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公开(公告)号：CN108350306A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680061321.X
申请日：2016-10-19
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 畠中优介
IPC: C09D133/26 , B32B27/20 , B32B27/30 , C08F220/58 , C09D5/16 , C09D7/61
Abstract: 本发明提供一种防污膜及作为其应用的防污膜形成用组合物、防污膜层叠体以及防污膜层叠体的制造方法，所述防污膜含有：二氧化硅粒子(a)；聚合物(b)，具有丙烯酰胺结构，并且具有选自由-SO3M和-COOM组成的组中的至少一个取代基；以及聚合物(c)，具有丙烯酰胺结构，并且具有碳原子数2以上且20以下的烃基。M表示氢原子或可解离而成为阳离子的原子或原子团。
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公开(公告)号：CN106660344A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580047924.X
申请日：2015-09-17
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种防止雾气和结露的效果特别高且能够防止或抑制细菌的繁殖的抗菌片、抗菌涂层、层叠体及抗菌液。本发明的抗菌片具有支撑体及配置于支撑体上的至少一层的抗菌层，抗菌层含有粘合剂及至少1种抗菌剂，粘合剂单独的水接触角为20°以下。
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公开(公告)号：CN103270199A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180062875.9
申请日：2011-12-21
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , C25D7/08 , C25D11/04 , C25D11/12 , G02B5/0808 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于，提供显示出高反射率、并且可以获得反射率的各向异性小、各向同性优异的发光的光反射基板、以及使用了它的发光元件。本发明的光反射基板是具备铝基板、和其上的铝的阳极氧化皮膜的光反射基板，所述阳极氧化皮膜表面的第一方向的表面粗糙度Ra1、和与所述第一方向正交的第二方向的表面粗糙度Ra2的比(其中，以Ra1及Ra2中的更大的值的一方作为分母，以值小的一方作为分子。而且，在Ra1及Ra2为相同值的情况下，无论哪一个为分母都可以。)为0.4～1.0，Ra1及Ra2分别为0.1～0.4μm。
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公开(公告)号：CN103140762A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180047777.8
申请日：2011-09-26
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01R12/7082 , G01R1/0735 , G01R31/2889 , H01R12/732 , H01R13/2407 , H05K3/361 , Y10T29/49126
Abstract: 提出了一种具有连接的电路板的结构，使用压力部件将各向异性导电部件与具有第一电极的刚性电路板和具有作为连接盘的第二电极的柔性电路板相连接，所述压力部件使用之间的支持板按压所述电路板。在所述结构中，多个导电路径沿厚度方向穿透各向异性导电部件的绝缘基材，所述导电路径的每一个具有分别从所述绝缘基材的一个表面和另一个表面突出的第一突出部和第二突出部，所述第二突出部的高度(H2a)是5μm或以上，并且小于或等于从柔性电路板的表面开始的连接盘的厚度的两倍。第一突出部与第一电极的至少一部分接触，第二突出部与连接盘的表面的至少一部分接触，按压所述各向异性导电部件的绝缘基材，使得所述绝缘基材不与所述柔性电路板直接接触，在利用施加至连接盘的300MPa至1000MP的压力下附着和分离电路板时不会向电路板施加负荷，并且减小了电路板的破裂。
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公开(公告)号：CN101255588B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200710160319.0
申请日：2007-12-19
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C25D11/12 , C25D11/24 , H01L21/31687 , Y10T428/12479 , Y10T428/249953
Abstract: 本发明公开了一种制备微结构体的方法和通过所述方法制备的微结构体，在所述方法中，对铝衬底依次进行以下步骤：(1)对铝衬底的表面进行第一阳极化处理，以在铝衬底的表面上形成具有微孔的阳极化膜的步骤；(2)使用酸或碱部分地溶解所述阳极化膜的步骤；(3)进行第二阳极化处理，以使微孔在它们的深度方向上生长的步骤；和(4)除去在微孔横截面中的拐点之上的部分阳极化膜的步骤，从而得到具有形成在所述阳极化膜的表面上的微孔的微结构体。所述方法能够在短的时期内得到具有有序排列的凹坑的微结构体，而没有使用高毒性的铬(VI)酸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101276661B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200810087625.0
申请日：2008-03-25
