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公开(公告)号：CN101512781A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780032091.5
申请日：2007-05-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L31/0512 , H01L31/18 , H05K2201/09945 , Y02E10/50 , Y10T428/25
Abstract: 本发明提供一种导电性粘结薄膜，该导电性粘结薄膜用于电接通太阳能电池单元的表面电极与配线部件，含有绝缘性粘结剂(2)与导电性粒子(1)，所述的导电性粒子(1)的平均粒径为r(μm)，所述导电性粘结薄膜的厚度为t(μm)时，(t/r)的值在0.75～17.5的范围内，且以所述导电性粘结薄膜的总体积为基准所述导电性粒子(1)的含量为1.7～15.6体积％。
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公开(公告)号：CN101512781B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200780032091.5
申请日：2007-05-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L31/0512 , H01L31/18 , H05K2201/09945 , Y02E10/50 , Y10T428/25
Abstract: 本发明提供一种导电性粘结薄膜，该导电性粘结薄膜用于电接通太阳能电池单元的表面电极与配线部件，含有绝缘性粘结剂(2)与导电性粒子(1)，所述的导电性粒子(1)的平均粒径为r(μm)，所述导电性粘结薄膜的厚度为t(μm)时，(t/r)的值在0.75～17.5的范围内，且以所述导电性粘结薄膜的总体积为基准所述导电性粒子(1)的含量为1.7～15.6体积％。
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公开(公告)号：CN1230834C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN02159392.2
申请日：1995-05-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , C09J7/20 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L2224/11003 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01R4/04 , H05K3/102 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H05K2201/09945 , H05K2203/0307 , H05K2203/0338 , H01L2924/00
Abstract: 一种电极构件，它包括多个电子部件的相对放置的细电极；和放在其间的各向异性导电树脂膜材料，所述树脂膜材料借分散的导电颗粒而仅在厚度方向有导电性从而在相对放置的电极间形成电连结，其特征在于导电颗粒安放在同一平面，不管在细电极部分还是非电极部分之间。
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公开(公告)号：CN106489195A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201580036786.5
申请日：2015-07-09
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/486 , H01L23/32 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01R4/04 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H05K1/03 , H05K1/144 , H05K3/323 , H05K2201/0116 , H05K2201/09945 , H05K2201/10378 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可达成优异的导通可靠性的异向导电构件及使用其的多层配线基板。本发明的各向异性导电构件具备：包含无机材料的绝缘性基材；包含导电性构件的多个导电通路，以在绝缘性基材的厚度方向上贯通、相互绝缘的状态而设置；粘着层，设于绝缘性基材的表面；各导电通路包含自绝缘性基材的表面突出的突出部分，各导电通路的突出部分的端部自粘着层的表面露出或突出。
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公开(公告)号：CN104160459A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380012281.6
申请日：2013-03-13
Applicant: 兴亚株式会社
CPC classification number: H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/281 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K2201/097 , H05K2201/09945 , H05K2201/10022 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种能够在电阻器正反面的两面经由通孔进行布线连接的基板内置用芯片电阻器。具备：绝缘性基板(11)、第一内部电极(12)、电阻膜(13)、保护膜(14)、形成得与第一内部电极的露出部连接并覆盖上述保护膜的端部的第二内部电极(15)、形成在基板的反面并具有与在基板的正面由上述第一内部电极和上述第二内部电极形成的内部电极相同的大小的第三内部电极(16)、形成在基板的端面的端面导电层(17)、连续地覆盖形成在基板的正面的上述内部电极、端面导电层、以及形成在基板的反面的第三内部电极的外部电极(18)，其中，形成在基板的正面的上述内部电极和形成在基板的反面的第三内部电极为基板的长度方向长度的1/3以上、并且不足1/2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102089833A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126621.1
申请日：2009-07-07
