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公开(公告)号：CN107613605B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN201710764777.9
申请日：2017-08-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B45/345 , H05B45/36 , H05B45/30
Abstract: 本发明创造涉及一种LED灯具，其把恒流驱动器设N个(N≥2)，再将各个恒流驱动器的高压正线Bus+汇集至节点A，从而共同给LED负载供电，这样设置的好处是：LED灯具正常工作时，各个恒流驱动器的输出功率仅为现有恒流驱动器输出功率的1/N，相当于每个恒流驱动器的工作余量提升了N倍，恒流驱动器工作在富余状态，从而使恒流驱动器的损耗率降低，LED灯具的整体寿命得以延长；且若有恒流驱动器受损失电，则由其他恒流驱动器为LED负载供电，供电不间断，进一步延长LED灯具的寿命，再者，当有恒流驱动器受损失电时，其他恒流驱动器自动增大其输出至高压正线Bus+的电流，使得LED灯具在恒流驱动器受损前后的整体输出功率趋于一致，避免LED灯具出现照明亮度的差异。
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公开(公告)号：CN106641759A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611191249.0
申请日：2016-12-21
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21K9/90 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/503 , F21Y115/10
CPC classification number: F21K9/90 , F21V19/0035 , F21V19/004 , F21V23/00 , F21V29/503
Abstract: 本发明的一种LED的PCB板，包括至少两个隔开的线路单元，还包括位于其中相邻两片线路单元的相邻处的连接单元用于连接起相邻的两个线路单元，连接单元能够绝缘地隔开相邻的两个线路单元，外围LED灯珠安装在相邻两块线路单元的顶面，连接单元不包覆线路单元的底面。与现有技术相比，该LED的PCB板采用了独立的连接单元依次地把导电片连接固定起来，形成灯条整体，连接单元起到分隔、绝缘的作用。导电片在满足作为线路单元供电的基础上，导电片自身就能够起到良好的散热效果，由于无需在导电片底面设置绝缘板和散热板，减少材料的消耗，成本能够大大地降低。本发明的一种PCB板的制造方法，工艺流程比较简单，实际操作也比较便捷。
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公开(公告)号：CN106410015A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610850271.5
申请日：2016-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯条，其包括形成于透明基板的顶面的底胶层，所述底胶层的顶面设置有双面发光的LED晶体，所述底胶层中混合有荧光粉。照明时，LED晶体底面发出的光线中侧向射出的部分被底胶层的荧光粉转变为白光后由底胶层折射至底胶层的侧面并射出，因此，该灯条不需要对透明基板的侧面进行点胶就能够实现侧面发光。在生产工艺方面，本发明改变了传统的先固晶在点胶的常规方法，生产时先在LED基板点胶形成底胶层，然后才在底胶层上进行固晶，因此使得LED晶体底面发出的光线能够从底胶层的侧面射出，使得LED灯条能够达到侧面发光的效果，自然也就不需要对透明基板的侧面进行点胶。针对上述结构和工艺的改进，本发明分别提供了用于底胶层和顶胶层的环氧封装胶和有机硅胶。
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公开(公告)号：CN106410015B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201610850271.5
申请日：2016-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯条，其包括形成于透明基板的顶面的底胶层，所述底胶层的顶面设置有双面发光的LED晶体，所述底胶层中混合有荧光粉。照明时，LED晶体底面发出的光线中侧向射出的部分被底胶层的荧光粉转变为白光后由底胶层折射至底胶层的侧面并射出，因此，该灯条不需要对透明基板的侧面进行点胶就能够实现侧面发光。在生产工艺方面，本发明改变了传统的先固晶在点胶的常规方法，生产时先在LED基板点胶形成底胶层，然后才在底胶层上进行固晶，因此使得LED晶体底面发出的光线能够从底胶层的侧面射出，使得LED灯条能够达到侧面发光的效果，自然也就不需要对透明基板的侧面进行点胶。针对上述结构和工艺的改进，本发明分别提供了用于底胶层和顶胶层的环氧封装胶和有机硅胶。
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公开(公告)号：CN107613605A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710764777.9
申请日：2017-08-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B33/08
