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公开(公告)号：CN104528034B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201410847214.2
申请日：2014-12-31
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: B65B33/02
Abstract: 自动贴膜机及使用其在点阵产品的料块进行贴膜的方法，通过自动贴膜机的压胶辊压装置将胶膜压贴在料块上，切割装置自动切断载具与载具之间的胶膜，第一推送装置将分离后的载具推送至热压装置下进行热压，经热压后的料块向卸料装置移动至承托组件插于载具的凹槽内，承托组件向上抬起使料块与载具分离，然后推料组件推动料块沿承托组件滑动至成品集料台，料块与承托组件脱离后推出组件将卸料后的载具推出，这样即完成自动卸料、贴膜的过程。本发明创造能够大大提升生产效率，并能够节省大量人力，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN104538512A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201510010920.6
申请日：2015-01-09
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/48137 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2924/10161 , H01L2924/00012 , H01L33/005 , H01L33/62
Abstract: 一种小电极的正装LED芯片的导线焊接工艺，涉及LED芯片技术领域，其步骤为：选用瓷嘴作为焊接头，瓷嘴包括通孔、下表面和侧面，通孔包括圆柱形通孔和圆台形通孔；电极的直径与圆台形通孔的直径比是1:1.4~1.6；导线穿过通孔；将导线烧熔成球；将超声波传输至瓷嘴；将瓷嘴按压于小电极，得到第一个焊接点，压力为15g~30g，按压时间为5ms~15ms；提起瓷嘴，将瓷嘴按压于另一小电极或者LED支架的金属片上，以使得烧熔成球的导线焊接于另一个小电极或者LED支架的金属片上，得到第二个焊接点，压力为15g~30g，按压时间为5ms~15ms；提起瓷嘴，留出一定长度的导线在瓷嘴的通孔外面用于下一次焊接。
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公开(公告)号：CN104409620A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410780106.8
申请日：2014-12-17
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48227
Abstract: 本发明创造提供了一种小尺寸LED灯珠组和利用该灯珠组裁切成的灯珠，构成该灯珠组的支架组由多个支架拼接而成，多个支架共用顶点，并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层，因此一个导电通孔可以为多个支架所共用，从而有效的减少了所需通孔数量，降低了通孔的密度，通孔的孔径也可设置得更大，因此能够有效降低工艺难度，同时提高产品良率。
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公开(公告)号：CN104409618A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410735191.6
申请日：2014-12-05
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/642
Abstract: 本发明创造提供了一种的小尺寸多彩LED灯珠，该灯珠在支架的通孔中填充满铜材形成导电铜柱，因此支架上表面产生的热量能够通过导电铜柱有效的传导则增加下表面，再通过LED灯珠的连接件散去，有效改善灯珠的散热性能，此外，由于通孔中充满铜材，通孔的整体位置可以从支架边缘适当向内移动，而且即使在冲切时通孔部分被冲切掉，通孔中的铜材仍能够保留一部分，因此对于冲切精度的要求降低，有效提高了产品的良率，此外，由于通过铜柱散热，同时LED晶片与焊盘铜箔的连接是通过跳线连接的，因此支架上表面的铜箔面积可以大幅减少，而固晶铜箔大致呈一字排列，光源集中于一条线上，减少了支架上表面的铜箔杂乱无章的反射，因此发光效果更好。
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公开(公告)号：CN104409451A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410780272.8
申请日：2014-12-17
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/48
Abstract: 本发明创造提供了一种小尺寸LED的支架组和利用该支架组裁切成的支架，该支架组由多个支架拼接而成，多个支架共用顶点，并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层，因此一个导电通孔可以为多个支架所共用，从而有效的减少了所需通孔数量，降低了通孔的密度，通孔的孔径也可设置得更大，因此能够有效降低工艺难度，同时提高产品良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104315434A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410661889.8