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29076 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29499 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/3011 , H05K2201/0116 , H05K2201/09945 , H05K2201/10378 , H05K2203/1189 , Y10T428/24997 , Y10T428/24998 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种微细结构体，所述微细结构体具有优异的长期稳定性，并且能够通过热压结合以高的接合强度简单接合。所述微细结构体包含绝缘基底，所述绝缘基底具有密度为1×106至1×1010个微孔/mm2的各自具有10至500nm的孔径的贯通微孔。在每个贯通微孔内以30％以上的填充率填充金属。在所述绝缘基底材料的至少一个表面上设置了包含聚合物的层。
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公开(公告)号：CN1018962B
公开(公告)日：1992-11-04
申请号：CN86106351
申请日：1986-11-05
Applicant: 明尼苏达州采矿和制造公司
CPC classification number: H01R4/04 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0129 , H05K2201/0314 , H05K2201/09945 , H05K2201/10242 , H05K2201/10378 , H05K2201/10689 , H05K2201/10977 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H01L2924/00
Abstract: 一种异向导电聚合物基体，包括具有导电元件的一聚合物层，导电元件沿聚合物层的厚度方向伸展，上述的等电元件包括一导电材料涂层，以及用于制备此聚合物基体的工艺。
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公开(公告)号：CN105684250B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201480060442.3
申请日：2014-10-15
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 蜂矢贺一
CPC classification number: B60R16/03 , B60R16/0239 , H02G3/081 , H02G3/088 , H05K1/0256 , H05K1/0265 , H05K3/103 , H05K3/24 , H05K3/4617 , H05K3/4626 , H05K2201/09063 , H05K2201/09945 , H05K2201/10272
Abstract: 本发明提供即使不依赖电气连接箱的防止结构也能够防止浸水后的车辆火灾的发生的新颖结构的电气连接箱。该电气连接箱(10)具备汇流条回路体(12)，通过在绝缘板(26a、26b)上配置包括与电源线连接的电源侧汇流条(28c)和与地线连接的接地侧汇流条(28d)在内的多个汇流条(28a～28g)而构成汇流条回路体(12)，其中，电源侧汇流条(28c)与接地侧汇流条(28d)相邻配置，另一方面，对于从电源侧汇流条(28c)与接地侧汇流条(28d)的相邻间隙露出的绝缘板(26a)的露出部(44a～44c)形成氧化物堆积阻止结构(42)。
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公开(公告)号：CN105684250A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480060442.3
申请日：2014-10-15
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 蜂矢贺一
CPC classification number: B60R16/03 , B60R16/0239 , H02G3/081 , H02G3/088 , H05K1/0256 , H05K1/0265 , H05K3/103 , H05K3/24 , H05K3/4617 , H05K3/4626 , H05K2201/09063 , H05K2201/09945 , H05K2201/10272
Abstract: 本发明提供即使不依赖电气连接箱的防止结构也能够防止浸水后的车辆火灾的发生的新颖结构的电气连接箱。该电气连接箱(10)具备汇流条回路体(12)，通过在绝缘板(26a、26b)上配置包括与电源线连接的电源侧汇流条(28c)和与地线连接的接地侧汇流条(28d)在内的多个汇流条(28a～28g)而构成汇流条回路体(12)，其中，电源侧汇流条(28c)与接地侧汇流条(28d)相邻配置，另一方面，对于从电源侧汇流条(28c)与接地侧汇流条(28d)的相邻间隙露出的绝缘板(26a)的露出部(44a～44c)形成氧化物堆积阻止结构(42)。
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公开(公告)号：CN1492449A
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN02159392.2
申请日：1995-05-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , C09J7/20 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L2224/11003 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01R4/04 , H05K3/102 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H05K2201/09945 , H05K2203/0307 , H05K2203/0338 , H01L2924/00
Abstract: 一种电极构件，它包括多个电子部件的相对放置的细电极；和放在其间的各向异性导电树脂膜材料，所述树脂膜材料借分散的导电颗粒而仅在厚度方向有导电性从而在相对放置的电极间形成电连结，其特征在于导电颗粒安放在同一平面，不管在细电极部分还是非电极部分之间。
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