公开(公告)号：CN103205126B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201310016191.6

申请日：2013-01-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 楠木贵行 ,  塩原利夫 ,  柏木努

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明的课题在于提供一种作为透明且具有较高耐热性、耐光性、及阻气性的发光元件保护材料的硅酮树脂组合物。为了解决上述课题，本发明提供了一种硅酮树脂组合物，其特征在于，其含有：(A‑1)含梯形结构聚有机硅氧烷(polyorganosiloxane)，具有梯形结构，且分子内具有2个以上的烯基；(B‑1)含梯形结构氢聚有机硅氧烷(hydrogen polyorganosiloxane)，具有梯形结构，且分子内具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子，及/或(B‑2)氢聚有机硅氧烷，分子内具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子。

公开(公告)号：CN105873976A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480063205.2

申请日：2014-09-19

Applicant: 信越化学工业株式会社 ,  日本化药株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  泽田纯一 ,  若尾幸 ,  柏木努 ,  宫川直房 ,  川田义浩 ,  佐佐木智江 ,  中西政隆 ,  窪木健一

IPC: C08G59/30

CPC classification number: C08G59/306 ,  C08G59/30

Abstract: 本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供可提供低透气性、强度优异的固化物的有机硅改性环氧树脂组合物以及通过将该组合物固化而得到的环氧树脂固化物。一种环氧树脂，其以下述式(1)表示。(式中，R1表示可以含有酯键、醚键的碳原子数为2～6的亚烷基，R2表示碳原子数为1～6的一价脂肪族烃基或碳原子数为6～12的一价芳香族烃基，R3表示氧原子或亚苯基，k以平均值计表示1～10，m表示0～2的整数，n以平均值计表示0～10。式中，多个存在的R1～R3、k、m各自可以相同也可以不同。)[化1]

公开(公告)号：CN102627859B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201210072568.5

申请日：2012-01-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 浜本佳英 ,  柏木努

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/5419 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供用于光学半导体器件的有机硅树脂组合物，其具有低气体渗透性和高稳定性。本发明的有机硅树脂组合物包含下述组分(A)-(D)：(A)如下述通式(1)所示的有机聚硅氧烷，在其一分子中包含的链烯基基团的数目是两个或者更多(R1SiO3/2)x(R23SiO1/2)y(R22SiO2/2)z (1)(其中R1是环烷基基团，R2或者是一种或者是超过一种的取代或未取代的单价烃基团，其具有1-10个碳原子，x是0.5-0.9，y是0.1-0.5，z是0-0.2，并且x+y+z＝1.0)，(B)每一分子中包含有至少两个SiH基团的氢有机聚硅氧烷，(C)加成反应催化剂，(D)粘合促进剂。

公开(公告)号：CN102234431B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201110106694.3

申请日：2011-04-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 浜本佳英 ,  柏木努

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K5/56 ,  C08K5/57 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明的目的是提供一种与基板的接着力强的光半导体元件密封用的硅氧树脂组成物以及一种可靠性高的光半导体装置。硅氧树脂组成物包含：(A)1分子中含有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；(B)下述(B-1)及(B-2)：(B-1)两末端由键合于硅原子的氢原子来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷，(B-2)单末端由键合于硅原子的氢原子来封端且另一末端由键合于硅原子的羟基或者烷氧基来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷；(C)1分子中含有至少三个氢硅烷基的分支状有机氢化聚硅氧烷；(D)加成反应催化剂；以及(E)缩合催化剂。

公开(公告)号：CN102050950B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201010532176.3

申请日：2010-10-29

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田中隼人 ,  柏木努 ,  盐原利夫

IPC: C08G77/54 ,  C07F7/10 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G77/26 ,  C07F7/0838 ,  C08G77/20 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种含异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷，其可以形成发挥硅氢化(加成反应)的特征的硬化物，适用于光半导体用密封材料等。本发明的有机聚硅氧烷是由下述式(1)所表示，在分子中具有至少一个异三聚氰酸环，且在两末端具有乙烯基硅烷氧基。[化1](X彼此独立为不含不饱和键的一价有机基，R1、R2彼此独立为甲基或苯基，P为1～30的整数。)

公开(公告)号：CN101824222B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201010129863.0

