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公开(公告)号：CN104395707A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380031689.8
申请日：2013-05-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/68 , G01F1/684 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F15/14
Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计中，电路封装(400)具有配置流量检测部(602)的通路部(605)和配置电路的处理部(604)，其被固定于与电路封装(400)一体成形而构成副通路的固定部(372)，由此电路封装(400)的通路部(605)配置在副通路内，在副通路中形成有与固定部(372)相对且具有凹部(383)的收纳部(384)，电路封装(400)的前端部(401)的至少一部分被收纳于收纳部(384)的凹部(383)的内部。
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公开(公告)号：CN104395706A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380031688.3
申请日：2013-05-31
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/696 , G01F1/6965 , G01F5/00 , G01F15/14
Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的计测精度。本发明的热式流量计在副通路的壁面(501)设置有具有节流面(503)和返回面(505)的突起部(356)，节流面(503)和壁面(501)的交线(506)配置在比电路封装(400)的上游侧端部(401)更靠上游侧的位置，返回面(505)和壁面(501)的交线(507)配置在比电路封装(400)的下游侧端部(402)更靠下游侧的位置，突起部(356)的顶点(504)配置在比流量检测部(602)的热传递面更靠下游侧且比电路封装(400)的下游侧端部(402)靠上游侧的位置。
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公开(公告)号：CN104395705A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380031579.1
申请日：2013-05-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/684 , G01F1/696 , G01F15/14
Abstract: 本发明的目的是提高热式流量计的测量精度。电路封装体(401)的测量用流路面(430)和其背面的测量用流路面背面(431)位于副通路内，副通路构成为，被测量气体(30)分开流入电路封装体的测量用流路面(430)侧的流路(386)和其背面的测量用流路面背面(431)侧的流路(387)，电路封装体的用于分开被测量气体(30)的流入侧的端面的形状在测量用流路面和测量用流路面背面不同。在电路封装体的用于分开被测量气体(30)的流入侧的端面形成有基准线(700)，基准线的测量用流路面侧的端面(701a)和测量用流路面背面侧的端面(701b)形成为非对称。
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公开(公告)号：CN104380054A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380031575.3
申请日：2013-05-31
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/6884 , B29C65/1635 , B29C65/1654 , B29C65/1677 , B29C66/112 , B29C66/114 , B29C66/124 , B29C66/242 , B29C66/244 , B29C66/322 , B29C66/3432 , B29C66/53462 , B29C66/652 , B29C66/71 , B29C66/73112 , B29C66/73161 , B29L2031/3481 , F02D31/005 , F02D37/02 , F02D41/182 , F02D2200/101 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/6965 , G01F5/00 , B29K2023/12 , B29K2077/00 , B29K2023/06 , B29K2069/00 , B29K2055/02 , B29K2067/006 , B29K2081/04
Abstract: 本发明提供一种在树脂制的壳体和罩利用激光熔接的情况下，也能够高精度地检测被测量气体的热式流量计。本发明的热式流量计(300)包括：用于使从主通路(124)取入的被测量气体(30)流动的副通路；和在与副通路中流动的被测量气体(30)之间进行热传递来测量被测量气体(30)的流量的流量检测部(602)。凹槽(741)以包括熔接部(792)的副通路形成壁(390)的端面与罩(303)的背面的界面(792)的一部分位于凹槽(741)的壁面的方式形成。
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公开(公告)号：CN104364618A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031685.X
申请日：2013-05-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/684 , F02D41/187 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/696 , G01F1/6965 , G01F1/698 , G01F1/699 , G01F5/00 , G01F15/006 , G01F15/02 , G01F15/04 , G01F15/043 , G01F15/14 , G01F15/185
Abstract: 本发明提供减少用于将电路封装(400)保持固定于壳体(302)的固定部(3721)对电路封装(400)造成的应力，可靠性高的热式流量计(300)。本发明的热式流量计，由第1树脂模塑工序形成内置流量测量电路的电路封装(400)，由第2树脂模塑工序与壳体(302)一同形成固定部(3721)，由固定部(3721)包围电路封装(400)，由此将电路封装(400)保持固定于壳体(302)。为了减少基于固定部(3721)的温度变化产生的应力对电路封装(400)的影响，由厚壁部(4714)和薄壁部(4710)构成固定部(3721)。薄壁部(4710)的树脂厚度较薄，因此产生的应力小，能够减少施加于电路封装(400)的力。
