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公开(公告)号：CN102254679A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110081763.X
申请日：2011-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法，该电子部件具备能在短时间内形成的外部电极。层叠体(12)层叠多个陶瓷层而构成。内部导体(18a、18b)分别内置于层叠体(12)，并且在层叠体(12)的上面(S5)、下面(S6)分别具有从陶瓷层(16)之间露出的露出部(26a、26b、28a、28b)。外部电极(14a、14b、15a、15b)分别按照覆盖露出部(26a、26b、28a、28b)的方式对上面(S5)、下面(S6)通过直接电镀而形成。上面(S5)、下面(S6)中的设置有露出部(26a、26b、28a、28b)的部分比上面(S5)、下面(S6)中的其他部分突出。
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公开(公告)号：CN102222562A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110076989.0
申请日：2011-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件，通过在内部电极的各端部露出的部件主体的端面进行例如铜的无电解镀敷，形成用于外部端子电极的镀敷膜时，金属粒子的结晶粒径小，成为表面容易被氧化的状态，另外，由于成膜速度小，因此，不能提高生产率。具有例如由铜构成的第一层(13)和在其上的第二层(14)构成的层叠结构而构成成为外部端子电极(8，9)的基底的第一镀敷膜(10)。将镀敷膜(10)的合计厚度设为3～15μm，将第二层(14)的厚度设为第一层(13)的厚度的2～10倍。通过无电解镀敷形成第一层(13)，通过电解镀敷形成第二层(14)。由此，将包含于第二层(14)的金属粒子的粒径设为0.5μm以上，使其难以被氧化。
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公开(公告)号：CN101937773A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010222682.2
申请日：2010-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/083 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件。通过在以镍为主成分的多个内部电极的各端部露出的部件主体的端面施行镀铜，形成用于外部端子电极的镀层后，提高外部端子电极的紧固强度及耐湿性，因此在800℃以上的温度进行热处理时，在镀层侧有时产生间隙。对形成有镀层(10，11)的部件主体(2)在800℃以上的温度下进行热处理的工序中，不仅进行在1000℃以上的最高温度下进行保持的工序，而且在最高温度进行保持的工序之前，进行在比最高温度低的600～900℃的温度下至少保持一次的工序。由此，使镀层(10，11)的主成分即扩散速度比较高的铜预先扩散到以镍为主成分的内部电极(3，4)侧，减小成为空隙产生的原因的最高温度下的铜和镍的扩散速度的差。
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公开(公告)号：CN101894668A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010170076.0
申请日：2010-05-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 提供一种层叠型电子零件及其制造方法，其要解决的问题是当通过对零件主体的多个内部电极的各端部露出的部分实施镀来形成外部端子电极时，镀液从外部端子电极的端缘和零件主体的空隙浸入，从而使得到的层叠型电子零件的可靠性下降。为了解决上述问题，具有外部端子电极(8)、(9)，形成用于互相连接多个内部电极(3)、(4)的第一镀层(10)、(11)，在其上形成用于提高层叠型电子零件(1)的实际安装性的第二镀层(12)、(13)，此时在形成第一镀层(10)、(11)后施加防水处理剂，在第一镀层(10)、(11)和第二镀层(12)、(13)之间形成防水处理剂膜(18)。
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公开(公告)号：CN101587774A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910138976.4
申请日：2009-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/005 , H01G4/2325 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法。在制造在电子部件本体的表面按照与配设于其内部的内部导体导通的方式通过直接电镀而形成外部端子电极的层叠电子部件时，能够确实形成耐水可靠性高的外部端子电极。外部端子电极(1、2)包括，按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件本体外表面上通过直接电镀而形成的底层电镀膜(1a、2a)，并且，构成底层电镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径设为1.0μm以上。外部端子电极包括形成于底层电镀膜上的、1层以上的上层电镀膜(1b(2b))、(1c(2c))。构成底层电镀膜的金属粒子为Cu粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113593906B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202110470136.9