申请日：2010-03-04

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 柏木努 ,  佐藤雅信

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/54 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种光半导体密封用组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)有机聚硅氧烷成分：100质量份；(B)有机氢化聚硅氧烷成分：该成分的含量使[(B)成分中的SiH基/(A)成分中的链烯基]的摩尔比满足0.9～4；(C)铂族金属催化剂：有效量；(D)直链状或环状有机聚硅氧烷：相对于100质量份(A)成分，该直链状或环状有机聚硅氧烷的量为0.01～10质量份。该直链状或环状有机聚硅氧烷的硅原子数为4～50个，且具有选自键合在硅原子上的链烯基、烷氧基甲硅烷基及环氧基中的至少2种官能团。

公开(公告)号：CN101671483B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200910174354.7

申请日：2009-09-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 柏木努

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/04 ,  C09J7/00 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  G02F1/1343

Abstract: 本发明提供固化性有机硅树脂组合物、该组合物固化得到的固化物、以及由该组合物制成的遮光性有机硅粘接片，所述组合物在室温下为固体，易于处理，所述固化物对液晶电极起到保护和遮光的作用，可防止驱动IC的错误运作，且机械特性、可弯曲性良好，表面粘性小。上述固化性有机硅树脂组合物在室温下为固体，其含有：(A)由特定硅氧烷单元构成的树脂结构的有机聚硅氧烷；(B)由特定硅氧烷单元构成的树脂结构的有机氢化聚硅氧烷；(C)铂族金属类催化剂：(D)遮光性颜料、遮光性染料、或遮光性颜料和遮光性染料两者；以及(E)反应抑制剂，且由所述固化性有机硅树脂组合物的固化物制成的厚100μm的层在整个可见光区域具有5％以下的透光率。

公开(公告)号：CN102408724A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110265781.3

申请日：2011-06-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 今泽克之 ,  柏木努

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K7/00 ,  C08K3/40 ,  C08K7/14 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供光半导体元件密封用树脂组合物，其特征在于，含有(A)具有含脂肪族不饱和键的一价烃基的有机基聚硅氧烷；(B)一分子中含有2个以上键合于硅原子的氢原子的有机基氢聚硅氧烷；(C)铂系催化剂；及(D)具有长宽比为1.1～50的各向异性形状的玻璃填料，固化物的折射率为1.45以上。本发明可以获得耐硫化性优异、并且可确保能够耐受吸湿回流焊及热冲击试验等热应力试验的长期可靠性的光半导体元件密封用树脂组合物、及用该树脂组合物的固化物密封的发光装置。

公开(公告)号：CN1966580B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200610146428.2

申请日：2006-11-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 柏木努

IPC: C08L83/14 ,  C08L83/07 ,  C08K5/56 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C09D183/06 ,  C09D183/14

Abstract: 本发明提供可辐射固化的有机硅橡胶组合物，包含(A)特定的有机聚硅氧烷，其在每个分子链末端含有两个或三个各自含有多个(2-9个)(甲基)丙烯酰基团的含硅基团(换句话说，在每个分子里含有8-54个(甲基)丙烯酰基团的特定的有机聚硅氧烷)；和(B)辐射敏化剂。该组合物当使用低强度低能量辐射辐照时、特别是当使用从UV-LED光源发射的紫外线辐照时容易地并且有利地进行固化。从所述组合产生的固化涂层快速地生成对各种各样基质有利的粘附并且为所述基质提供优异的防腐蚀性能，即使是在苛刻条件下。

公开(公告)号：CN1834187B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200610054765.9

申请日：2006-03-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 柏木努

IPC: C08L83/04

Abstract: 对液晶聚合物粘合用的固化性硅橡胶组合物，含有(A)含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷，(C)含有1个以上丙烯酰基或甲基丙烯酰基、与上述(A)成分相容的(甲基)丙烯酸酯化合物，(D)铂族金属催化剂。若使用本发明的硅橡胶组合物，可以制得对迄今非常难粘合的LCP基板赋予有效粘合性的固化物，尤其是由于本发明的硅橡胶组合物可提供透明性好的固化物，因此对各种光显示器的封装使用的液晶聚合物基板的粘合有效，并且对各种光相关器具用基板的应用有用。