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公开(公告)号：CN104364616A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031521.7
申请日：2013-05-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/6842 , F02D41/187 , G01F1/6845 , G01F1/696 , G01F1/6965 , G01F1/698 , G01F1/699 , G01F5/00 , G01F15/006 , G01F15/02 , G01F15/04 , G01F15/043
Abstract: 本发明提供一种热式流量计，能够提高设置于热式流量计的温度检测器的测量精度，该热式流量计的特征在于，包括：用于使在主通路流动的被测量气体(30)流动的副通路；和具有测量在上述副通路流动的被测量气体(30)的流量的流量测量电路和检测上述被测量气体的温度的温度检测部(452)的电路封装(400)，并且，上述电路封装(400)在其内部具有以包覆上述流量测量电路的方式由树脂模塑而成形的电路封装主体和由树脂模塑而成形的突出部(424)，在上述突出部(424)的前端部设置上述温度检测部(452)，上述突出部的至少上述前端部从上述壳体(302)向外突出。
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公开(公告)号：CN103791956A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310729123.4
申请日：2010-12-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F15/16 , G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/692 , H01L23/495 , H01L29/84 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及流量传感器及其制造方法及流量传感器组件，提供用树脂封固半导体元件的一部分与电气控制回路表面的流量传感器的结构。使用如下空气流量传感器的结构，具备：半导体元件，其形成有空气流量检测部和流量孔板；以及基板或引线框，其配置有用于控制半导体元件的电气控制回路部，在使空气流量检测部露出的状态下，包含半导体元件的一部分表面在内，电气控制回路部的表面用树脂覆盖。提供树脂模型、基板、预模制的预模制部件等的面在不与半导体元件的和空气流量检测部分的设置面正交的三个面连续接触的状态下，包围半导体元件的流量传感器的结构，或通过弹簧的变形或弹性体薄膜在壁厚方向的变形而能够吸收半导体元件的尺寸偏差的制造方法。
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公开(公告)号：CN102435242A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110241137.2
申请日：2011-08-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/69 , G01F5/00
Abstract: 本发明提供一种抑制基体构件的成形时的变形而确保尺寸精度、尺寸变化对测定精度的影响小且能够高精度地测定空气流量的热式空气流量计。本发明的热式空气流量计(200)具有配置在内燃机的吸气通路的壳体构件(211)、固定于壳体构件(211)且具有供通过吸气通路的空气的一部分流入的副空气通路(202)的基体构件(230)，基体构件(230)通过由合成树脂材料构成的板状的树脂成形件构成，在固定电路基板(205)的基板固定部(301)与形成在基板固定部(301)前端部的副通路结构部(302)之间一体地形成有提高基体构件(230)的强度的加强结构体(231)。由此，确保由树脂成形的基体构件(230)的强度，抑制成形时的基体构件(230)的翘曲变形。
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公开(公告)号：CN108444559B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201810245607.4
申请日：2013-05-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明提供一种热式流量计，能够提高设置于热式流量计的温度检测器的测量精度，该热式流量计的特征在于，包括：用于使在主通路流动的被测量气体(30)流动的副通路；和具有测量在上述副通路流动的被测量气体(30)的流量的流量测量电路和检测上述被测量气体的温度的温度检测部(452)的电路封装(400)，并且，上述电路封装(400)在其内部具有以包覆上述流量测量电路的方式由树脂模塑而成形的电路封装主体和由树脂模塑而成形的突出部(424)，在上述突出部(424)的前端部设置上述温度检测部(452)，上述突出部的至少上述前端部从上述壳体(302)向外突出。
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公开(公告)号：CN105143836B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201480016738.5
申请日：2014-01-20
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/696 , G01F1/6842 , G01F1/692 , G01F5/00 , H01L21/565 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H05K3/305 , H01L2924/00012
Abstract: 为了提供能够降低因模制成形而产生的半导体芯片的变形的热式流量计的制造方法，本发明提供具有对半导体芯片(602)进行树脂模制的电路封装件(400)的热式流量计(300)的制造方法，包含有如下的工序：在设置于半导体芯片(602)的表面的热传递面(437)和设定于半导体芯片(602)的表面且从热传递面(437)离开的位置的按压面(602a)上，在对模具(703)进行按压的状态下，对半导体芯片(602)进行树脂模制。
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