申请日：2021-04-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹内俊介
Abstract: 陶瓷电子部件具备陶瓷坯体和外部电极。所述外部电极具有形成在所述端面的端面区域和形成在所述侧面的侧面区域。所述侧面区域具有在将所述陶瓷坯体的所述端面与所述侧面相连的棱线部分与所述端面区域电连接的第1端部和与所述第1端部相反的一侧的第2端部。所述外部电极的所述端面区域至少在引出所述内部电极的部分，所述高玻璃含有层与所述陶瓷坯体相接地形成。所述外部电极的所述侧面区域至少在所述第2端部附近，所述低玻璃含有层与所述陶瓷坯体相接地形成。所述外部电极在所述侧面区域的至少一部分，所述低玻璃含有层露出在表面。
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公开(公告)号：CN103383895B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201310149366.0
申请日：2013-04-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1218 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种电子元件，在安装时能抑制电子元件相对于电路基板而发生倾斜，并且在安装后能抑制焊料形成裂缝。主体(12)具有上面(S5)、底面(S6)、端面(S3、S4)及侧面(S1、S2)。外部电极(14a)被跨设在底面(S6)及端面(S3)，且未被设置在上面(S5)、端面(S4)及侧面(S1、S2)。外部电极(14b)被跨设在底面(S6)及端面(S4)，且未被设置在上面(S5)、端面(S3)及侧面(S1、S2)。在外部电极(14a)中被设置在端面(S3)的端面部(30a)的面积的大小、以及在外部电极(14b)中被设置在端面(S4)的端面部(30b)的面积的大小，分别为端面(S3)的面积的大小以及端面(S4)的面积的大小的6.6％以上且35.0％以下。
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公开(公告)号：CN105097277A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510226962.3
申请日：2015-05-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够减少噪音的层叠陶瓷电子部件。本发明涉及的层叠陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷坯体(2)；第1、第2内部电极(3a、3b)，在陶瓷坯体(2)的内部，形成为具有至少一部分彼此在厚度方向对置的对置部(3a1、3b1)；第1端子电极(4a)，其与第1内部电极(3a)电连接；和第2端子电极(4b)，其与第2内部电极(3b)电连接，在俯视下，第1、第2端子电极(4a、4b)的第1宽度方向端部(4a1，4b1)与第2宽度方向端部(4a2，4b2)之间的宽度方向的距离比对置部(3a1、3b1)的第1内部电极(3a)的宽度以及第2内部电极(3b)的宽度小。
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公开(公告)号：CN102315017B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110161080.5
申请日：2011-06-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在通过镀覆来形成如层叠陶瓷电容器那样的陶瓷电子元件的外部端子电极时，有时镀生长会一直到不希望之处。为此，本发明提供一种陶瓷电子元件，其中，元件主体(2)提供的陶瓷面具有：例如由钛酸钡类陶瓷构成并显示出较高的镀生长力的高镀生长区域(11)；和例如由锆酸钙类陶瓷构成并显示出较低的镀生长力的低镀生长区域(12)。构成作为外部端子电极的基底的第一层(13)的镀膜，以内部电极(5)及(6)的露出端所提供的导电面为起点，在如下的状态下通过析出的镀析出物生长而形成：限制生长使得生长不向着低镀生长区域(12)侧地越过高镀生长区域(11)和低镀生长区域(12)之间的边界。
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公开(公告)号：CN102254679B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201110081763.X
申请日：2011-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种电子元件及其制造方法，该电子元件具备能在短时间内形成的外部电极。层叠体(12)层叠多个陶瓷层而构成。内部导体(18a、18b)分别内置于层叠体(12)，并且在层叠体(12)的上面(S5)、下面(S6)分别具有从陶瓷层(16)之间露出的露出部(26a、26b、28a、28b)。外部电极(14a、14b、15a、15b)分别按照覆盖露出部(26a、26b、28a、28b)的方式对上面(S5)、下面(S6)通过直接电镀而形成。上面(S5)、下面(S6)中的设置有露出部(26a、26b、28a、28b)的部分比上面(S5)、下面(S6)中的其他部分突出。
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