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公开(公告)号：CN101726794B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN200910178000.X
申请日：2009-10-27
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , G02B6/423 , H05K1/0274 , H05K1/142 , H05K2201/09918
Abstract: 本发明提供能够抑制成本损失的光电混合组件的制造方法和由该方法获得的光电混合组件。该光电混合组件的制造方法分别准备中央部分(1)用的第1基板、发光侧端部部分(2)用的第2基板和受光侧端部部分(3)用的第3基板，之后，对上述第2和第3基板检查光传播状态，将通过该检查被判断为合格品的上述第2和第3基板与上述第1基板连接，从而制造光电混合组件，该第1基板具有从一端向另一端延伸的光波导路(10)，该第2基板具有发光元件(23)以及能与该光波导路(10)的一端部连接的光波导路(20)，第3基板具有受光元件(33)以及能与中央部分(1)的光波导路(10)的另一端连接的光波导路(30)。
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公开(公告)号：CN101592760B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200910203235.X
申请日：2009-05-25
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4214 , H01L2224/16225 , H05K1/0274 , Y10T156/1089
Abstract: 本发明提供一种能够减小光的传播损失的光电混合组件及其制造方法。光电混合组件在电路基板(E)的正面侧安装有发光元件(11)和受光元件(12)，在其背面侧粘接有光波导路(W1)，光波导路(W1)的芯(7)的两端部形成为光反射部(7a)，芯(7)的两端部附近部分形成为自光反射部(7a)朝向发光元件(11)、受光元件(12)的延伸设置部(7b、7y)。该延伸设置部(7b、7y)被定位于形成在电路基板(E)上的光传播用的通孔(4)内，该顶端面(7c、7z)与发光元件(11)的发光部(11a)、受光元件(12)的受光部(12a)相面对。
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公开(公告)号：CN102385108A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110252493.4
申请日：2011-08-29
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/4231 , G02B6/4245 , G02B6/4255
Abstract: 本发明提供一种光波导路单元的芯部与基板单元的光学元件的光耦合损失的偏差减少的光传感器组件。分别制作具有基板单元嵌合用的纵槽部(60)的光波导路单元(W2)和具有与该纵槽部嵌合的嵌合板部(5a)及突出设置部(P)的基板单元(E2)，使基板单元的嵌合板部连同突出设置部一起与光波导路单元的纵槽部相嵌合。此时，通过突出设置部的变形来吸收零件公差，基板单元既不晃动也不挠曲。另外，光波导路单元的纵槽部相对于芯部(2)的透光面(2a)形成在适当的位置，基板单元的嵌合板部相对于光学元件(8)形成在适当的位置，因此通过纵槽部与嵌合板部的嵌合，芯部(2)的透光面(2a)与光学元件被适当定位，成为自动调芯的状态。
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公开(公告)号：CN101441298B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200810180974.7
申请日：2008-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: G02B6/4204 , G02B6/4201 , G02B6/424 , G02B6/4245 , G02B6/4255 , G02B6/4259 , G02B6/4269 , G02B6/4281 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够在一道工序内简单且高精度地形成插口容器结构的光波导路装置的制造方法以及由此获得的光波导路装置、以及用于该光波导路装置的光波导路连接结构。该光波导路装置包括安装在基板(20)上表面的发光元件(21)和密封该发光元件(21)的芯层(29)，在上述芯层(29)的、与发光元件(21)的发光面相对的部位，一体地形成有光波导路插入用凹部(25)和光耦合用透镜(27)，将光波导路(30)的一端插入上述凹部(25)内，用密封树脂(31)固定，进行光波导路(30)和芯层(29)内的发光元件(21)的受发光点的光耦合。
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公开(公告)号：CN101430401B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200810175237.8
申请日：2008-11-06
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: G02B6/4212 , G02B6/138 , G02B6/423
Abstract: 本发明提供一种能够简单且准确地对受发光元件与光波导路的光轴进行对位，能够缩短制造时间的杰出的光波导路装置的制造方法以及由此获得的光波导路装置。在基板(10)上表面形成下敷层(11)，在下敷层(11)上表面形成芯层(16)的同时，在上述基板(10)上形成由与上述芯层(16)相同的材料构成的左右方向对位用导向部(17)，沿着该左右方向对位用导向部(17)在基板(10)上设置发光元件(19)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102043199A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010504294.3
