧烷组合物层(C')；和在真空中将层(B')和层(C')连接和加热以使这些层彼此接合和固化。
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公开(公告)号：CN106415823B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201580018117.5
申请日：2015-03-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , H01L21/312 , H01L23/52 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/40
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件以及与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
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公开(公告)号：CN107458042A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710417783.7
申请日：2017-06-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B7/12 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B37/12 , C09J183/06 , C09J161/08 , C09J161/12
Abstract: 本发明涉及晶片层合体和制备方法。本发明的晶片层合体具有夹在载体(1)和晶片(3)之间的粘合剂层(2)，其中晶片的电路形成面朝向粘合剂层。粘合剂层(2)包括遮光树脂层(2a)、含环氧基的硅氧烷骨架树脂层(2b)和非有机硅热塑性树脂层(2c)。
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公开(公告)号：CN107266916A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710207474.7
申请日：2017-03-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/08 , C08J5/18 , C08J2383/08 , C08J2463/00 , C08L2201/08 , C08L2203/16 , C08L2203/206 , H01L21/56 , H01L23/296 , C08L63/00 , C08K3/36
Abstract: 本发明所要解决的问题在于，提供一种树脂组合物和树脂薄膜，并提供一种该树脂薄膜的制造方法、被该树脂薄膜塑封的半导体装置及该半导体装置的制造方法，所述树脂组合物能够将晶片总括地塑封，尤其对于大直径、薄膜晶片具有良好的塑封性，同时在塑封后给予低翘曲性以及良好的晶片保护性能、良好的密合性、良好的可靠性及良好的耐热性，且能够良好地进行塑封工序，并且能够适合用于晶片级封装。本发明的解决问题的技术方案是一种树脂组合物，其特征在于，含有：(A)硅酮树脂，其具有由下述组成式(1)表示的构成单元且重量平均分子量为3000～500000；(B)环氧树脂固化剂；以及，(C)填料，
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