公开(公告)号：CN106031315B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201580008665.X

申请日：2015-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  姜明杉 ,  李政韩 ,  高永宽

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10727

Abstract: 公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。

公开(公告)号：CN108735687A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810213052.5

申请日：2018-03-15

Applicant: 谷歌有限责任公司

Inventor： 刘红 ,  浦田良平 ,  权云成 ,  特克久·康

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16

CPC classification number: G02B6/428 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4279 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1426 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本申请涉及用于高数据速率的硅光子IC的集成。高速应用中的信号完整性是取决于基础设备性能和电子封装方法的。使用导线接合的成熟的板上芯片封装(COB)封装技术使其成为高速光学收发器的大规模生产的成本的有利选项。然而，导线接合引入了与接合导线的长度相关的寄生电感，该寄生电感限制用于更高的数据吞吐量系统的可扩展性。根据第一建议的配置的高速光学收发器封装通过使用倒装芯片接合使组件垂直地集成来使封装相关的寄生电感最小化。根据所第二种提出的配置的高速光学收发器封装使用芯片载体和倒装芯片接合利用组件的水平平铺来最小化封装相关的寄生电感。

公开(公告)号：CN108366494A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810074823.7

申请日：2018-01-25

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 加瓦宁·马尔科 ,  克里韦茨·托马斯

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469

Abstract: 一种用于将部件(102)嵌入部件承载件(104)中的辅助结构(100)，该辅助结构(100)包括：固态过渡件(106)，该固态过渡件用于至少部分地包围部件(102)，特别是基本上完全周向地包围部件，其中，固态过渡件(106)包括在液体状态下有粘性或变得有粘性并且通过热和/或压力能够液化的材料，或者由该材料构成，以便通过施加热和/或压力来填充部件(102)与周围的部件承载件材料(108)之间的间隙。

公开(公告)号：CN105230134B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201480028842.6

申请日：2014-03-19

Applicant: 兰克森控股公司

Inventor： C·马蒂厄 ,  N·布奇

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077 ,  H05K3/02

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07722 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/022 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及制造用于芯片卡模块的柔性电路的方法。该方法包括在第片传导材料中制造导电接触垫的步骤。电绝缘的粘性材料层也被使用或是用于将第二片电传导材料胶合到第片传导材料上,或是用于形成中间复合物,中间复合物允许粘性材料层在其传递到第片传导材料上之前的多孔化。本发明的方法使得可以避免使用塑料材料类型或复合材料类型的柔性基底以实现在芯片卡模块中所使用的传导通道和接触垫的结构化和金属化。粘性材料可被按配方制备以具有固有的热熔特性,其适合于将电子模块嵌入芯片卡本体的容腔中的操作而不需求助于附加的热熔粘合剂。本发明还涉及利用该方法制造的芯片卡柔性电路以及包括像这种柔性电路的芯片卡模块。

公开(公告)号：CN105592636B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201510741043.X

申请日：2015-11-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 上村泰纪 ,  清水浩三 ,  作山诚树

IPC: H05K3/34 ,  C22C30/04 ,  C22C30/00 ,  C22C28/00 ,  C22C13/00

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K35/26 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81098 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种电装置及其制造方法。电装置包括：第一电部件、第二电部件、以及连接第一电部件与第二电部件的In‑Sn‑Ag合金，所述In‑Sn‑Ag合金包含AgIn2和Ag2In，Ag2In含量低于AgIn2含量。

公开(公告)号：CN107924911A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680049062.9

申请日：2016-07-14

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 北爪诚 ,  小宫山俊树

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/162 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15791 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本模块是安装在电路板上的模块，具有：布线板；电子部件，其安装在上述布线板的第一面上；外部连接用电极，其设置在上述布线板的第二面上；焊料凸点，其与上述外部连接用电极连接；裸芯片，其面朝下地安装在上述布线板的第二面上；以及树脂，其在上述布线板的第二面侧覆盖上述裸芯片的表面以及侧面和上述焊料凸点的侧面，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面位于同一平面上地从上述树脂露出，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以面对上述电路板的方式安装在上述电路板上。

公开(公告)号：CN107785480A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710744525.X

申请日：2017-08-25

Applicant: 天津威盛电子有限公司

Inventor： 河宗秀 ,  朴殷台 ,  金奉秀 ,  韩正勋 ,  金昌德

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/23 ,  H01L41/25

CPC classification number: H03H9/02992 ,  H03H3/02 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/23 ,  H01L41/25

Abstract: 公开了一种射频(RF)模块，其包括：声表面波(SAW)器件，其包括压电基板、形成在所述压电基板的一个表面上的叉指式换能器(IDT)电极和输入/输出电极、以及接合到所述输入/输出电极的凸块；印刷电路板(PCB)，其包括与所述输入/输出电极相对应的端子，并且所述SAW器件以将所述凸块接合到所述端子的方式安装在其上；模制部分，其覆盖所述SAW器件；以及坝部，其围绕所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块，以不允许形成所述模制部分的模制材料进入其中布置有所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块的空间。

公开(公告)号：CN104684244B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410710038.8

申请日：2014-11-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 清水敬介 ,  中村雄一 ,  山口刚

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06152 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14152 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913

Abstract: 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理，因此，在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙，该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。

公开(公告)号：CN105230132B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201480029015.9

申请日：2014-05-12

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： C-K·金

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16165 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/014

Abstract: 一些创新性特征涉及一基板，该基板包括：第一核心层；在该基板中与第一核心层横向定位的第二核心层；横向位于第一核心层与第二核心层之间的第一无机核心层(例如，玻璃、硅、陶瓷)，第一无机核心层被配置成与配置为耦合至该基板的管芯垂直对齐；以及覆盖第一核心层、第二核心层和第一无机核心层的介电层。在一些实现中，第一无机核心层具有第一热膨胀系数(CTE)，管芯具有第二热膨胀系数，并且第一核心层具有第三热膨胀系数(CTE)。第一无机核心层的第一CTE紧密匹配管芯的第二CTE以便减小翘曲的可能性。

公开(公告)号：CN104637904B

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201410025291.X

申请日：2014-01-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴胜郁 ,  郭庭豪 ,  陈承先

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/528 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种封装件包括第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括位于第一封装组件的表面处的第一金属导线和第二金属导线。第二金属导线平行于第一金属导线。第二金属导线包括具有第一宽度的窄金属导线部分和具有大于第一宽度的第二宽度的宽金属导线部分，宽金属导线部分连接至窄金属导线部分。第二封装组件位于第一封装组件的上方。第二封装组件包括与第一金属导线的一部分重叠的金属凸块、以及将金属凸块接合至第一金属导线的导电连接件。导电连接件与第一金属导线的顶面和侧壁相接触。金属凸块邻近窄金属导线部分。本发明还公开了用于增大凸块与导线距离的导线上凸块设计。