公开(公告)号：CN104756235A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380054399.5

申请日：2013-10-15

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 佐野透 ,  矢吹朗 ,  玉川有理 ,  大田乡史 ,  阿久津晃 ,  松原侑弘

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J131/04 ,  C09J133/00

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08K5/12 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J131/04 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00

Abstract: 本发明提供一种切割胶带，其在切割工序后的拾取工序中，不会使薄型的半导体芯片产生芯片破裂，且可在短时间内效率良好地拾取。本发明的切割胶带(1)的粘合剂层，相对于选自丙烯酸聚合物、乙酸乙烯酯聚合物及具有碳-碳双键的丙烯酸系聚合物中的1种或2种以上的聚合物100质量份，含0.5～30质量份的邻苯二甲酸酯类，且剥离力在放射线固化前为0.5N/25mm以上，放射线固化后为0.05～0.4N/25mm，在将放射线固化后的在剥离速度50mm/min下的剥离力设为(i)、且将1000mm/min下的剥离力设为(ii)时，(ii)/(i)为1以下。

公开(公告)号：CN304176211S

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201630451980.7

申请日：2016-08-31

Applicant: 古河电气工业株式会社

Designer： 大田乡史 ,  阿久津晃

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体加工胶带。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于使用在半导体晶片切割程序中。
3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1主视图。
5．各设计左视图与右视图相对称，故省略各设计左视图。
各设计仰视图与俯视图相对称，故省略各设计仰视图。
设计2和3后视图与主视图相对称，故省略设计2和3的后视图。
6．指定基本设计：设计1。
7．各设计中的离型膜、切片胶带和周边胶带是透明的。
设计1支撑胶带具有透光性。
设计2支撑胶带是白色透明。
设计3支撑胶带为透明。
8．本外观设计产品不定长，在主视图中向左右两方连续。
9．请求保护的外观设计2包含色彩。