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电性部件及其制造方法，其能够显著提高导通路的设置密度，即使在更加推进高集成化的现在也能够用作半导体元件等的电子器件的电连接部件或检查用插接件等。本发明的各向异性导电性部件是在绝缘性基材中由导电性部件构成的多个导通路以相互被绝缘的状态在厚度方向贯通绝缘性基材，并且以所述各导通路的一端在所述绝缘性基材的一面露出且所述各导通路的另一端在所述绝缘性基材的另一面露出的状态设置的各向异性导电性部件，其中，所述导通路的密度在200万个/mm2以上，所述绝缘性基材是由具有规则排列的微孔的铝基板的阳极氧化被膜构成的结构体。
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公开(公告)号：CN102460749A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080028235.1
申请日：2010-06-23
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于安装发光元件(22)的光反射基板(30)，所述光反射基板(30)至少包括绝缘层(32)和与所述绝缘层接触的金属层(33)。所述光反射基板的特征在于：金属层由铝形成；绝缘层为阳极氧化的铝涂布膜；所述光反射基板的表面具有平均波长为0.01-100μm的粗糙度；并且320nm至700nm的光的全反射率不小于50％，并且300nm至320nm的光的全反射率不小于60％。所述基板提高了安装在其上的发光元件的发光输出。
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公开(公告)号：CN102194977A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110039499.3
申请日：2011-02-15
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , Y02E10/541 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供用全面的铝被覆层防止对于通常的包覆材料而言容易产生从端面的选择性溶解的不利情况、并且解决采用熔融镀敷等形成了表面层的铝层时产生的铝组成的严格管理不能实现的问题、绝缘性和高温强度优异的金属复合基板。一种金属复合基板，其中对于由300℃以上的耐热强度比铝高的金属形成的芯材，用铝或铝合金被覆其整个表面，在得到的铝或铝合金层的至少1个表面贴合铝板或铝合金板，在上述铝板或铝合金板的至少1个表面具有阳极氧化被膜。
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公开(公告)号：CN102089833A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126621.1
申请日：2009-07-07
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29076 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29499 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/3011 , H05K2201/0116 , H05K2201/09945 , H05K2201/10378 , H05K2203/1189 , Y10T428/24997 , Y10T428/24998 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种微细结构体，所述微细结构体具有优异的长期稳定性，并且能够通过热压结合以高的接合强度简单接合。所述微细结构体包含绝缘基底，所述绝缘基底具有密度为1×106至1×1010个微孔/mm2的各自具有10至500nm的孔径的贯通微孔。在每个贯通微孔内以30％以上的填充率填充金属。在所述绝缘基底材料的至少一个表面上设置了包含聚合物的层。
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公开(公告)号：CN101897083A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200880119897.2
申请日：2008-12-01
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01R12/714 , Y10T29/49126 , Y10T29/4921 , Y10T428/24074 , Y10T428/24083 , Y10T428/24091 , Y10T428/24174 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249956 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种各向异性导电接合组件，其中各向异性导电膜被接合到至少一种导电材料上，所述至少一种材料选自金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、镁(Mg)、镍(Ni)、铟掺杂的氧化锡(ITO)、钼(Mo)、铁(Fe)、Pd(钯)、铍(Be)和铼(Re)。所述组件的特征在于：所述各向异性导电膜具有绝缘基底和导电通道，所述导电通道由导电构件构成，彼此绝缘，并且在所述绝缘基底的厚度方向上延伸通过所述绝缘基底，导电通道的一端暴露于所述绝缘基底的一侧，并且另一端暴露于另一侧，所述导电通道的密度是3,000,000个/mm2以上，并且所述绝缘基底是具有微孔的铝基板的阳极氧化膜构成的结构体，并且每一个微孔沿着深度都没有分支结构。通过显著提高了导电通道的设置密度，即使结构体实现了更高的集成度，所述组件也可以被用作半导体器件等的电子部件的各向异性导电构件或用于检查的连接器。
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