一种通过发光二极管阵列进行的可见光通信系统及方法

    公开(公告)号:CN114915339A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210289498.2

    申请日:2022-03-23

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明本发明提供了一种通过发光二极管阵列进行的可见光通信系统,包括:第一LED阵列、第二LED阵列、接收模块一、接收模块二、控制模块一、控制模块二、接口一、接口二;其中,控制模块一输入端连接接收模块一的输出端,控制模块一控制端连接接口一,控制模块一输出端连接第一LED阵列的输入端,第一LED阵列输出端连接接收模块一的输入端;控制模块二输入端连接接收模块二的输出端,控制模块二控制端连接接口二,控制模块二输出端连接第二LED阵列输入端,第二LED阵列的输出端连接接收模块二输入端。本发明提供的方法通过采用LED阵列作为可见光通信的收发器件,通过在同一平台上集成可见光通信收发器件,简化系统设计,使VLC技术大规模应用成为可能。

    一种主动驱动式Micro-LED基板及显示装置及封装方法

    公开(公告)号:CN114784047A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202210571784.8

    申请日:2022-05-24

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本申请涉及一种主动驱动式Micro‑LED基板,包括LED发光阵列和透明基板,所述透明基板上开设有凹槽,所述LED发光阵列嵌入凹槽内,所述凹槽内设置有第一粘胶层和第二粘胶层,第一粘胶层固定连接LED发光阵列的底壁和凹槽的底壁,第二粘胶层固定连接LED发光阵列的侧壁和凹槽的侧壁。通过将LED发光阵列嵌入透明基板对芯片进行封装,不受限于焊接键合要求的封装方法,工艺简单,解决了键合不准确的问题。主动驱动式Micro‑LED基板还设置有封装层,在封装层中至少有一条金属引线从LED发光阵列对应位置引出并向外延伸超过LED发光阵列的边缘,可以任意规定驱动电路的间距尺寸,不受限于MicroLED芯片尺寸和结构,可根据Micro‑LED芯片尺寸和结构自行设计,显著降低工艺成本。

    一种实现芯片低损伤检测的探针装置和检测方法

    公开(公告)号:CN114594365A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202210174969.5

    申请日:2022-02-24

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明提供了一种实现芯片低损伤检测的探针装置,包括探针,还包括感受模块,检测模块以及提示模块;感受模块用于感受形变/压力,所述感受模块包括固定件、活动件和形变/压力感受单元,探针带动活动件向上运动,形变/压力感受单元发生形变/压力变化;所述检测模块,测量感受模块发生的形变/压力变化,进行检测并发出信号控制提示模块;本发明提供的探针装置能够减小探针与芯片接触时对芯片的伤害。

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