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    エアロゲル
    33.
    发明专利
    エアロゲル 审中-公开
    气凝胶

    公开(公告)号：JP2017043708A

    公开(公告)日：2017-03-02

    申请号：JP2015167778

    申请日：2015-08-27

    Applicant: 日立化成株式会社

    Inventor： 根岸 春巳 ,  高安 慧 ,  小竹 智彦 ,  宮武 正人

    IPC: C08L83/04 ,  C08G77/48 ,  C08G77/04

    Abstract: 【課題】断熱性と生産性とに優れるエアロゲルの提供。 【解決手段】大気圧下、25℃において、熱伝導率が0.03W/m・K以下でありかつ引張弾性率が20kPa以下であるエアロゲル。DD/MAS法を用いて測定された固体29Si−NMRスペクトルにおいて、含ケイ素結合単位Q、T及びDを特定条件にて規定したとき、Q及びTに由来するシグナル面積と、Dに由来するシグナル面積との比Q+T:Dが1:0.01〜1:0.5であるエアロゾル。式(1)で表される構造を有するエアロゾル。更に支柱部及び橋かけ部を備えるラダー構造を有するエアロゾル。 【選択図】なし

    Abstract translation: 本发明提供具有优异的绝热性能和生产率气凝胶。 大气压力，在25℃下，气凝胶的热导率等于或小于0.03 W /米·K且小于20kPa的拉伸模量。 在使用DD / MAS方法，测得的固体@ 29 Si-NMR光谱时所定义键单元Q，T和D在特定条件下，和从Q信号区和T，从D导出的信号含硅 D为1：0.01至1：0.5的气溶胶的区域Q + T之间的比率。 具有由式（1）表示的结构的气溶胶。 此外与支柱和桥接部梯形结构气雾剂。 系统技术领域

    エアロゲル、エアロゲルの製造方法及びエアロゲルフィルム
    36.
    发明专利
    エアロゲル、エアロゲルの製造方法及びエアロゲルフィルム 有权
    气凝胶气凝胶方法和气凝胶薄膜

    公开(公告)号：JP2016216283A

    公开(公告)日：2016-12-22

    申请号：JP2015100856

    申请日：2015-05-18

    Applicant: 日立化成株式会社

    Inventor： 吉川 知里 ,  小竹 智彦 ,  宮武 正人 ,  泉 寛之

    IPC: C01B33/158

    Abstract: 【課題】相分離が抑制されたエアロゲル及び該エアロゲルの製造方法を提供すること。 【解決手段】本発明は、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、メルカプト基、スルフィド基、チオエステル基及びアミジノチオ基からなる群より選択される少なくとも一種の反応性基と、シリカ粒子と、を含有するエアロゲルに関する。 【選択図】なし

    Abstract translation: 相分离被抑制气凝胶和提供气凝胶的制造方法。 本发明包含缩水甘油基，丙烯酰基，甲基丙烯酰基，巯基，硫醚基，选自硫酯基和脒基硫基组成的组中的至少一种反应性基团，和所述二氧化硅颗粒，所述 在气凝胶。 系统技术领域

    熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ
    39.
    发明专利
    熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ 审中-公开
    热固性树脂组合物，PREPREG，带树脂的薄膜，层压片，多层印刷电路板和半导体封装

    公开(公告)号：JP2015224308A

    公开(公告)日：2015-12-14

    申请号：JP2014110639

    申请日：2014-05-28

    Applicant: 日立化成株式会社

    Inventor： 安部 慎一郎 ,  村井 曜 ,  高根沢 伸 ,  宮武 正人 ,  小竹 智彦 ,  長井 駿介 ,  橋本 慎太郎

    IPC: C08G59/56 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  C08G59/24

    Abstract: 【課題】特に、低収縮性、低熱膨張性、高弾性率及び耐デスミア性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供する。 【解決手段】ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(A)と、分子構造中に芳香族アゾメチン基を有するアミノ変性シロキサン化合物(B)と、1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(C)とを配合してなる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージである。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种特别是在低收缩性，低热膨胀性，高弹性模量和耐去霉性等方面优异的热固性树脂组合物，并提供一种预浸料，具有树脂的膜，层压片，多层印刷电路 本发明提供：具有萘骨架（A）的环氧树脂，分子结构（B）中具有芳香族甲炔基的氨基改性硅氧烷化合物的热固性树脂组合物，以及 配制在分子（C）中具有至少两个N-取代马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物; 和预浸料，具有树脂的薄膜，层压片，多层印刷电路板和使用其的半导体封装。

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