Abstract: 本发明创造涉及一种LED灯具，其把恒流驱动器设N个(N≥2)，再将各个恒流驱动器的高压正线Bus+汇集至节点A，从而共同给LED负载供电，这样设置的好处是：LED灯具正常工作时，各个恒流驱动器的输出功率仅为现有恒流驱动器输出功率的1/N，相当于每个恒流驱动器的工作余量提升了N倍，恒流驱动器工作在富余状态，从而使恒流驱动器的损耗率降低，LED灯具的整体寿命得以延长；且若有恒流驱动器受损失电，则由其他恒流驱动器为LED负载供电，供电不间断，进一步延长LED灯具的寿命，再者，当有恒流驱动器受损失电时，其他恒流驱动器自动增大其输出至高压正线Bus+的电流，使得LED灯具在恒流驱动器受损前后的整体输出功率趋于一致，避免LED灯具出现照明亮度的差异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106653989A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611248480.9
申请日：2016-12-29
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/642 , H01L33/647
Abstract: 本发明的一种封装均匀的LED支架及其LED光源，包括支架单体，每个支架单体包括支架本体和设在支架本体上且相互分离的第一焊盘区和第二焊盘区，第一焊盘区内和第二焊盘区内均设置有用于安置灯芯的焊盘，且第一焊盘区和第二焊盘区的面积相等，或者第一焊盘区的面积占据支架单体的面积的30%~70%。且在支架中安装不同数量的芯片和输入不同的电压形成LED光源，能够满足不同环境的使用需求。与现有技术相比，支架单元充分利用每个支架本体内的空间，每个支架单体中的第一焊盘区和第二焊盘区均起到导电和导热作用，支架单体的空间利用效率比较高。这样的结构散热更均衡，提高使用寿命。再者生产时由于结构较为均衡，因此加工更加便捷。
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公开(公告)号：CN107731683B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201710884214.3
申请日：2017-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/324 , H01L33/00 , H01L33/48
Abstract: 本发明涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，该处理方法包括了步骤一、注胶；步骤二、固化；步骤三、喷砂这三个处理步骤，该处理方法避免了砂粒与胶料混合，从而不影响胶料与LED灯支架的粘结力度且能在胶料表面形成一个均匀的磨砂面，利于提高LED灯珠的品质。
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公开(公告)号：CN107731683A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710884214.3
申请日：2017-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/324 , H01L33/00 , H01L33/48
Abstract: 本发明涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，该处理方法包括了步骤一、注胶；步骤二、固化；步骤三、喷砂这三个处理步骤，该处理方法避免了砂粒与胶料混合，从而不影响胶料与LED灯支架的粘结力度且能在胶料表面形成一个均匀的磨砂面，利于提高LED灯珠的品质。
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公开(公告)号：CN107191807A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710415216.8
申请日：2017-06-05
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED灯管技术领域，具体涉及易组装的LED灯管，其结构包括灯罩、固定于灯罩内的灯板、分别套接于灯罩口上的用于封装灯罩口的两个堵头，两个堵头均设有导体和与导体连接的插针，所述灯罩外壁设有与灯板连接的外导体，堵头上的导体一端连接插针，另一端固定在堵头用于套接灯罩口的位置，当堵头套接灯罩口时，堵头上的导体与灯罩外壁上的外导体触电连接；该灯管在封装堵头时，即同时实现插针与灯板的电连接，节省了导线连接的工序，大大缩短了生产周期和节省人工成本，且利于提高LED灯管的良品率。
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公开(公告)号：CN107189439A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710391866.3
申请日：2017-05-27
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: C08L81/06 , C08K2003/2241 , C08K2201/014 , C08L2201/08 , C08L2201/14 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08K13/04 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08K7/10 , C08K7/08 , C08K3/34
Abstract: 本发明涉及LED支架技术领域，具体涉及一种新型LED支架及其制备工艺，新型LED支架包括15~85%聚砜类树脂、0~50%增强改性剂、5~50%氧化钛的原料组份，具有耐光衰、韧性高、耐温、气密性好的优点；制备该LED支架的工艺包括将各组份熔融造粒和注塑成型的步骤，该工艺的注塑成型率高，且具有易于操作、成本低的优点。
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