申请日：2014-11-19
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S8/04 , F21V29/89 , F21V21/005 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S8/04 , F21V19/001 , F21V21/002 , F21V23/06 , F21Y2105/10 , F21Y2105/12
Abstract: 本发明涉及LED灯具技术领域，特别是涉及一种LED吸顶灯，其结构包括灯罩、底盘、设置于底盘中部的电源PCB和若干条形的LED灯片，电源PCB通过电源线与LED灯片电连接，电源PCB的上方设置有电源盖，电源盖和底盘之间设置有若干个金属连接片，金属连接片包括有第一连接端和第二连接端，第一连接端和第二连接端分别与其相对应的LED灯片的端部的焊盘触接。与现有技术相比，本发明的LED灯片之间通过金属连接片实现电连接，大大简化了LED吸顶灯的组装工序，降低了生产成本，而且散热性能好。
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公开(公告)号：CN108063178A
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201610973903.7
申请日：2016-11-07
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2933/0066
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管CSP封装支架及其制造方法，它涉及发光二极管封装技术领域；陶瓷基板上设置有铜箔一和铜箔二，铜箔一上面有一凸起的金属镀层一，其厚度为0.02‑0.03毫米，铜箔一上面有一凸起的金属镀层二，其厚度约0.05‑0.07毫米；所述的铜箔一、铜箔二、金属镀层一和金属镀层二位于陶瓷基板的同一方向，铜箔一和铜箔二上各有一个金属镀层一和金属镀层二；所述的金属镀层一与金属镀层二为圆柱形，焊接LED芯片负极的金属镀层直径为0.04‑0.06毫米，高0.05‑0.07毫米；本发明在封装支架的铜箔电镀上两金属镀层，能有效解决因LED芯片正负电极有高度差，而导致CSP封装焊接良品率不高的问题。
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公开(公告)号：CN106410015B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201610850271.5
申请日：2016-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯条，其包括形成于透明基板的顶面的底胶层，所述底胶层的顶面设置有双面发光的LED晶体，所述底胶层中混合有荧光粉。照明时，LED晶体底面发出的光线中侧向射出的部分被底胶层的荧光粉转变为白光后由底胶层折射至底胶层的侧面并射出，因此，该灯条不需要对透明基板的侧面进行点胶就能够实现侧面发光。在生产工艺方面，本发明改变了传统的先固晶在点胶的常规方法，生产时先在LED基板点胶形成底胶层，然后才在底胶层上进行固晶，因此使得LED晶体底面发出的光线能够从底胶层的侧面射出，使得LED灯条能够达到侧面发光的效果，自然也就不需要对透明基板的侧面进行点胶。针对上述结构和工艺的改进，本发明分别提供了用于底胶层和顶胶层的环氧封装胶和有机硅胶。
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公开(公告)号：CN107613605A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710764777.9
申请日：2017-08-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B33/08
Abstract: 本发明创造涉及一种LED灯具，其把恒流驱动器设N个(N≥2)，再将各个恒流驱动器的高压正线Bus+汇集至节点A，从而共同给LED负载供电，这样设置的好处是：LED灯具正常工作时，各个恒流驱动器的输出功率仅为现有恒流驱动器输出功率的1/N，相当于每个恒流驱动器的工作余量提升了N倍，恒流驱动器工作在富余状态，从而使恒流驱动器的损耗率降低，LED灯具的整体寿命得以延长；且若有恒流驱动器受损失电，则由其他恒流驱动器为LED负载供电，供电不间断，进一步延长LED灯具的寿命，再者，当有恒流驱动器受损失电时，其他恒流驱动器自动增大其输出至高压正线Bus+的电流，使得LED灯具在恒流驱动器受损前后的整体输出功率趋于一致，避免LED灯具出现照明亮度的差异。
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公开(公告)号：CN107134349A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710330864.3
申请日：2017-05-11
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/00 , H01F2027/295 , H01F2027/297
Abstract: 本发明创造涉及一种可贴片式的工字电感，通过把原插件式工字电感的两个引脚贯穿基座后贴合于基座底面，被折弯的两个引脚位于同一直线上，使得工字电感贴片化，达到编带包装，便于自动化装配效果，且由于工字电感内部构造没发生改变，因此其电流承受能力不下降，另外，贴片化后的工字电感，其本体与基座不会轻易被分开，稳固性好。
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