-
公开(公告)号：CN101361415A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200780001669.0
申请日：2007-01-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种立体电路基板(10)，具备：基板(20)；在基板(20)上多级地设置的第一布线电极组(30)；和至少在高度方向上对第一布线电极组(30)之间进行连接的第二布线电极(40)，第一布线电极组(30)和第二布线电极(40)的至少连接部，以同一形状连续地一体地设置。
-
公开(公告)号：CN100420018C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200510076316.X
申请日：2005-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/5384 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/06579 , H01L2225/06593 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在各种移动机器、IC卡或存储卡等中使用的电路模块必须薄型化、层叠化。与此相伴的制造方法存在复杂化以及因层间剥离导致的可靠性低的问题。本发明提供一种具有层叠结构的电路模块及其制造方法，其形成将半导体芯片及无源器件埋置于由热可塑性树脂形成的薄片内的器件内置薄片，沿电路区块的边界对含有在表面形成有布线图案的多个电路区块的模块薄片折叠后层叠，通过加热和加压，熔融为一体化。这样，采用简单的制造方法就可以制作可靠性高的电路模块。
-
公开(公告)号：CN1327515C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200410074838.1
申请日：2004-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/482 , H01L21/48 , H05K1/00 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/16 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/095 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K2201/0129 , H05K2201/09036 , H05K2201/10674 , H05K2203/1189 , Y10T29/4913 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路基板及其制造方法，将成为绝缘性树脂层的热可塑性的树脂薄膜加热后，挤压到模具中，在其表面形成槽。接着，从树脂薄膜的背面将电子部件压入内部，使电子部件的电极部从所述槽的底部露出，冷却后使树脂薄膜硬化。将树脂薄膜从模具中取出后，向所述槽充填导电性糊料，使之硬化形成电路图案(5)。这样，在内置电子部件的电路基板中，可以使电子部件的电极部与电路图案可靠地导通，同时还实现电路图案的布线的间距狭窄。
-
公开(公告)号：CN1204610C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN02149813.X
申请日：2002-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/563 , H01L23/49855 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K1/186 , H05K3/4614 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 一种安装电子元件后的零件，是在基体材料上插入第一电子元件后，对插入的第一电子元件形成第一电路图案，然后，在所述第一电路图案上安装第二电子元件，完成安装电子元件后的零件。根据所述方法，能使所述基体材料厚度所对应的模块厚度变薄，另外，因为在表面安装电子元件，所以能使用任意尺寸以及种类的电子元件。
-
公开(公告)号：CN1499596A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310104452.6
申请日：2003-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/82 , H01L21/568 , H01L23/49855 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/97 , H01L2224/24195 , H01L2224/24226 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , Y10T29/49155 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 将具有电极(112)的半导体元件(111)和具有电极(113a)的无源元件(113)嵌入到热塑片基(115)中，然后对该热塑片基(115)进行激光束加工、电子束加工或离子束加工以暴露出电极(112和113a)。此后，通过形成薄膜或印刷导电粘结剂形成电路图形(119)。由于通过激光束加工或如上所述的此类方式暴露电极，因此可以在短时间内且通过局部处理执行暴露，由此减小对片基的损坏。因此，可以提供用于安装有电子元件的组件的高质量、高生产率和低成本的制造方法，用于安装有电子元件的成品的制造方法，以及安装有电子元件的成品。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102830133B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201210193025.9
申请日：2012-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01N25/16
Abstract: 本发明涉及体积测定装置及体积变化测定方法。本发明提供能够更准确地测定体积变化的体积测定装置。体积测定装置，其为测定热固性树脂的热固化时的体积的体积测定装置，其特征是，具备：进行热固性树脂的加热的加热用台座部、载放所述热固性树脂的载放部(13)、对加热用台座部进行加热的加热器(16)、测定加热用台座部的温度的热电偶(17)、基于由热电偶测得的温度来控制所述加热器的温度的温度调节器(19)、和测定各温度下的载放于载放部(13)的热固性树脂(18)的体积的激光位移计(20)，所述载放部(13)以凹坑状形成于加热用台座部的上面，至少凹坑状的内表面由表面张力能为大于15mN/m小于30mN/m的原材料形成。加热用台座部具有加热平台(10)和配置于加热平台的上面的氟化碳树脂板(11)，在氟化碳树脂板形成有载放部(13)。
-
公开(公告)号：CN102668047B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201080052347.0
申请日：2010-09-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 樱井大辅
IPC: H01L21/3205 , H01L21/60 , H01L21/768 , H01L21/822 , H01L23/52 , H01L23/522 , H01L27/04
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/522 , H01L2224/02166 , H01L2224/05018 , H01L2224/05093 , H01L2224/05094 , H01L2224/05095 , H01L2224/05096 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/05558 , H01L2224/05624 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/13091 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 具备在半导体基板(1)的上方隔着层间绝缘膜(11)、(21)等而形成的外部连接用电极。外部连接用电极具有：露出上表面的焊盘金属层(8)；形成于该焊盘金属层(8)与半导体基板(1)之间的第1金属层(2)；贯通层间绝缘膜(21)而将焊盘金属层(8)和第1金属层(2)电连接，并且，形成于层间绝缘膜(21)的至少2个第1通孔(22)。第1通孔(22)彼此间的最大的间隔b，大于焊盘金属层(8)的宽度尺寸a。
-
公开(公告)号：CN101156164B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200680011593.5
申请日：2006-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L21/6835 , H01L23/49855 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2223/6677 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13012 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/26165 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83136 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1902 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01Q1/22 , H01Q9/16 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种非接触型信息存储介质，包括：至少具有存储信息的功能的半导体IC芯片(30)，和形成有用于与外围设备进行信号的交换的天线方向图(14)的树脂基板(10)；其中，设置在树脂基板(10)上的天线方向图(14)的一个端部上的天线端子(141)与IC芯片(30)的电极端子(22)以相对的方式进行安装，并且在天线方向图(14)与IC芯片(30)的电路形成面(20)之间设置有至少5μm的间隙限制用绝缘层(32)。
-
公开(公告)号：CN103718280A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280038204.3
申请日：2012-08-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/10 , B23K35/001 , B23K35/0222 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K2101/40 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05541 , H01L2224/05557 , H01L2224/11 , H01L2224/1144 , H01L2224/11464 , H01L2224/1182 , H01L2224/13 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13553 , H01L2224/13562 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16501 , H01L2224/81075 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81805 , H01L2224/81825 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/206 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/00012 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的提供一种安装结构，能够在将具有脆弱膜的半导体芯片等电子元器件安装到电路基板等基板上的安装结构中，提高连接可靠性。将电子元器件(1)的电极端子(4)与基板(2)的电极端子(5)相连接的接合部包含合金(8)以及弹性模量比该合金(8)要低的金属(9)，并且具有合金(8)被弹性模量较低的金属(9)包围的剖面结构。
-
公开(公告)号：CN101361415B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200780001669.0
申请日：2007-01-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种立体电路基板(10)，具备：基板(20)；在基板(20)上多级地设置的第一布线电极组(30)；和至少在高度方向上对第一布线电极组(30)之间进行连接的第二布线电极(40)，第一布线电极组(30)和第二布线电极(40)的至少连接部，以同一形状连续地一体地设置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
46
records
(took 0.072 seconds)
