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公开(公告)号：CN103426743B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201310170774.4
申请日：2013-05-10
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/683 , B28D5/04
Abstract: 本发明提供一种半导体晶片的切割方法以及半导体加工用切割带，所述切割方法包括：(a)通过接合剂将支撑部件贴合在半导体晶片的电路面侧的工序；(b)对与该晶片的电路面相反一侧的背面进行薄片化加工的工序；(c)在与该晶片的电路面相反一侧的背面上，贴合至少具有紫外线固化型粘合剂层的切割带的工序；(d)将该晶片从该接合剂层以及支撑部件上剥离的工序；(e)使用有机溶剂对该半导体晶片上的该接合剂的残渣进行清洗的工序；以及(f)对该半导体晶片进行切断和芯片化的工序，其中，在所述(e)工序之前，所述切割带上未贴合有所述半导体晶片的区域的粘合剂层经紫外线照射进行了固化。
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公开(公告)号：CN105694748A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510870713.8
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2433/006 , C09J2461/006 , C09J2463/006 , H01L21/68 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，所述晶片加工用带能够降低标签痕迹的产生，且能够降低粘接剂层与粘合膜之间的空气(air)的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且为脱模膜(12)的短边方向的两端部，并且以达到所述脱模膜(11)的短边方向中的与粘接剂层(12)的端部对应的区域的方式设置。
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公开(公告)号：CN103608901B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280029289.9
申请日：2012-10-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381
Abstract: 本发明的半导体装置切割用粘结带100是通过在基材膜10上形成放射线固化型粘结剂层20而得到的，其中，上述基材膜10由2层以上的基材树脂膜层构成，邻接于上述粘结剂层侧的基材树脂膜层2的熔点为100℃～120℃，与该粘结剂层侧的基材树脂膜层在与上述粘结剂层相反侧邻接的基材树脂膜层1的熔点为140℃～150℃。
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公开(公告)号：CN105694745B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201510870409.3
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/20 , H01L21/683
Abstract: 本发明的课题在于提供一种晶片加工用带，其可以减少标签痕迹的产生，且可以不论胶粘剂层的厚度如何地选择支承构件，同时可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷入空气。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，并且在包含与胶粘剂层(12)对应的部分、且不包含与标签部(13a)的在所述脱模膜(11)的短边方向上的端部对应的部分的区域内，沿脱模膜(11)的长边方向设置。
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公开(公告)号：CN108541338A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201780007128.2
申请日：2017-02-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J201/00 , C09J7/20
CPC classification number: H01L21/683 , C09J7/20 , C09J201/00
Abstract: 提供一种晶片加工用带，在将进行了预切割加工的晶片加工用带以辊的状态存放时，能抑制标签部与晶片加工用带的背面的粘连，且能良好地从辊的状态将标签部抽出。上述晶片加工用带的特征在于，具有：长条的脱模膜(11)；粘合膜(12)，其具有标签部(12a)和包围标签部(12a)的外侧的周边部(12b)，标签部(12a)设置在脱模膜(11)的第1面(11a)上，且具有与环框(R)对应的规定形状；以及支承部件(13)，其设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部，且设置在脱模膜(11)的与设置有粘合膜(12)的第1面(11a)相反的第2面(11b)上，粘合膜(12)的与脱模膜(11)不接触的一侧的算术表面粗糙度Ra为0.3μm以下，支承部件(13)的厚度为30～150μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105694744A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510870170.X
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供可以减少标签痕迹的产生且可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷绕空气(air)的晶片加工用带。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，且在比胶粘剂层(12)的在脱模膜(11)的短边方向上的端部更靠外侧的一个区域中、沿脱模膜(11)的短边方向设置有多个。
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公开(公告)号：CN105694743A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510869333.2
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，其能够降低标签痕迹的产生，且能够降低空气(air)在粘接剂层与脱模膜之间的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部，支承构件(14)具有粘接剂层(12)的厚度的0.3倍以上且小于1.0倍的厚度。
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公开(公告)号：CN104081500A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380007115.7
申请日：2013-09-20
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: C09J5/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2415/00 , C09J2433/00
Abstract: 本发明提供一种放射线固化型切割用粘合带，其即使对设置有贯通电极的半导体芯片等也能在拾取工序时容易地进行拾取而不会产生残胶。本发明的放射线固化型切割用粘合带(1)，其特征在于，其是在基材片(2)上设置有放射线固化型粘合剂层(3)的放射线固化型粘合带(1)，其在放射线固化后的杨氏模量相对于其在放射线固化前的杨氏模量的比即放射线固化后的杨氏模量/放射线固化前的杨氏模量为1.0～1.8。
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公开(公告)号：CN103608901A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201280029289.9
申请日：2012-10-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381
Abstract: 本发明的半导体装置切割用粘结带100是通过在基材膜10上形成放射线固化型粘结剂层20而得到的，其中，上述基材膜10由2层以上的基材树脂膜层构成，邻接于上述粘结剂层侧的基材树脂膜层2的熔点为100℃～120℃，与该粘结剂层侧的基材树脂膜层在与上述粘结剂层相反侧邻接的基材树脂膜层1的熔点为140℃～150℃。
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公开(公告)号：CN105694743B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201510869333.2
申请日：2015-12-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，其能够降低标签痕迹的产生，且能够降低空气(air)在粘接剂层与脱模膜之间的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部，支承构件(14)具有粘接剂层(12)的厚度的0.3倍以上且小于1.0倍的厚度。
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