申请日：2010-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
Abstract: 本发明提供一种不需要光波导路部分的芯和基板部分的光学元件的对芯作业、并且能提高对芯精度和降低成本的光传感器组件的制造方法和由该方法获得的光传感器组件。分别制作光波导路部分和基板部分，该光波导路部分具有基板部分定位用的突起部和基板部分嵌合用的槽部，该基板部分具有被突起部定位的定位板部和嵌合于槽部的嵌合板部，将定位板部定位在突起部，嵌合板部嵌合于槽部，使光波导路部分和基板部分一体化。在此，突起部与芯的一端面成为高精度的位置关系。此外，定位板部以适当形状形成在相对于光学元件而言的适当位置。因此，芯的一端面和光学元件被高精度地定位，成为自动对芯状态。
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公开(公告)号：CN102023348A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010283878.2
申请日：2010-09-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4214 , H01L2224/48091 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供光电混合组件及其制造方法。该光电混合组件能够缩短半导体芯片的发光部或者受光部与形成于芯上的反射面之间的距离，能够减小光电转换基板部分与光波导路部分之间的光损耗。在光波导路部分(W1)的上敷层(3)的表面形成凹部(3a)，将光电转换基板部分(E1)的光电转换用的半导体芯片(7)的发光部(7a)或者受光部的至少一部分及接合线(8)的环部(8a)的至少一部分定位在该凹部(3a)内，在该状态下，将上述光电转换基板部分(E1)固定于光波导路部分(W1)。由此，使半导体芯片(7)的发光部(7a)或者受光部与形成于芯(2)上的反射面(2a)靠近。
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公开(公告)号：CN101988975A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN201010244781.0
申请日：2010-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/12004 , G02B6/1221 , G02B6/1245 , G02B6/138 , G02B6/4201 , G02B6/4225 , G02B6/423 , G02B6/4245 , G06F3/0421 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供光传感器模块的制造方法和用该方法得到的光传感器模块。该光传感器模块的制造方法不需要进行光波导路部分的芯与基板部分的光学元件之间的调芯作业。分别制作具有基板部分定位用的槽部(嵌合部)的光波导路部分以及具有与该槽部嵌合的嵌合板部(被嵌合部)的基板部分，使基板部分的嵌合板部与光波导路部分的槽部嵌合，将光波导路部分和基板部分一体化。在此，光波导路部分的槽部相对于芯的一端面形成在适当位置。另外，在基板部分安装有光学元件，嵌合板部以适当形状形成在相对于该光学元件的适当位置。因此，通过槽部和嵌合板部的嵌合，芯的一端面和光学元件被适当地定位，成为自动调芯后的状态。
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公开(公告)号：CN101509989A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910006953.8
申请日：2009-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
IPC: G02B6/12 , G02B6/42 , H01L23/488 , H01L21/68
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/10 , G02B6/1221 , G02B6/136 , G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/4231 , H01L2224/16225 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K1/144
Abstract: 本发明提供能够简单且高精度地对安装在电配线基板上的受发光元件和设于光配线基板上的光波导路进行光耦合的光电混合基板的制造方法和由该方法获得的光电混合基板。引导销(70)的一端侧嵌入下述的电配线基板(A)的校准用开口(32)，上述引导销(70)的另一端侧嵌入下述的光配线基板(B)的校准用开口(42)，对两者进行位置对合。电配线基板(A)在金属基板(20)上形成有校准用开口(32)和配置了安装受发光元件用的焊盘以及配线的导体层(31)。光配线基板(B)在金属基板(40)上形成有光波导路、该光耦合用开口(43)和校准用开口(42)。
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公开(公告)号：CN101430401A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810175237.8
申请日：2008-11-06
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: G02B6/4212 , G02B6/138 , G02B6/423
Abstract: 本发明提供一种能够简单且准确地对受发光元件与光波导路的光轴进行对位，能够缩短制造时间的杰出的光波导路装置的制造方法以及由此获得的光波导路装置。在基板(10)上表面形成下敷层(11)，在下敷层(11)上表面形成芯层(16)的同时，在上述基板(10)上形成由与上述芯层(16)相同的材料构成的左右方向对位用导向部(17)，沿着该左右方向对位用导向部(17)在基板(10)上设置发光元件(19)。
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