-
公开(公告)号：CN108795723A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810357055.6
申请日：2018-04-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C12M1/12
CPC classification number: C12N5/0087 , B01D39/10 , B01D61/147 , B01D67/0062 , B01D69/02 , B01D71/022 , B01D71/024 , B01D2325/021 , G01N33/491 , C12M47/04
Abstract: 本发明提供一种用于过滤有核细胞的过滤器，其能够提高有核细胞的回收率。本发明的过滤器是用于过滤有核细胞的过滤器，其以金属和金属氧化物中的至少任一者作为主成分，并形成有多个贯通孔，上述多个贯通孔不包括正方形，上述贯通孔的内切椭圆的长径小于上述有核细胞的核的尺寸，上述贯通孔的内切椭圆是与划定上述贯通孔的开口的所有边相切的椭圆。
-
公开(公告)号：CN108884431B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201780017929.7
申请日：2017-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种使用了能够使有核细胞的回收率提高的有核细胞的过滤用过滤器的过滤方法。本发明的过滤方法是有核细胞的过滤方法，包括：准备过滤器的步骤，所述过滤器以金属以及金属氧化物中的至少任一者为主成分，形成有多个贯通孔，所述贯通孔的内切圆的直径小于所述有核细胞的核的大小，所述贯通孔的内切圆是与划定所述贯通孔的开口的所有的边相切的圆；以及使包含所述有核细胞的液体通过所述过滤器的步骤。
-
公开(公告)号：CN103077823A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201310005688.8
申请日：2011-04-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/182 , H01C7/008 , H01F27/28 , H01F27/2804 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/083 , H01L41/1876
Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的陶瓷电子部件，该陶瓷电子部件包括外部电极，该外部电极具有：在陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在基底电极层之上形成的Cu镀膜。陶瓷电子部件(1)包括：陶瓷基体(10)、和外部电极(13、14)。外部电极(13、14)被形成在陶瓷基体(10)之上。外部电极(13、14)具有：基底电极层(15)、和第一Cu镀膜(16)。基底电极层(15)被形成在陶瓷基体(10)之上。第一Cu镀膜(16)被形成在基底电极层(15)之上。基底电极层(15)包括：能扩散进Cu中的金属、和陶瓷结合材料。在第一Cu镀膜(16)的至少基底电极层(15)侧的表层中扩散有能扩散进Cu中的金属。
-
公开(公告)号：CN101752085B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910260602.X
申请日：2009-12-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/00 , C23C18/1632 , C23C18/1657 , C23C18/31 , C25D1/00 , C25D1/10 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/006 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供一种可将外部导体层的厚度控制得较薄并同时可容易地控制外部导体层的长度的陶瓷电子部件的制造方法和制造装置。在层叠陶瓷电容器的制造方法中，使陶瓷坯料芯片(1)的至少一部分表面与预先在模构件(100)形成的镀层(120)接触，通过在该接触的状态下热处理陶瓷坯料芯片(1)，来在陶瓷坯料芯片(1)的一部分表面上形成包含镀层的外部导体层(12)。
-
公开(公告)号：CN101752085A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910260602.X
申请日：2009-12-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/00 , C23C18/1632 , C23C18/1657 , C23C18/31 , C25D1/00 , C25D1/10 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/006 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供一种可将外部导体层的厚度控制得较薄并同时可容易地控制外部导体层的长度的陶瓷电子部件的制造方法和制造装置。在层叠陶瓷电容器的制造方法中，使陶瓷坯料芯片(1)的至少一部分表面与预先在模构件(100)形成的镀层(120)接触，通过在该接触的状态下热处理陶瓷坯料芯片(1)，来在陶瓷坯料芯片(1)的一部分表面上形成包含镀层的外部导体层(12)。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN102290235B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201110114220.3
申请日：2011-04-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/182 , H01C7/008 , H01F27/28 , H01F27/2804 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/083 , H01L41/1876
Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的陶瓷电子部件，该陶瓷电子部件包括外部电极，该外部电极具有：在陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在基底电极层之上形成的Cu镀膜。陶瓷电子部件(1)包括：陶瓷基体(10)、和外部电极(13、14)。外部电极(13、14)被形成在陶瓷基体(10)之上。外部电极(13、14)具有：基底电极层(15)、和第一Cu镀膜(16)。基底电极层(15)被形成在陶瓷基体(10)之上。第一Cu镀膜(16)被形成在基底电极层(15)之上。基底电极层(15)包括：能扩散进Cu中的金属、和陶瓷结合材料。在第一Cu镀膜(16)的至少基底电极层(15)侧的表层中扩散有能扩散进Cu中的金属。
-
公开(公告)号：CN101826395B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200910266383.6
申请日：2009-12-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。在通过在部件主体的表面的特定的区域上直接实施镀覆从而形成外部电极的电子部件中，能够以良好的精度来控制构成外部电极的镀覆膜的形成区域。在部件主体(2)的划分应形成外部电极(3)的区域的位置处设置阶差(12)。由此，在镀覆工序中，在阶差(12)的部分实质上停止或延迟构成外部电极(3)的镀覆膜的生长。其结果，能够在阶差(12)的位置处高精度地控制构成外部电极(3)的镀覆膜的生长的终端点。
-
-
公开(公告)号：CN108884431A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780017929.7
申请日：2017-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C12M47/02
Abstract: 本发明提供一种使用了能够使有核细胞的回收率提高的有核细胞的过滤用过滤器的过滤方法。本发明的过滤方法是有核细胞的过滤方法，包括：准备过滤器的步骤，所述过滤器以金属以及金属氧化物中的至少任一者为主成分，形成有多个贯通孔，所述贯通孔的内切圆的直径小于所述有核细胞的核的大小，所述贯通孔的内切圆是与划定所述贯通孔的开口的所有的边相切的圆；以及使包含所述有核细胞的液体通过所述过滤器的步骤。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.033 seconds)
