公开(公告)号：CN221651445U

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202420181408.2

申请日：2024-01-25

Applicant: 无锡卓海科技股份有限公司

Inventor： 孔彬 ,  相宇阳 ,  戴金方 ,  耿晓杨

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67

Abstract: 本实用新型涉及半导体制造检测设备技术领域，公开一种两次反射式晶圆定位检测装置，包括传感器支架、发射传感器、接收传感器、第一棱镜和第二棱镜。在传感器支架上同侧间隔设置的发射传感器与接收传感器分别能发射和收集光电信号，在同一水平高度相对设置的第一棱镜和第二棱镜分别设置在发射传感器和接收传感器的下方。发射传感器向第一棱镜发出光电信号，然后借助依次通过第一棱镜和第二棱镜以改变光电信号的方向，可最终反射至接收传感器接受光电信号。结构简单，有效节省晶圆定位检测装置所需的安装空间，减小半导体制造检测设备内部的空间占用，扩大对于不同规格类型的晶圆的适用范围，提高半导体制造检测设备的整体性能。

公开(公告)号：CN220773187U

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202322281743.8

申请日：2023-08-24

Applicant: 无锡卓海科技股份有限公司

Inventor： 戴金方 ,  相宇阳 ,  耿晓杨

IPC: G01R31/00 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型公开了一种串并口检测装置。该装置包括：第一串并口转换器、第一子串并口转换器、第二串并口转换器、第二子串并口转换器、第一、第二及第三检测单元；第一、第一子串并口转换器均包括第一、第二功能引脚；第一串并口转换器中的各功能引脚与第一子串并口转换器中的各功能引脚通过各功能线连接；第二、第二子串并口转换器包括第一、第二功能引脚；第二串并口转换器中各功能引脚与第二子串并口转换器中各功能引脚通过各功能线连接；第一检测单元的接收引脚与各信号接收功能线电连接；第二检测单元的接收引脚与各信号发送功能线电连接；第三检测单元的第一、接收端分别与各信号接收、各信号发送功能线电连接。本方案实现了检测串并口状态。

公开(公告)号：CN220491856U

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202322128544.3

申请日：2023-08-09

Applicant: 无锡卓海科技股份有限公司

Inventor： 孔彬 ,  相宇阳 ,  戴金方 ,  耿晓杨

IPC: H01L21/673

Abstract: 本实用新型属于晶圆加工技术领域，公开了一种晶圆存放装置。其中包括卡匣和底座，卡匣放置在底座上，卡匣内放置有对应尺寸的晶圆，卡匣呈U型并扣在底座上，卡匣两侧的支撑壁垂直抵接在底座上；底座上形成有凸起部，凸起部位于卡匣内侧，支撑壁的内侧面抵接在凸起部两侧，垂直于底座投影，凸起部两侧呈阶梯状，凸起部两侧形成有抵接边，抵接边抵接在内侧面，抵接边至少形成有两组，抵接边与对应尺寸的卡匣一一对应。解决现有技术下更换不同晶圆时，需要拆装不同尺寸底座，降低实验效率的问题。

公开(公告)号：CN220382072U

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202322029834.2

申请日：2023-07-28

Applicant: 无锡卓海科技股份有限公司

Inventor： 孔彬 ,  相宇阳 ,  戴金方 ,  耿晓杨

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/66

Abstract: 本申请公开了一种晶圆取片结构及晶圆检测系统。该晶圆取片结构包括：基座，设置在所述基座上的至少两个夹持臂，每个所述夹持臂的内端均设置与真空管相连通的入气件，其外端设置用于吸附晶圆的吸附件，且其上具有分别与所述入气件、吸附件相连通的气路。本申请解决了传统晶圆取片机工作效率低下的技术问题。